AOI 3D MX3000™
MX3000™ est doté de la technologie de détection 3D révolutionnaire de CyberOptics, qui comprend deux capteurs MRS® assurant l'inspection finale automatisée simultanée recto verso des modules de mémoire singularisés – pour une précision de qualité métrologique à la vitesse de production.
AOI 3D MX3000™
Présentation
Technologie Multi-Reflection Suppression® (MRS®)
MX3000™ offre une précision inégalée grâce à la technologie révolutionnaire MRS qui identifie et rejette méticuleusement les reflets causés par les composants brillants et les joints de soudure réfléchissants. La suppression efficace des réflexions multiples est essentielle pour obtenir des mesures ultra précises, ce qui fait de MRS une solution technologique idéale pour un large éventail d'applications, y compris celles qui requièrent des exigences de qualité très élevées.
Souplesse optimale
Le système d'inspection optique automatisée (AOI) 3D MX3000™ permet une inspection visuelle finale recto verso haute résolution qui double la productivité. Les pinces pour plusieurs modules en ligne minimisent le temps de manipulation et la conversion automatique prend en charge différents types de module mémoire (RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM, etc.)
Programmation plus rapide et plus intelligente
Grâce à des capacités de programmation ultra rapide, au réglage automatique et à d'autres améliorations, le logiciel AOI de CyberOptics accélère la configuration de manière significative, simplifie le processus, réduit les besoins de formation et minimise les interactions de l'opérateur.
Aperçu des spécifications
| Vitesse d'inspection | 50 cm2/sec (2D+3D) |
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Longueur de panneau Largeur de panneau |
Min. 25 mm / Max. 140 mm Min. 17 mm / Max. 35 mm |
| Types de composants inspectés |
SMT standard (copeaux, fil en J, aile en M, BGA, etc.), trou débouchant, forme irrégulière, clips, connecteurs, broches d'embase , etc. |
| Inspection de mesure 3D | Fil soulevé, coplanarité de conditionnement, rupture de polarité et identification de chanfrein |
| Résolution | Sub 10 μm |
| Dégagement de hauteur du composant (max) | 35 mm |
| Catégories de défauts de joints de soudure | Ponts de soudre, ouvertures, fils soulevés, mouillabilité, soudure en excès ou insuffisante, débris, etc. |
| Autres éléments détectés | Contamination Gold-finger, pin-in-hole, broches pliées, débris, OCR/OCV, etc. |