Embalaje a nivel de panel: Alto rendimiento, precisión y velocidad inigualables
¡Bienvenido al futuro del envasado de semiconductores!
En Nordson, estamos comprometidos a superar los límites del proceso. Diseñamos nuestras soluciones para mantenernos al día con las necesidades cambiantes de la industria de semiconductores, ofreciendo un costo de propiedad superior con mayor rendimiento, confiabilidad y rentabilidad .
Los paneles, que se discutieron por primera vez dentro de la industria en 2016, ofrecen nuevas posibilidades para procesar más y mayores tamaños de paquetes que involucran integración heterogénea, chiplets y empaquetado 3D. Los principales beneficios del embalaje a nivel de panel son un menor costo de embalaje y un mayor rendimiento y productividad. Los formatos de paneles también ofrecen ventajas ambientales como reducción de residuos y de la huella de carbono, que son factores críticos para avanzar en la sostenibilidad.
Nuestra solución a nivel de panel resuelve desafíos de procesos clave y está impulsada por el sistema de dispensación de fluidos de precisión ASYMTEK Vantage® Series líder en la industria, el sistema de inyección IntelliJet® y la dispensación de fluidos Canvas® de última generación para respaldar su proceso.
¿Qué hay dentro del folleto?
- Descubra por qué la gestión de la deformación y la uniformidad del calor son tan fundamentales en las aplicaciones a nivel de panel
- Obtenga una descripción general de las soluciones de proceso a nivel de panel de la serie ASYMTEK Vantage® y sus capacidades
- Obtenga una descripción general de las soluciones de proceso a nivel de oblea de la serie ASYMTEK Vantage® y sus capacidades
¿Está listo para escalar su proceso de embalaje?
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