MX3000™ 3D AOI
MX3000™ está equipado con la innovadora tecnología de detección 3D de CyberOptics’, que incluye dos sensores MRS® para realizar de forma simultánea y automatizada la inspección visual final por ambos lados de módulos – de memoria aislados, con una precisión de nivel metrológico a velocidad de producción.
MX3000™ 3D AOI
Información general
Tecnología Multi-Reflection Suppression® (MRS®)
MX3000™ ofrece una precisión inigualable con la revolucionaria tecnología MRS al identificar y rechazar con precisión los reflejos causados por los elementos brillantes y las juntas de soldadura reflectantes. Suprimir de forma efectiva los reflejos es fundamental para obtener mediciones de alta precisión, lo que convierte a la MRS en una solución tecnológica ideal para numerosas aplicaciones, incluidas aquellas con requisitos de calidad muy elevados.
Flexibilidad en estado puro
El sistema de inspección óptica automatizada (AOI) 3D MX3000™ permite realizar una inspección de visión final de alta resolución y de doble cara que duplica la productividad. Las pinzas en línea para varios módulos minimizan el tiempo de manipulación y la conversión automática es compatible con varios formatos de módulos de memoria (RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM y otros).
Programación más rápida e inteligente
Con funciones de programación ultrarrápida, ajuste automático y otras mejoras, el software AOI de CyberOptics acelera considerablemente la configuración, simplifica el proceso, reduce los esfuerzos de formación y minimiza la interacción de los operarios.
Especificaciones rápidas
| Velocidad de inspección | 50 cm2/s (2D+3D) |
|
Longitud de la placa Anchura de la placa |
Mín. 25 mm / Máx. 140 mm Mín. 17 mm / Máx. 35 mm |
| Tipos de componentes inspeccionados |
SMT estándar chips, J-lead, gull-wing, BGA, etc.), agujeros pasantes, formas impares, clips, conectores, clavijas de cabecera, etc. |
| Inspección de mediciones 3D | Identificación de plomo elevado, coplanaridad del envase, hendidura de polaridad y biselado |
| Resolución | Inferior a 10 μm |
| Altura libre de los componentes (máx.) | 35 mm |
| Categorías de defectos de soldadura | Puente de soldadura, aperturas, cables levantados, humectabilidad, exceso e insuficiencia de soldadura, residuos, etc. |
| Otros elementos detectados | Contaminación de contactos dorados, clavijas perforadas, clavijas dobladas, residuos, OCR/OCV y otros muchos |