Semiconductor Packaging

未来の技術に向けた信頼性の向上

私たちはこれまで以上にデジタル技術に依存しています。エレクトロニクスは、私たちのコミュニケーション、仕事のサポート、私生活の自動化に貢献しています。これには、5Gインフラ、サーバネットワーク、モバイル、IoTデバイス、クラウドコンピューティング、自動運転、金融技術などが必要となります。IDM、ファウンドリ、OSATをサポートしている場合は、テクノロジーを必要とする市場に必要な製品を提供するために、より小型で高性能なチップの需要を満たすソリューションを常に探求していますそして、それらは信頼性がなければなりません。お客様の製品に信頼性のあるライフスパンを提供するために設計された、最先端の流体ディスペンシングおよびプラズマ表面処理をご覧ください。

ウェーハレベルパッケージング: さらなる進化

ウェハレベルパッケージング (WLP) は、チップ生産プロセスの合理化に焦点を当てた先端パッケージング技術です。WLPには、ファンイン/ファンアウト、チップファースト/チップラスト、チップオンウェハー、その他のさまざまなパッケージタイプなど、さまざまな集積化手法が含まれます。WLPは、将来の電力、性能、面積およびコスト (PPAC) の改善を目的とした半導体製造における主要トレンドである異種集積 (HI) の基礎です。HIには、ウェハレベルシステムインパッケージ (SiP) アーキテクチャ、2D、2.5D、3D集積回路 (IC) 積層、および最近ではチップレットアーキテクチャアプリケーションが含まれます。

パネルレベルパッケージング (PLP): 規格発行

もう1つの高度なパッケージング技術であるパネルレベルパッケージング (PLP) は、半導体パッケージングを大型パネルフォーマットに移行させ、効率と規模の経済性を改善することによってコストを削減する可能性が期待されています。2019年には、SEMI Standard 3D20がリリースされ、パネルサイズが標準化され、装置メーカーがPLPを可能にするツールの開発に投資できるようになりました。

200mmまたは300mmの円形ウエハ上でパッケージを製造するWLPとは異なり、PLPは、数千個の追加パッケージを収容できる大きな正方形パネル上でパッケージを処理します。例えば、Advanced Semiconductor Engineering Inc (ASE) によると、300mmのウエハでは6mm x 6mmのパッケージを2,500個処理できるが、600mm x 600mmのパネルでは12,000個のパッケージを収容できる。WLPとPLPの選択は、主に生産量に依存し、PLPはより大量の製品に適しています。

マテリアルハンドリング: より優れた自動化を実現

当社は現在、主要な半導体メーカーと提携して、トレーサビリティ、無人化工場、インダストリー4.0、将来目標の工場を推進するために、当社のシステムを各社のOHT (天井走行式無人搬送車) およびAGV (無人搬送車) マテリアルハンドリングシステムと統合しています。

流体ディスペンシング: 常に重要な役割を果たす

流体ディスペンスは、接着、構造的完全性、熱伝導性および電気伝導性、保護などを提供する半導体パッケージングアプリケーションにおいて、長い間重要な役割を果たしてきた。パッケージングの進歩と並行して、ディスペンスの生産性を向上させる必要が常にあります。チップの数が増加するにつれて、ディスペンスアプリケーションは、小さなフォームファクター内で、またチップとコンポーネント間のミクロンサイズのギャップ内に、精度と一貫性を持って、ますます少量の流体を供給する必要があります。信頼性とスループットを向上させるためには、高速で正確なディスペンスが非常に重要です。