Serie AXI XS
La plataforma de inspección 3D AXI en línea de ultra alta resolución revela detalles increíbles para la estrategia de cero defectos de Nordson.
Dynamic Planar CT es el software superior para la próxima generación de inspección de rayos X planares en 3D, que lleva a AXI al siguiente nivel.
Descripción general
La serie XS proporciona una plataforma para sistemas de rayos X automatizados en línea o en isla que abarca una amplia gama de aplicaciones de inspección automatizada por rayos X (AXI). Con hasta 4 modos avanzados de adquisición de imágenes, dispondrá de la configuración óptima para todas sus aplicaciones y requisitos de inspección. Existen tres configuraciones de sistema específicas para el mercado de semiconductores:
Semiconductores - Inspección de uniones de cables de alta resolución.
Semiconductor Pro Strip: Inspección de uniones de cables y chips flip-chip de ultra alta resolución.
Bandeja Semiconductor Pro: inspección de uniones de cables y chips flip-chip de ultra alta resolución con manejo para soportes JEDEC, de acero y especializados.
Modos de adquisición
El concepto de sistema modular AXI proporciona la capacidad única de utilizar varios modos de adquisición en un solo sistema.
En función de los requisitos específicos de la aplicación, se puede seleccionar y/o combinar la técnica de inspección óptima.
Transmisión 2D
Técnica de filtrado de rebanadas SFT
Ángulo oblicuo fuera del eje
Tomografía computarizada planar dinámica
Cuatro en uno: tecnología avanzada
Tecnologías de hardware avanzadas
- Sistema AXI de alta velocidad con mínimo espacio ocupado para instalaciones en línea.
- Fuente de rayos X de microfoco sellada y sin mantenimiento
- Sistema de movimiento programable de 5 ejes
- Detector de panel plano digital de alta resolución y alta velocidad
- Filtros de radiación de baja dosis para dispositivos sensibles a la dosis.
Reflejos
- Selección automática de lectura e inspección de códigos de barras
- Trazabilidad completa a través de las interfaces MES y SECS/GEM.
- Lectura de IPC-CFX-2591, IPC-Hermes/9852 e Industria 4.0
Aplicaciones
Inspección de la unión de cables
Unión mediante hilo de oro o cobre (≥0,6 mil), incluyendo matrices apiladas. Nuestra avanzada biblioteca de algoritmos patentados incluye una inspección especializada de defectos en los cables para detectar barridos, altura del bucle, cortocircuitos, cables deprimidos, caídos, faltantes, rotos o levantados, y deformación del marco de conexión.
Inspección de juntas de soldadura
Nuestras capacidades de detección de defectos también abarcan la inspección de la cobertura de soldadura, el desplazamiento de múltiples chips, la rotación, la formación de huecos, la comprobación de materiales extraños y los cortocircuitos.
Inspección de contactos de Micro-BGA y Flip Chip
Nuestros sofisticados algoritmos de detección de defectos de bolas y protuberancias incluyen la inspección de puentes, material extraño, bolas deformadas, inclinadas y faltantes, además de la inspección de matrices apiladas para detectar microvacíos.
Suite de software Nordson MIPS AXI
Control de rayos X - Ajuste - Verificación - Navegador de imágenes
Software MIPS & Herramientas de inspección
- Procesamiento de imágenes de 16 bits
- Calibración geométrica y de nivel de gris automática
- Enseñar&Creación de inspecciones rápida y sencilla
- Biblioteca de algoritmos avanzados de propiedad exclusiva
- Clasificación de defectos basada en aprendizaje automático
- Extracción y análisis de cortes multicapa
- Compensación de deformación basada en software disponible
Tomografía computarizada planar dinámica
La próxima generación de inspección planar 3D- Adquisición acelerada – >2 veces más rápida que la TC planar
- Calidad de datos mejorada – clara separación de capas
- Reconstrucción superior – algoritmo 3D totalmente nuevo
- Mayor UPH – rendimiento drásticamente aumentado
- Mayor campo de visión – mayor cobertura & tiempos de ciclo más cortos
- Menor dosis de radiación – tiempo de exposición reducido
- Complejidad reducida & CoO – no se necesita sujeción especializada
Nordson SIGHT
Nuestro nuevo paquete de Control Estadístico de Procesos (SPC) para AXI & AOI
- Analizar – con estadísticas basadas en datos de defectos & monitoreo de rendimiento
- Visualice – con gráficos y diagramas & Mapeo de defectos CAD
- Evaluar – monitorizar los KPI en tiempo real o a lo largo del tiempo con análisis de tendencias
- Informe de resultados – amplia gama de opciones de informes personalizados
- Notificaciones de advertencia – alarmas & alertas activadas por criterios definibles
- Concéntrese en lo que le importa – diseño de panel personalizable & contenido
- Análisis en profundidad – funcionalidad de exploración en profundidad significativamente mayor que la disponible a través de MES
Inteligencia Nordson
Aprovechar el aprendizaje automático y la IA reduce las llamadas falsas.
- Mayor eficiencia – reduce significativamente la sobrecarga & y por lo tanto la carga de trabajo del operador
- Mayor confianza – clasificación de defectos basada en probabilidad estadística (cuantitativa)
- Mayor consistencia – variación reducida & subjetividad entre operadores & líneas
- Mejora continua – Perfeccionamiento del modelo de IA a lo largo del tiempo con datos adicionales
Recursos y descargas
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Folletos & Catálogos