如何优化等离子体工艺以去除铜铅引线框上的氧化层

如何优化等离子体工艺以去除铜铅引线框上的氧化层

Nordson Electronics Solutions
1月 31, 2023
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Plasma for Copper Lead Frames
铜合金作为集成电路封装中常见的基板材料,具有良好的热性能和电性能,可制造性强,且性价比高。但它与氧气亲和力强,容易发生氧化,进而导致分层,从而影响产品可靠性。

通过优化工艺参数、气体配方和电极配置的等离子体工艺,可提高氧化物去除速率,抑制表面变色,缩短工艺时间,降低过度处理及热相关问题的风险,并提升吞吐量和良率。
 

本文将为您介绍:

  • 工艺参数与设备为何至关重要
  • 如何利用气体化学原理优化处理效果
  • 如何选择理想的电极配置