Fabricación de semiconductores
Nordson Electronics Solutions es confiabilidad electrónica
Mayor confiabilidad para la tecnología futura
Dependemos de las tecnologías digitales más que nunca. La electrónica nos ayuda a comunicarnos, respaldar el trabajo y automatizar nuestra vida personal. Esto requiere infraestructura 5G, redes de servidores, dispositivos móviles y de IoT, computación en la nube, conducción autónoma, tecnología financiera y más. Si respalda un IDM, una fundición o un OSAT, busca continuamente soluciones para satisfacer la demanda de chips más pequeños y potentes para brindarle a un mundo ávido de tecnología los productos que demanda. Y deben ser confiables. Explore nuestros tratamientos avanzados de superficie de plasma y dosificación de fluidos diseñados para ayudar a que sus productos ofrezcan una vida útil confiable.
Envasado a nivel de oblea: Los avances continúan
El empaquetado a nivel de oblea (WLP) es una técnica de empaquetado avanzada centrada en optimizar el proceso de producción de chips. WLP abarca diferentes enfoques de integración, como fan-in/fan-out, chip-first/chip-last, chip-on-wafer y varios otros tipos de empaquetado. WLP es la piedra angular de la integración heterogénea (HI), una tendencia clave en la fabricación de semiconductores destinada a futuras mejoras de potencia, rendimiento, área y costo (PPAC). HI incluye arquitecturas de sistema en paquete (SiP) a nivel de oblea, pilas de circuitos integrados (IC) 2D, 2.5D y 3D y, más recientemente, aplicaciones de arquitectura de chiplet.
Embalaje a nivel de panel: SEMI 3D20 despeja el camino
Otra técnica avanzada de empaquetado, el empaquetado a nivel de panel (PLP), traslada el empaquetado de semiconductores a un formato de panel grande con un potencial prometedor para reducir los costes mejorando la eficiencia y las economías de escala. En 2019, se lanzó SEMI Standard 3D20, que estandarizó los tamaños de los paneles y abrió la puerta para que los fabricantes de equipos inviertan en el desarrollo de herramientas que permitan PLP.
A diferencia de WLP, donde los paquetes se producen en obleas redondas de 200 mm o 300 mm, PLP procesa paquetes en grandes paneles cuadrados que acomodan miles de paquetes adicionales. Por ejemplo, una oblea de 300 mm puede procesar 2500 paquetes de 6 mm x 6 mm, pero un panel de 600 mm x 600 mm puede acomodar 12 000 paquetes, según Advanced Semiconductor Engineering Inc (ASE). La elección entre WLP y PLP puede residir principalmente en los volúmenes producidos, siendo el PLP más adecuado para productos de mayor volumen.
Manejo de materiales: Estamos preparados para ofrecer una mayor automatización
Actualmente nos estamos asociando con los principales fabricantes de semiconductores para integrar nuestros sistemas con sus sistemas de manejo de materiales de transporte de elevación aérea (OHT) y vehículos guiados automatizados (AGV) para avanzar en la trazabilidad, la fábrica sin luces, la Industria 4.0 y la fábrica del futuro objetivos.
Dispensación de fluidos: Siempre ha jugado un papel importante
La dosificación de fluidos ha desempeñado durante mucho tiempo un papel esencial en las aplicaciones de empaquetado de semiconductores, proporcionando adhesión, integridad estructural, conductividad térmica y eléctrica, protección y más. Existe una presión constante para aumentar la productividad de la dispensación en paralelo con los avances en el envasado. A medida que aumentan las poblaciones de chips, las aplicaciones de dosificación deben entregar cantidades de fluido cada vez más pequeñas con precisión y consistencia dentro de factores de forma pequeños y en espacios de tamaño micrométrico entre chips y componentes. Y para mejorar la confiabilidad y productividad, la dosificación precisa y de alta velocidad es crucial.
Soluciones ASYMTEK avanzadas, muchas aplicaciones
- Sistema en paquete (SiP)
- Dispositivo pasivo integrado
- Vaca
- CoWos
- BGA
- Estallido
- CSP
- Circuito PCB/flexible
- Relleno insuficiente del chip invertido
- Dispensación de fundente para flip-chip
- Sellado de la tapa de CPU/GPU
- Dispensación de material de interfaz térmica
- Sellado para fijación de tapa
Ver soluciones en acción
Válvula doble Forte MAX
Acomode fácilmente piezas torcidas con ajuste automatizado en tiempo real.
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Sistema IntelliJet® inyección
Evite la contaminación del troquel con tamaños de punto pequeños y anchos de chorro estrechos.
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Serie Forte®
Un ejecutante de dosificación resistente para alta precisión y productividad.
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Serie Vantage®
Ideal para aplicaciones de semiconductores avanzados de alta precisión y gama alta.
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Serie ASYMTEK Vantage®
Nuestra plataforma de dispensación más avanzada. Diseñado para empaquetado y ensamblaje de semiconductores de alta gama.
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Más informaciónTratamiento de superficie con plasma
El plasma elimina las impurezas y activa las superficies para mejorar el flujo y la adhesión para mejorar la confiabilidad del paquete.
Soluciones MARCH avanzadas, muchas aplicaciones
- limpieza de obleas
- Descum para procesamiento a nivel de oblea
- Decapado y grabado para procesamiento a nivel de oblea
- Limpieza VIA para procesamiento a nivel de oblea
- Pretratamiento de oblea
- Adhesión BCB y UBM
- Patrones dieléctricos
- Adhesión a los golpes
- Tratamiento de fijación previo al troquel
- Tratamiento de unión precableado
- Tratamiento previo al llenado insuficiente
- Tratamiento de preencapsulación y moldeado.
- MEM
Sistema de plasma Stratosphere™
Explore el tratamiento de superficie con plasma MARCH
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