Dicionário de termos de solda
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Ativador
A porção quimicamente reativa de um fluxo. Ativador limpa as superfícies metálicas de óxidos e contaminantes, promovendo umectação da Liga de Solda. O ativador é consumido pelo calor ao longo do tempo.
Liga
Substância composta por dois ou mais elementos metálicos. Exemplo: Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 é 96,5% de estanho, 3,0% de prata e 0,5% de cobre. Geralmente, as ligas terão propriedades diferentes daquelas exibidas por seus elementos individuais (por exemplo, resistência à tração, temperaturas de fusão).
Pacote de Matriz de Área
Um componente de montagem em superfície com uma grade de pontos de conexão na parte inferior.
Matriz de grade de bola (BGA)
Um componente de montagem em superfície contendo um processador e, às vezes, componentes adicionais, onde a parte inferior possui uma grade de pontos de conexão com esferas de solda conectadas. Os pacotes BGA e outros pacotes de array de área permitem contagens e densidade de conexão mais altas do que outros pacotes de montagem em superfície.
Brasagem
Um método de união de metais que envolve o uso de um metal de adição ou liga que funde mais de 450° C (842° F) e abaixo da temperatura de fusão dos materiais Substrato. A brasagem difere da solda pela temperatura de fusão da liga (superior a 450° C para brasagem e menos de 450° C para solda.)
Liga de brasagem
Liga usada como metal de adição no processo de brasagem. Algumas ligas de brasagem típicas incluem ligas de cobre-zinco, cobre-ouro, cobre-fósforo e ligas à base de prata. As temperaturas de fusão para ligas de brasagem variam de 450° C (852° F) a 1100° C (2012° F).
Ponte
Formação de uma conexão de liga de solda entre dois ou mais contatos adjacentes.
Placas de Circuito Acidentadas
Placas de circuito impresso nuas que tiveram pasta de solda depositada e refluída nas almofadas antes da instalação do componente.
Queimar
A operação funcional de componentes ou montagens, como Teste para defeitos ou falhas antes de colocar em uso.
Ação capilar
A capacidade de um líquido fluir em espaços estreitos, independente de forças externas como a gravidade. Isso ocorre por causa de forças intermoleculares entre o líquido e as superfícies sólidas circundantes.
Junta de solda fria
Uma conexão de solda que foi feita com calor insuficiente. As possíveis causas incluem tempo de contato muito curto ou baixa temperatura de soldagem. Isto é evidente por um molhamento deficiente, uma superfície não lisa e/ou uma aparência calcária ou granulada.
Compactação
Liga de solda em pasta de solda que foi comprimida em uma condição densa, de baixo fluxo ou sem fluxo causado por ciclos de pressão repetidos, restrição de fluxo, vibração e/ou altas temperaturas. A compactação durante a distribuição da pasta de solda pode ser observada na ponta Dispensar e em todas as outras seções do caminho do fluxo.
Espelho de cobre Teste
IPC– TM-650 2.3.32: O método Teste projetado para determinar o efeito de remoção que o fluxo tem, se houver, no filme espelhado de cobre brilhante, que foi depositado a vácuo no vidro Transparente.
Dendritos (crescimentos dendríticos)
Padrões de metal semelhantes a galhos ou flocos de neve que crescem nas superfícies entre os condutores. Requer uma reação química capaz de dissolver o metal em uma solução de íons metálicos, que são então redepositados por eletro-migração na presença de um campo eletromagnético.
Dessoldagem
A remoção de solda e componentes de um circuito, geralmente para fins de reparo.
Desmolhamento
Uma condição em que a solda derretida revestiu uma superfície e depois recuou, deixando montes de solda de formato irregular separados por áreas cobertas com um filme fino de solda.
Dissolução
A mudança química que ocorre quando materiais sólidos se dissolvem em materiais líquidos. Esta NÃO é uma função da fusão de todos os materiais, mas sim a dissolução de um material em outro. Isso é como dissolver açúcar em água. O açúcar não atingiu sua temperatura de fusão, mas se dissolve prontamente em água líquida.
Junta de solda perturbada
Um filete de solda que solidificou enquanto a junta de solda estava se movendo. O resultado é um filete distorcido com uma textura de superfície irregular.
ponte levadiça
Ver Lápide .
ENIG
Processo de acabamento superficial de níquel eletrolítico seguido de ouro por imersão. Durante a soldagem, o ouro é dissolvido na junta de solda.
eutético
Uma composição de liga onde a liga derrete e solidifica a uma única temperatura. Ex: A liga Sn63 Pb37 derrete e solidifica a 183° C (361° F).
Filé
Formação de solda na interseção de superfícies de uma conexão de solda.
Bom arremesso
Espaçamento da linha central das derivações de 0,5 mm (20 mils) ou menos.
Fluxo
Um material que limpa superfícies metálicas de gases absorvidos, filmes de óxido e outros contaminantes de superfície. O fluxo vem em três formas: Sólido, pastoso e líquido. O fluxo sólido é mais frequentemente encontrado dentro do fio de solda com núcleo de fluxo. O fluxo de pasta é usado para aplicação precisa de fluxo. Pode ser usado sozinho ou combinado com liga de solda em pó para formar pasta de solda. O fluxo líquido é usado em fluxos de baixa precisão e grandes áreas, como solda por onda. Ver Fluxo Nordson EFD produtos.
