FluxPlus Pasta Flux
Formulado para funcionar com qualquer liga e processo de aquecimento, o FluxPlus™ da Nordson EFD é perfeito para retrabalho de BGA, reparo de dispositivos móveis, refluxo de pasta de solda e muito mais.
Visão geral
Ao contrário do Fluxos líquidos, o brega FluxPlus pode ser aplicado exatamente onde necessário sem contaminar áreas próximas. A EFD fornece uma ampla gama de formulações para uso em uma variedade de aplicações.
Características & Benefícios
- Distribuição de fluxo controlada como resultado de dispensação precisa
- Mantém peças pequenas no lugar antes de soldar
- Fornece mais fluxo em comparação com a solda de fio flux-core
- Fórmulas para molhar para Superfícies difíceis de soldar (aço inoxidável, etc.)
- Tamanhos convenientes: Seringas de 10cc, 30cc, 55cc e 70cc; cartuchos de 6 onças; e frascos de 2 oz e 6 oz
- Compatível com diversas soluções de dispensação, incluindo sistemas jateamento
Formulações FluxPlus
As categorias de fluxo são definidas pela Especificação Militar QQ-S-571E, bem como pelo sistema de classificação de fluxo IPC. Existem cinco categorias principais no QQ-S-571E. Cada um está disponível com uma variedade de níveis de atividade, qualidades físicas de seus resíduos e métodos de limpeza necessários.
| Fluxo de distribuição | Fluxo de impressão | |||||||||
| Tipo de fluxo | RMA | AR | NC | WS | WS | WS | WS | RMA | NC | WS |
| Classe de fluxo
J-STD-004B |
ROL0 | ROL1 | ROL1 | ORH1 | ORH1 | ORL0 | ORH1 | ROL0 | ROL1 | ORL0 |
| Fórmula | 07D00 | 41D00 | 21D00 | 71D00 | 72D00 | 63D00 | 67D00 | 08P00 | 27P00 | 45P00 |
| Alumínio | Não soldável | |||||||||
| Cobre Berílio | ||||||||||
| Latão | ||||||||||
| Bronze | ||||||||||
| Cádmio | ||||||||||
| Cromo | Não soldável | |||||||||
| Cobre | ||||||||||
| Aço galvanizado | ||||||||||
| Ouro | ||||||||||
| Kovar | ||||||||||
| Magnésio | Não soldável | |||||||||
| Aço Leve | ||||||||||
| Monel | ||||||||||
| Nicromo | ||||||||||
| Níquel | ||||||||||
| Níquel Ferro / Liga 42 | ||||||||||
| Níquel prata | ||||||||||
| Paládio | ||||||||||
| Platina | ||||||||||
| Prata | ||||||||||
| Soldado | ||||||||||
| Aço inoxidável | ||||||||||
| Lata | ||||||||||
| Titânio | Não soldável | |||||||||
| Zinco | ||||||||||
| Tipos de fluxo | Uso recomendado | ||
| RMA | Resina levemente ativada | Recomendado | |
| AR | Ativado com resina | Molha superfícies limpas | |
| NC | Sem limpeza | Liga específica (entre em contato com a EFD) | |
| WS | Solúvel em água | Não recomendado | |
Famílias FluxPlus
Sem limpeza (NC)
O fluxo NC consiste em breu, solvente e uma pequena quantidade de ativador. Normalmente, o fluxo NC tem atividade baixa a moderada e é adequado para superfícies facilmente soldáveis. A classificação IPC é geralmente ROL0 ou ROL1. O resíduo NC é transparente, duro, não corrosivo, não condutor e foi projetado para ser deixado em muitos tipos de montagens. O resíduo pode ser removido com um solvente apropriado. Alguns fluxos NC, mas não todos, são mais difíceis de remover do que os fluxos RMA.
Colofônia (R)
O fluxo R é composto de breu e solvente. O fluxo de breu tem atividade muito baixa e é adequado apenas para superfícies fáceis de soldar. A classificação IPC é ROL0. O resíduo R é duro, não corrosivo, não condutor e pode ser deixado sobre ele. O resíduo pode ser removido com um solvente apropriado.
Colofônia levemente ativada (RMA)
O fluxo RMA consiste em breu, solvente e uma pequena quantidade de ativador. A maioria dos fluxos RMA tem atividade relativamente baixa e é mais adequada para superfícies facilmente soldáveis. A classificação IPC geralmente é ROL0, ROL1, ROM0 ou ROM1. O resíduo do fluxo RMA é claro e macio. A maioria é não corrosiva e não condutora. Muitos fluxos RMA passam no teste SIR como um fluxo NC. Os resíduos podem ser removidos com um solvente apropriado.
Ativado por colofônia (RA)
O fluxo RA consiste em colofônia, solvente e ativadores agressivos. O fluxo RA tem atividade semelhante e superior ao RMA para superfícies moderada e altamente oxidadas. A classificação IPC geralmente é ROM0, ROM1, ROH0 ou ROH1. Na ausência de testes que comprovem o contrário, presume-se que o resíduo do fluxo RA seja corrosivo. As montagens sensíveis à corrosão ou à possibilidade de condução elétrica através do resíduo devem ser limpas o mais rápido possível após a montagem. Os resíduos podem ser removidos com um solvente apropriado.
Solúvel em água (WS)
O fluxo WS consiste em ativadores, tixotrópio e solvente. O fluxo WS é fornecido em uma ampla gama de níveis de atividade, desde nenhuma atividade até uma atividade extremamente alta para soldagem até mesmo nas superfícies mais difíceis, como aço inoxidável. A classificação IPC normalmente começa com OR para orgânico. Eles vêm em níveis de atividade L, M, H e conteúdo de haleto de 0 ou 1. Por definição, o resíduo pode ser removido com água.
Recursos & Transferências
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Folhas de dados & Guias
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Outros recursos
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Vídeos
Aplicando fluxo a uma placa BGA com um seringa
Seringa da Nordson EFD aplicando fluxo a uma placa BGA.
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