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MX3000™ 3D AOI
MX3000™에 탑재된 CyberOptics의 획기적인 3D 탐지 기술은 MRS® 센서 2개로 싱귤레이션 메모리 모듈에서 생산 속도를 유지하며 계측 등급 정확도로 동시 이중면 자동화 최종 비전 점검을 구현합니다.
MX3000™ 3D AOI
개요
Multi-Reflection Suppression®(MRS®, 다중 반사 억제) 기술
MX3000™은 반짝이는 구성 요소 및 반사형 솔더 조인트로 인한 반사를 섬세하게 식별하고 무시하는 혁신적인 MRS 기술로 비교할 수 없는 정확도를 자랑합니다. 매우 정확한 측정을 위해서는 다중 반사를 효과적으로 억제하는 것이 크게 중요한 만큼, MRS는 품질 요건이 극도로 까다로운 응용 분야를 포함하여 다양한 응용 분야에 적합한 기술 솔루션입니다.
최고의 유연성
MX3000™ 3D 자동화 광학 점검(AOI) 시스템을 이용하면 높은 해상도로 이중면 최종 비전 점검이 가능해 생산성이 두 배로 향상됩니다. 인라인 다중 모듈 그리퍼 덕분에 전달 기술 시간이 최소화되며, 자동 환산으로 다양한 메모리 모듈 폼 팩터(RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM 등)를 지원합니다.
더 빠르고 스마트한 프로그래밍
CyberOptics의 AOI 소프트웨어는 초고속 프로그래밍 기능, 자동 조정 및 기타 향상 기능으로 크게 설정 속도를 높이고, 공정을 간소화하고, 교육에 드는 노력을 줄이고, 작업자 조작을 최소화합니다.
사양 개요
| 점검 속도 | 50cm2/초(2D+3D) |
|
기판 길이 기판 너비 |
최소 25mm / 최대 140mm 최소 17mm / 최대 35mm |
| 점검 대상 구성 요소 유형 |
표준 SMT(칩, J 전극선, 걸윙, BGA 등), 관통 구멍, 이형, 클립, 커넥터, 헤더 핀 등 |
| 3D 측정 점검 | 전극선 떨어짐, 패키지 동일평면성, 양극 딤플 및 챔퍼 식별 |
| 해상도 | 10μm 미만 |
| 구성 요소 높이 공차(최대) | 35mm |
| 솔더 조인트 결함 범주 | 솔더 브리지, 개방, 전극선 떨어짐, 습윤성, 솔더 과잉 및 부족, 파편 등 |
| 기타 감지 항목 | 골드 핑거 오염, 구멍 내 핀, 핀 구부러짐, 파편, OCR/OCV 등 다양 |