Materiais de Interface Térmica (TIM)
Os compostos térmicos sem silicone são amplamente usados em aplicações eletrônicas e eletromecânicas porque oferecem resistência à degradação por ciclos térmicos. Nossos compostos térmicos são formulados para proporcionar excelente transferência de calor, longa estabilidade na vida útil e são compatíveis com RoHS e REACH (sem chumbo).
Visão geral
Os compostos térmicos sem silicone são usados em uma ampla gama de aplicações eletrônicas e eletromecânicas porque são resistentes à degradação por ciclos térmicos. Os compostos térmicos são formulados para proporcionar excelente transferência de calor. Eles não são perigosos e estão em conformidade com as normas RoHS e REACH (sem chumbo). Sua estabilidade de longa vida útil garante que não secarão, endurecerão ou derreterão em uso normal.
Consulte nosso Guia de Seleção de Composto Térmico abaixo para comparar facilmente as principais características de nossas fórmulas mais populares. As folhas de dados de cada fórmula destacam as características e os benefícios, além dos detalhes técnicos.
| Especificações | ||||||||||
| FÓRMULA | 52022 | 52050 | 52054 | 52055* | 52160 | 53053 | 53054 | |||
| Gravidade Específica a 25° C | 2.7 | 2.6 | 3.0 | 2.8 | 2.6 | 2.8 | 3.0 | |||
| Sangria 24 Hrs., %/peso | 0.1 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.3 | 0.5 | 0.01 | |||
| Evaporação 24 Hrs., %/peso | 0.15 | 0.6 | <2.0 | 1.0 | 0.5 | 0.5 | <2.0 | |||
| Condutividade térmica: W/m °K | 0.92 | 3.8 | 1.3 | 1.3 | 2 | 3.5 | 1.6 | |||
| Potência dielétrica: V/mil | 305 | 351 | 265 | 265 | n/a | 318 | 265 | |||
| Constante dielétrica: 25° C, 1000Hz | 4.5 | 4.92 | 5.02 | 5.02 | n/a | 5 | 5.02 | |||
| Fator de dissipação: 25° C, 1000Hz | 0.0029 | 0.0032 | 0.0022 | 0.0022 | n/a | 0.0027 | 0.0022 | |||
| Resistividade de volume: Ohm-cm | 1.65x10^14 | 1.0x10^13 | 2.0x10^15 | 2.0x10^15 | sobre corrente | 2.15x10^15 | 2.0x10^15 | |||
| Temperatura de a funcionamento: °C | -40 a 200 | -40 a 200 | -40 a 180 | 0 a 180 | -40 a 200 | -40 a 200 | -40 a 180 | |||
| Caudal: g/min | 4 a 7 | 1 a 3 | 8 a 9 | 4.5 a 6.5 | 3 a 8 | 7 a 9 | 5 a 6 | |||
| Linha de colado (Bond Line), mm (Mínimo) | 0.0381 | 0.0508 | 0.0127 | 0.0127 | 0.0254 | 0.1270 | 0.0127 | |||
| Viscosidade: 25° C kCps | 460 | 350 | 470 | 620 | 230 | 1000 | 510 | |||
| Viscosidade: 50° C kCps | 400 | 60 | 410 | 550 | 170 | 400 | 470 | |||
| Aparência | Pasta branco sujo lisa | Pasta cinza escuro | Pasta branca lisa | Pasta branca lisa | Pasta cinza escuro | Pasta branca suja | Pasta branca lisa | |||
| Vida Util (Shelf Life) | 1 Year | 1 Year | 1 Year | 1 Year | 1 Year | 1 Year | 1 Year | |||
*Limpável com água para facilitar a limpeza
Mecânica da Transferência de Calor
Escolher o melhor composto térmico requer alguma compreensão da mecânica da transferência de calor e como a espessura da camada do composto térmico, a espessura da linha de ligação, influencia a escolha do produto.
Espessura da linha de ligação
A linha de ligação pode ser dividida em três categorias:
- Baixo, a menos de 75 μm
- Médio, de 75 a 250 μm
- Alta, em mais de 250 μm
.
Condutividade e Resistência
Recursos & Transferências
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Folhas de dados & Guias
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Outros recursos
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Vídeos
Visão geral do material de interface térmica de alto desempenho
Nossos compostos térmicos são formulados para proporcionar excelente transferência de calor, longa estabilidade de vida útil e estão em conformidade com RoHS e REACH (sem chumbo).
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