MX3000™ 3D AOI

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MX3000™ 3D AOI

MX3000™ 由 CyberOptics’ 突破性 3D 传感技术提供支持,该技术由两个 MRS® 传感器组成,可为单一内存模块 – 提供同步双面自动最终视觉检测,以实现生产速度下的计量级精度。

MX3000™ 3D AOI



概述


Multi-Reflection Suppression® (MRS®) 技术
MX3000™ 采用 MRS 革新技术,通过精确识别和消除由強反光组件和焊点引起的反射,提供无与伦比的精度。有效抑制多次反射对于高精度测量至关重要,使 MRS 成为各种应用(包括质量要求非常高的应用)的理想技术解决方案。

无比灵活

MX3000™ 3D 自动光学检测 (AOI) 系统可实现高分辨率、双面最终视觉检测,从而使生产率提高一倍。内嵌式多模块夹具可最大限度地减少移动节拍时间,并且自动转换支持各种内存模块类型(RDIMM、SODIMM、VLPDIMM、UDIMM 等)。

更快、更智能的编程

凭借超快速编程功能、自动调整和其他增强功能,CyberOptics 的 AOI 软件可显著加快设置速度、简化流程、减少培训工作并最大限度地减少操作员交互。

规格与参数概览


检查速度 50 平方厘米/秒 (2D+3D)
板长度
板宽度
最小 25 毫米/最大 140 毫米
最小 17 毫米/最大 35 毫米
接受检查的组件类型 标准 SMT(芯片、J 型引线、翼型引线、BGA 等)、通孔、异型、夹子、连接器、排
针等
3D 测量检查 引腳翘起、封装共面性、极性凹痕和倒角识别
分解流量 小於 10 微米
产品最大高度 35 毫米
焊点缺陷类别 桥接、开路、引腳翘起、润湿性、焊料过多和不足、碎片等
其他类型检测 金手指污染、孔内销、弯针、碎片、OCR/OCV 等