MX3000™ 3D AOI
O MX3000™ tem a tecnologia de detecção 3D revolucionária da CyberOptics formada por dois sensores MRS® proporcionando uma inspeção de visão final automatizada de dois lados simultânea para módulos de memória cingulados – tendo em vista a precisão no nível de metrologia em velocidade de produção.
MX3000™ 3D AOI
Visão geral
Tecnologia Multi-Reflection Suppression® (MRS®)
O MX3000™ oferece uma precisão inigualável com a tecnologia revolucionária MRS identificando meticulosamente e rejeitando reflexos causados por componentes brilhantes e juntas de solda refletivas. Uma supressão eficaz de vários reflexos é fundamental para medições precisas, o que faz da MRS uma solução em tecnologia ideal para uma grande variedade de aplicações, inclusive aquelas com exigências de qualidade muito altas.
Flexibilidade ao máximo
O sistema AOI (Automated Optical Inspection, Inspeção óptica automatizada) 3D MX3000™ permite a inspeção em visão final de alta resolução, de dois lados, que dobra a produtividade. As garras de módulo múltiplo em linha minimizam o tempo tátil, e a autoconversão dá suporte a fatores de forma de módulo de memória variados (RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM e outros).
Programação mais rápida e mais inteligente
Com recursos de programação ultrarrápida, ajuste automático e outras melhorias, o software AOI da CyberOptics agiliza significativamente a configuração, simplifica o processo, reduz as iniciativas de treinamento e minimiza a interação do operador.
Visão geral das especificações
| Velocidade da inspeção | 50 cm2/s (2D+3D) |
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Comprimento da placa Largura da placa |
Mín. 25 mm/Máx. 140 mm Mín. 17 mm/Máx. 35 mm |
| Tipos de componente inspecionados |
SMT padrão (chips, J-lead, gullwing, BGA etc.), furo passante, forma irregular, presilhas, conectores, aquecedor pinos e muito mais |
| Inspeção da medição 3D | Cabo levantado, coplanaridade do pacote, identificação de depressão e chanfrado da polaridade |
| Resolução | Sub 10 μm |
| Folga de altura do componente (máx.) | 35 mm |
| Categorias de defeitos na junta de solda | Ponte da solda, aberturas, cabos levantados, umectabilidade, solda em excesso e insuficiente, detritos e muito mais |
| Outros itens detectados | Contaminação de conector dourado, furo pinado, pinos tortos, detritos, OCR/OCV e muitos outros |