구리 리드 프레임의 산화물을 제거하기 위해 플라즈마 공정을 최적화하는 방법

IC 패키징에서 흔히 사용되는 기판 소재인 구리 합금은 우수한 열적 및 전기적 성능과 뛰어난 제조성을 갖추고 있으며, 비용 효율적입니다. 하지만 산소와의 친화도가 높아 산화가 발생할 수 있으며, 이로 인해 박리 현상이 일어나 제품 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.

공정 파라미터, 가스 화학 성분 및 전극 구성을 최적화한 플라즈마 공정을 적용하면 산화물 제거 속도를 높이고, 표면 변색을 억제하며, 공정 시간을 단축하고, 과처리 및 열 관련 문제의 위험을 낮추며, 처리량과 수율을 향상시킬 수 있습니다.

 

• 공정 파라미터와 장비가 중요한 이유
• 가스 화학을 활용하여 결과를 개선하는 방법
• 이상적인 전극 구성을 선택하는 방법