Verpackung auf Panelebene: Hohe Durchsatz, unübertroffene Präzision und Geschwindigkeit
Willkommen in der Zukunft der Halbleiterverpackung!
Wir bei Nordson haben es uns zur Aufgabe gemacht, die Grenzen der Prozesse zu erweitern. Wir entwickeln unsere Lösungen so, dass sie mit den sich entwickelnden Anforderungen der Halbleiterindustrie Schritt halten und so die Betriebskosten senken und gleichzeitig eine höhere Produktivität, Ausbeute, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz erreichen .
Panels wurden in der Branche erstmals im Jahr 2016 diskutiert und bieten neue Möglichkeiten für die Verarbeitung von mehr und größeren Paketgrößen, die heterogene Integration, Chiplets und 3D-Verpackungen beinhalten. Niedrigere Verpackungskosten und höhere Durchsatz und Ausbeute sind die Hauptvorteile der Verpackung auf Panel-Ebene. Darüber hinaus bieten Plattenformate Umweltvorteile wie weniger Abfall und CO2-Emissionen, die für die Förderung der Nachhaltigkeit entscheidende Faktoren sind.
Unsere Lösung auf Panelebene löst wichtige Prozessherausforderungen und wird durch die branchenführende Präzisionsflüssigkeit Elektronik der ASYMTEK Vantage®-Serie, das IntelliJet® Strahldosierung-System und die Canvas®-Flüssigkeit Dosieren der nächsten Generation unterstützt, um Ihren Prozess zu unterstützen.
Was steckt im Broschüre?
- Entdecken Sie, warum die Kontrolle von Verzug und die Wärmegleichmäßigkeit bei Anwendungen auf Panelebene so wichtig sind
- Verschaffen Sie sich einen Überblick über die ASYMTEK Vantage®-Serie Prozesslösungen auf Panelebene und ihre Funktionen
- Verschaffen Sie sich einen Überblick über die Wafer-Level-Prozesslösungen und Funktionen der ASYMTEK Vantage®-Serie
Sind Sie bereit, Ihren Verpackungsprozess zu skalieren?
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