一个客户如何优化其半导体制造工艺

小型化给半导体制造商带来了复杂的流体点胶挑战。 虽然基板上的芯片数量不断增加，但它们之间的差距越来越小 - 今天下降到几百微米，并在不久的将来<100μm。  与此同时，芯片下方的凸块高度也在下降——对于小外形尺寸，其高度可低至数十微米。 这些狭窄的空间和紧凑的几何形状需要专门的解决方案来确保高效、高质量的点胶结果。

 

半导体制造业的一位客户最近分享了 IntelliJet®喷射点胶系统 如何帮助他们克服这些挑战 - 使他们能够通过在高频下喷射点胶一致，狭窄的流宽度来提高质量和增加 UPH。 它们的应用需要将大量底部填充物分配到小间隙中。 点胶到小间隙中通常需要非常小体积的流体才能实现狭窄的空气流宽度。 实现窄流宽度的一种方法是减少点体积。 但是，这可能会导致更高的总点数和生产力的降低。 另一种方法是增加点量以提高生产率，但这种方法会增加流宽度并牺牲质量。 考虑到这些限制，面临的挑战是找到一种解决方案来平衡流宽和流量，而不会影响其质量和生产率目标。

 

为了支持应用要求，我们建议使用压电驱动的智能喷喷射点胶系统（IJ）。 我们知道 IJ 可以满足应用对生产率和质量的要求，同时降低其拥有成本。 通过使用 IJ，客户获得了显著的好处：

 

 

通过切换到 IntelliJet 喷射点胶系统，该客户可以立即获得结果，不仅显著提高了整体质量，还改善了其半导体制造工艺的 UPH、正常运行时间和拥有成本。

 

如果您有兴趣了解 IntelliJet 喷射点胶系统如何优化您的生产过程，请致电 [email protected] 联系我们。