半導体の未来へようこそ 包装!

Nordsonでは、プロセスの限界を押し広げることに注力しています。 当社では、半導体産業 の進化するニーズに対応し、 より高い 吐出量、収量、信頼性、コスト効率でトップクラスの所有コストを実現するソリューションを設計しています。

2016年に業界内で初めて議論されたパネルは、異種統合、チップレット、3D包装 を含む、より多くの、より大きなパッケージ サイズを処理するための新しい可能性を提供します。 パネルレベルの 包装 の主な利点は、包装 コストの低減と、吐出量 と収量の向上です。 パネル形式は、廃棄物や炭素排出量の削減など、持続可能性を推進する上で重要な要素である 環境上の利点も提供します。設置スペース

当社のパネル レベルのソリューションは、主要なプロセス課題を解決し、業界をリードするASYMTEK Vantage® シリーズ精密流体 ディスペンシングシステム、IntelliJet® ジェッティング システム、および次世代Canvas® 流体ディスペンシングを搭載してプロセスをサポートします。

カタログ の中身は?

• パネルレベルのアプリケーションにおいて、反りの管理と熱の均一性がなぜそれほど重要なのかを探ります。
• ASYMTEK Vantage®シリーズ パネルレベルのプロセスソリューション と機能の概要をご覧ください
• ASYMTEK Vantage® シリーズ ウェーハレベルプロセスソリューション と機能の概要をご覧ください

包装 プロセスを拡張する準備はできていますか?

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高度な 包装 アプリケーションでNordsonを信頼している 半導体産業 のリーダーに加わってください。

システム

パネルレベルパッケージVSウェーハ

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