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MX3000™ 3D AOI
MX3000™ 由 CyberOptics’ 突破性 3D 传感技术提供支持,该技术由两个 MRS® 传感器组成,可为单一内存模块 – 提供同步双面自动最终视觉检测,以实现生产速度下的计量级精度。
MX3000™ 3D AOI
概述
Multi-Reflection Suppression® (MRS®) 技术
MX3000™ 采用 MRS 革新技术,通过精确识别和消除由強反光组件和焊点引起的反射,提供无与伦比的精度。有效抑制多次反射对于高精度测量至关重要,使 MRS 成为各种应用(包括质量要求非常高的应用)的理想技术解决方案。
无比灵活
MX3000™ 3D 自动光学检测 (AOI) 系统可实现高分辨率、双面最终视觉检测,从而使生产率提高一倍。内嵌式多模块夹具可最大限度地减少移动节拍时间,并且自动转换支持各种内存模块类型(RDIMM、SODIMM、VLPDIMM、UDIMM 等)。
更快、更智能的编程
凭借超快速编程功能、自动调整和其他增强功能,CyberOptics 的 AOI 软件可显著加快设置速度、简化流程、减少培训工作并最大限度地减少操作员交互。
规格与参数概览
| 检查速度 | 50 平方厘米/秒 (2D+3D) |
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板长度 板宽度 |
最小 25 毫米/最大 140 毫米 最小 17 毫米/最大 35 毫米 |
| 接受检查的组件类型 |
标准 SMT(芯片、J 型引线、翼型引线、BGA 等)、通孔、异型、夹子、连接器、排 针等 |
| 3D 测量检查 | 引腳翘起、封装共面性、极性凹痕和倒角识别 |
| 分解流量 | 小於 10 微米 |
| 产品最大高度 | 35 毫米 |
| 焊点缺陷类别 | 桥接、开路、引腳翘起、润湿性、焊料过多和不足、碎片等 |
| 其他类型检测 | 金手指污染、孔内销、弯针、碎片、OCR/OCV 等 |