MX3000™ 3D AOI
La soluzione MX3000™ si basa sulla rivoluzionaria tecnologia dei sensori 3D CyberOptics che include due sensori MRS® che offrono un'ispezione visuale finale automatizzata a doppio lato simultanea dei moduli della memoria selezionati: per una precisione di livello metrologico a velocità di produzione.
MX3000™ 3D AOI
Panoramica
La soluzione MX3000™ basata sulla tecnologia Multi-Reflection Suppression® (MRS®)
offre un livello di precisione ineguagliabile grazie alla rivoluzionaria tecnologia MRS che identifica con accuratezza e respinge i riflessi provocati dai componenti lucidi e dai giunti di saldatura riflettenti. L'eliminazione efficace dei numerosi riflessi è essenziale per garantire misurazioni altamente precise, rendendo MRS una soluzione tecnologica ideale per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui quelle che prevedono requisiti di qualità molto elevati.
Flessibilità al suo livello più alto
Il sistema di ispezione ottica automatizzata (AOI) 3D di MX3000™ permette di effettuare ispezioni visuali finali a doppio lato e ad alta risoluzione che raddoppiano la produttività. Le pinze con moduli multipli in linea riducono al minimo il tempo di contatto per la movimentazione e l'autoconversione supporta diversi fattori di forma del modulo della memoria (RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM e altri.)
Programmazione più veloce e intelligente
Dotato di funzionalità di programmazione ultra-veloci, auto-regolazione e altri miglioramenti, il software AOI CyberOptics è in grado di velocizzare in modo significativo la configurazione, semplificare il processo e ridurre gli sforzi dedicati alla formazione e l'interazione con l'operatore.
Specifiche in sintesi
| Velocità di ispezione | 50 cm²/sec (2D+3D) |
| Lunghezza e larghezza della tavola |
Min. 25 mm / Max 140 mm Min. 17 mm / Max 35 mm |
| Tipi di componenti ispezionati |
SMT standard (chip, J-lead, ad ala di gabbiano, BGA, ecc.), a fori passanti, a forma irregolare, clip, connettori, pin delle testine e altro. |
| Ispezione di misurazione 3D | Lead sollevato, coplanarità della confezione, avvallamento della polarità e identificazione dello smusso |
| Risoluzione | Sub 10 μm |
| Spazio in altezza dei componenti (max) | 35 mm |
| Categorie dei difetti dei giunti di saldatura | Ponte di saldatura, aperture, lead sollevati, bagnabilità, saldatura eccessiva o insufficiente, residui e altro |
| Altri articoli rilevati | Contaminazione Gold finger, pin-in-hole, pin piegati, residui, OCR/OCV e molti altri |