MX3000™ 3D AOI

MX3000™ 3D AOI

MX3000 は、CyberOptics の画期的な 3D センシングテクノロジーを搭載し、2 つの MRS® センサーから構成され、メモリーモジュール単体の同時両面自動最終画像検査を行い、計測グレードの精度を生産速度で実現します。

MX3000™ 3D AOI



概要


マルチリフレクションサープレス®(MRS®)技術MX3000™は、光沢ある部品や反射する接合部で引き起こされる反射の細部を識別して除去する画期的なMRS技術により比類のない精度を実現
多重反射を効果的に抑制することは、高精度の測定にとって不可欠であり、MRSは非常に高い品質が要求される用途をはじめ、幅広い用途に理想的な技術ソリューションを実現

ベストの柔軟性を持つMX3000™ 3次元自動外観検査(AOI)システムは、高解像度で両面最終自動外観検査が可能で、生産性の倍増を実現

複数インラインモジュールグリッパーにより、ハンドリングタクトタイムを短縮、自動変換によりさまざまなメモリーモジュールフォームファクタ(RDIMM、SODIMM、VLPDIMM、UDIMM etc.)に対応可能

高速かつスマートなプログラミングを実現するために、超高速プログラミングキャリブレーション機能、自動チューニング機能やその他の強化機能により、サイバーオプティックの自動外観検査ソフトウェアアは大幅なセットアップ時間を短縮、プロセスを簡素化することで、トレーニングの労力を軽減、オペレーターの介入を最小限に抑えることを実現


シンプルな仕様


検査速度 50 cm²/秒 (2D+3D)
ボード長
ボード幅
最小 25 mm / 最大 140 mm
最小 17 mm / 最大 35 mm
検査対象コンポーネントの種類 標準 SMT (チップ、J リード、ガルウィング、BGA など)、スルーホール、異形、クリップ、コネクター、ヘッダー
ピンなど
3D 測定検査 リード浮き、パッケージのコプラナリティ、極性のディンプル、および面取りの識別
解像度 10 μm 以下
コンポーネント高さクリアランス (最大) 35 mm
はんだ接合の欠陥カテゴリ はんだブリッジ、オープン、リード浮き、濡れ性、はんだ過多、はんだ過少、デブリ、その他
その他の検出項目 接続端子の汚れ、ピンインホール、ピン曲がり、デブリ、OCR/OCV、その他