Comment optimiser votre procédé plasma pour éliminer l'oxydation des grilles de connexion en cuivre et plomb
janv.
31,
2023
L'alliage de cuivre, matériau de substrat couramment utilisé dans le conditionnement des circuits intégrés, offre de bonnes performances thermiques et électriques, une bonne aptitude à la fabrication et un bon rapport coût-efficacité. Cependant, il présente une forte affinité pour l'oxygène, ce qui peut entraîner une oxydation et, par conséquent, un délaminage susceptible d'affecter la fiabilité du produit.
Une application plasma avec des paramètres de processus, une composition chimique des gaz et une configuration d'électrodes optimisés peut augmenter le taux d'élimination de l'oxyde, limiter la décoloration de la surface, réduire la durée du processus, diminuer le risque de surtraitement et de problèmes liés à la chaleur, et améliorer le débit et le rendement.
Une application plasma avec des paramètres de processus, une composition chimique des gaz et une configuration d'électrodes optimisés peut augmenter le taux d'élimination de l'oxyde, limiter la décoloration de la surface, réduire la durée du processus, diminuer le risque de surtraitement et de problèmes liés à la chaleur, et améliorer le débit et le rendement.
Dans cet article, vous apprendrez :
- Pourquoi les paramètres de processus et l'équipement sont importants
- Comment utiliser la chimie des gaz pour améliorer les résultats
- Comment choisir la configuration d'électrodes idéale