Haletos ou Haletos
Composto iônico positivo que contém um halogênio. Os haletos podem ser encontrados no fluxo Ativadores. Ver Halogênio . Ver Haletos e halogênios Branco papel .
Sem Haletos
Fluxo de solda contendo menos de 0,05% de haleto quantitativo.
Halogênio
Elementos da 17ª coluna da tabela periódica: Flúor, Cloro, Bromo, Iodo e Astatina. Ver Haletos e halogênios Branco papel .
Sem halogênio
Fluxo de solda contendo menos de 900 ppm de cloro e bromo com um total de menos de 1500 ppm de halogênio de sólidos de fluxo.
Liga de alta temperatura
Refere-se a uma liga de solda com temperatura solidus acima de 230° C (446° F). Ver Solidus .
Higroscópico
A capacidade de um material ou composto de absorver e reter a umidade de seu ambiente.
Sincelo
Um ponto afiado inaceitável de solda que se projeta para fora de uma junta de solda. Os pingentes são formados quando um ferro de solda é retirado da junta de solda e a junta está muito fria ou toda a atividade de fluxo foi esgotada.
Camada Intermetálica
Uma camada intermediária de metal na interface da solda e uma superfície molhada que é uma mistura (liga) do metal da solda e dos metais básicos. Isso é formado por difusão, não por fusão de metais componentes.
Padrão J
Joint Industry Standard publicado pelo Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC).
Lixiviação
(Em termos de solda) A migração do metal base para uma liga de solda através do processo de dissolução.
Temperatura Liquidus
Temperatura acima da qual uma liga não eutética é completamente líquida.
Liga de baixa temperatura
Refere-se a uma liga de solda com temperatura liquidus abaixo de 183° C (361° F). Ver Liquidus.
Efeito Manhattan
Ver Lápide.
Máscara (máscara de solda)
Um material que é usado para proteger áreas selecionadas de uma placa de circuito impresso (PCB) de serem soldadas.
Ponto de fusão
Temperatura na qual um metal elementar puro, como o estanho, se torna líquido.
Fundido
A condição em que um material que é sólido à temperatura ambiente é líquido.
Sem Limpeza (NC, No Clean)
Categoria de fluxo projetado para ser deixado em um produto após a soldagem, em vez de limpá-lo.
Nao molhar
Uma condição de defeito em que parte ou toda a superfície não foi molhada durante o processo de soldagem. A não molhabilidade é reconhecida pelo fato de que o metal base nu é visível (diferente da desmolhação). Geralmente é devido à presença de uma camada de interferência (oxidação ou contaminação) na superfície a ser soldada.
Oxidação
Reação de uma superfície metálica com oxigênio formando um óxido metálico. A superfície oxidada resultante é mais difícil de molhar.
Óxido
Um composto binário de oxigênio com outro elemento ou grupo. Os óxidos metálicos são quimicamente mais estáveis que os metais puros, que são altamente reativos.
Distribuição de Tamanho de Partícula (PSD)
O pó de liga de solda é classificado nos tipos 1 a 7 com base na distribuição do diâmetro do pó conforme detalhado na IPC J-STD-005A.
Tom
O espaçamento centro a centro de almofadas adjacentes em uma placa de montagem em superfície ou condutores em um componente elétrico.
Chapeamento
Um revestimento de metal aplicado a uma superfície. Existem diferentes processos de galvanização usados para produzir diferentes espessuras, incluindo galvanoplastia e eletrolítica.
Pipoca
Um termo usado para descrever o efeito da água se transformando em vapor dentro de componentes elétricos durante o refluxo. A pressão causada pelo vapor pode rachar os componentes com algumas trincas sendo tão severas que se propagam para o exterior.
Pré-aquecimento
O processo de estabilização do trabalho a ser soldado a uma temperatura abaixo do ponto de fusão da solda. O pré-aquecimento excessivo pode reduzir a eficácia do fluxo.
Impressão
Um processo para transferir solda para uma superfície forçando a pasta de solda através de um estêncil ou tela com um rodo.
Refluir
Um termo usado para descrever o aquecimento e fusão da liga de solda que permite que ela flua como líquido novamente.
Perfil de refluxo
Um gráfico de temperatura ao longo do tempo experimentado por um produto durante um processo de refluxo. Os perfis de refluxo são mais comumente associados a placas de circuito impresso aquecidas em fornos de refluxo.
Resíduo
A porção de fluxo que permanece após o refluxo da pasta de solda.
Resina Activada (RA)
Consiste em resina, Solvente e Ativadores agressivo. O fluxo RA tem maior atividade que o RMA para superfícies moderadamente oxidadas. A maioria dos resíduos de fluxo RA são corrosivos e devem ser removidos. O tempo máximo de segurança antes da limpeza depende do produto. O resíduo pode ser removido com um Solvente apropriado.
