欢迎来到半导体封装的未来！

在诺信，我们致力于突破流程界限。 我们设计的解决方案能够跟上半导体行业不断发展的需求，以 更高的吞吐量、产量、可靠性和成本效益提供最高的拥有成本。

面板于 2016 年首次在业内被讨论，它为处理涉及异构集成、小芯片和 3D 封装的更多更大封装尺寸提供了新的可能性。 更低的封装成本以及更高的产量和良率 是面板级封装的主要优势。 面板格式还具有 环境优势，例如减少浪费和碳占地面积，这是推进可持续发展的关键因素。

我们的面板级解决方案解决了关键的工艺挑战，并由业界领先的 ASYMTEK Vantage® 系列精密流体 喷胶系统、IntelliJet® 喷射点胶 系统和下一代 Canvas® 流体分配提供支持，以支持您的工艺。

手册 里面有什么？

• 探索为什么 管理翘曲 和热量均匀性在面板级应用中如此重要
• 了解 ASYMTEK Vantage® 系列 面板级工艺解决方案 和功能
• 了解 ASYMTEK Vantage® 系列 晶圆级工艺解决方案 和功能

准备好扩展您的包装流程了吗？

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系统

面板级封装 VS 晶圆

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