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AXI XS 系列
超高分辨率在线 AXI 平台 3D 检测揭示了诺信零缺陷战略的惊人细节。
Dynamic Planar CT 是下一代 3D 平面 X 射线检测的卓越软件，它将 AXI 提升到了一个新的水平。
概述
XS 系列为在线或独立式自动化 X 射线系统提供了一个平台，涵盖了广泛的自动化 X 射线检测 (AXI) 应用。 凭借多达 4 种高级图像采集模式，No Translation Needed 设置可满足您的所有应用和检测需求。 半导体市场有三种专用系统配置：
半导体——高分辨率引线键合检测。
半导体专业剥离仪 - 超高分辨率引线键合和倒装芯片检测。
半导体专业托盘 - 超高分辨率引线键合和倒装芯片检测，可处理 JEDEC、钢制和专用载体。
获取模式
模块化的 AXI 系统概念提供了在一个系统中使用多种采集模式的独特能力。
根据具体的应用需求，可以选择和/或组合使用 No Translation Needed 检测技术。
二维传输
采用可移动样品盘和固定探测器位置的正交二维成像。
SFT 切片滤波技术
用于黄金样品对比和背景去除的专利检测技术，以进行分析。
离轴斜角
通过探测器移动进行离轴检测（≤30°），实现高性能倾斜角度成像。
动态平面 CT
新一代高质量 3D 检测，采用高速探测器运动（3 秒/视场）。
四合一 - 先进技术
先进硬件技术
- 高速 AXI 系统，最小占地面积用于内联设置
- 免维护密封式微焦点 X 射线源
- 五轴可编程运动系统
- 高分辨率、高速数字平板探测器
- 用于剂量敏感设备的低剂量辐射过滤器
精彩片段
- 自动条形码读取和检测选择
- 通过 MES 和 SECS/GEM 接口实现完全可追溯性
- IPC-CFX-2591、IPC-Hermes/9852 和工业 4.0 阅读
应用程序
引线键合检测
金线或铜线粘接 (≥0.6 mil)，包括堆叠芯片。 我们先进的专有算法库包含专门的导线缺陷检测功能，包括扫描、环路高度、短路、下陷、下垂、缺失、断裂、翘起导线和引线框架变形等。
焊点检测
我们的缺陷检测能力还包括焊料覆盖率检查、多芯片偏移、旋转、空洞、异物检查和短路检查。
微型 BGA 和倒装芯片凸点检测
我们先进的球形和凸点缺陷检测算法包括对桥接球、异物、变形球、倾斜球和缺失球的检测，以及对堆叠芯片微孔隙的检测。
诺信 MIPS AXI 软件套件
X 射线控制 - 调整 - 验证 - 图像浏览器
下一代
动态 PCT
MIPS 软件 & 检测工具
- 16 位图像处理
- 自动灰度级和几何校准
- 教你如何快速轻松地创建检查&
- 专有高级算法库
- 基于机器学习的缺陷分类
- 多层切片提取与分析
- 基于软件的翘曲补偿
动态平面 CT
下一代 3D 平面检测- 加速采集 ——比平面 CT 快 2 倍以上
- 增强数据质量 –明确层分离
- 卓越的重建技术——全新的 3D 算法
- 更高的 UPH（单位吞吐量）——显著提高了吞吐量
- 更大的视野 (FoV)–更高的覆盖率，更短的循环时间 &
- 降低辐射剂量 –减少暴露时间
- 降低复杂性 & CoO –无需特殊夹具
诺信视线
我们为 AXI AOI 开发了新的统计过程控制 (SPC) 软件包 &
- 分析 –利用缺陷数据驱动的统计 & 良率监控
- 可视化 –使用图表、图形 & CAD 缺陷映射
- 评估——通过趋势分析实时或随时间监控关键绩效指标 (KPI)。
- 报告输出——提供丰富的自定义报告选项
- 警告通知 –警报 & 由可定义条件触发的警报
- 专注于对您重要的事情 –可自定义的仪表盘布局 & 内容
- 深度挖掘——比通过 MES 提供的向下钻取功能要强大得多。
诺信智能
利用机器学习和人工智能减少误报
- 效率提升 – 显著减少过度操作 & 从而减轻操作员的工作负荷
- 更高的置信度 ——基于统计概率（定量）的缺陷分类
- 更好的一致性——减少操作员之间的差异和主观性 & &
- 持续改进——随着时间的推移，通过添加更多数据来改进人工智能模型