Resina Ligeramente Ativada (RMA)
Consiste em resina, Solvente e uma pequena quantidade de ativador. A maioria dos fluxos RMA é mais adequada para superfícies facilmente soldáveis. O resíduo de fluxo RMA é Transparente, macio, não corrosivo e não condutor. A limpeza é opcional. O resíduo pode ser removido com um Solvente apropriado.
Colofónia/Resina (R)
Seiva de pinheiro natural ou modificada. Resinas são Rosins processados. A resina é a seiva levemente ácida encontrada em pinheiros e foi o primeiro agente fundente usado na Idade do Bronze.
Validade
Duração do tempo que um produto permanece apto para uso.
Resistência de Isolamento de Superfície (SIR)
Teste definido no IPC TM-650 2.6.3.3 usado para classificar o fluxo. O fluxo é refluído em um conjunto de traços interdigitados e um potencial elétrico é fornecido. Uma passagem Teste mantém um valor de resistência de 1x108Ω ou melhor.
Queda
Teste definido no IPC TM-650 2.4.35 para medir a mudança na forma da pasta de solda após a deposição e antes do refluxo.
Esferas de solda
Pequenas esferas de solda que se separaram de um depósito de solda durante o refluxo.
Soldagem
A capacidade do metal de ser umedecido pela solda durante o processo de refluxo.
Pasta de solda
Mistura homogênea de liga de solda em pó e fluxo de pasta. Pastas de solda são formulados para aplicação em um produto usando processos de impressão, dispensação, imersão e jateamento. Ver Pasta de solda Nordson EFD produtos.
Temperatura Sólida
Temperatura abaixo da qual uma liga de solda é completamente sólida.
Respingo ou Respingo
A dispersão de fluxo e liga longe de um depósito de pasta de solda devido à vaporização explosiva de materiais de baixo ponto de ebulição no fluxo, que pode incluir água absorvida ou condensada.
Etapa de soldagem
Um processo pelo qual sucessivas operações de solda são realizadas usando uma liga de solda diferente em cada temperatura“ degrau.” O solidus da liga de temperatura mais alta é maior que o liquidus da liga de temperatura mais baixa. Exemplo: Sn10Pb88Ag2 derrete de 268° C (514° F) a 290° C (554° F). Uma segunda operação usando Sn96.3Ag3.7 que derrete a 221° C (430° F) não perturbará as juntas de temperatura mais alta.
Pegajosidade
Capacidade da pasta de solda de manter os componentes de montagem em superfície no lugar após a colocação.
Resistência à tracção
Característica de um material que descreve sua resistência à fratura quando o material está sob tensão.
Através do orifício
Um orifício chapeado em uma placa de circuito. Os componentes do furo passante têm fios que são inseridos e soldados em furos passantes revestidos.
Bigodes de Lata
Os bigodes são estruturas cristalinas, eletricamente condutoras e semelhantes a cabelos que crescem a partir de superfícies metálicas. Eles são pensados para ser uma função de tensões induzidas. Chumbo, bismuto e antimônio têm sido usados para diminuir a frequência e o tamanho dos bigodes em ligas de estanho.
Estanhagem
A pré-aplicação de uma fina camada de estanho ou liga à base de estanho na área de uma peça a ser soldada. Este revestimento ajuda a proteger a superfície da oxidação, promove a molhabilidade e controla o fluxo quando a junta de solda é produzida. O revestimento de estanho é dissolvido na junta de solda durante o refluxo, alterando a composição da liga de solda.
Lápide
Também referido como“ ponte levadiça” ou o“ Efeito Manhattan,” O tombstoneing é o levantamento de uma extremidade de um componente sem chumbo da pasta de solda como resultado do torque aplicado pela tensão superficial da solda líquida à medida que se molha. Isso geralmente é uma função de um desequilíbrio nas forças de umedecimento durante o refluxo. Este desequilíbrio pode ser atribuído a muitas causas. Ver Solução de problemas de lápide Branco paper.
Viscosidade
A medida de um material’ s resistência ao cisalhamento. Viscosidade é medido em 1000s de centipoises (kcPs).
Vazios
Cavidades dentro de uma junta de solda contendo líquidos e gases presos durante o refluxo.
Pasta Solúvel em Água (WS)
Uma mistura de ácidos orgânicos, tixotrópio e Solvente. O fluxo WS vem em ampla variedade de níveis de atividade para soldagem até mesmo nas superfícies mais difíceis. O resíduo de fluxo WS é corrosivo e deve ser removido o mais rápido possível após o refluxo para evitar danos ao seu conjunto. O tempo máximo de segurança antes da limpeza depende do produto.
Soldadura em onda
Um processo de soldagem através de furos e componentes de montagem em superfície para placas de circuito impresso, expondo o lado inferior a uma onda de solda derretida.
Umedecimento
A capacidade de um líquido para se espalhar por uma superfície em oposição a desenhar em si mesmo. A molhagem ocorre quando a energia de superfície atrativa da almofada, ou chumbo do componente, é maior que a energia de superfície da solda.
Zero halogênio
Fluxo de solda fabricado sem halogênios adicionados intencionalmente.
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