Perguntas frequentes sobre solda

Yes. Syringes and cartridges should be stored vertically with tips facing down. If stored on their side, the piston can move, introducing air to the paste. Jars should be stored right side up.

A temperatura de armazenamento recomendada para pasta de solda é entre 40°F e 50°F (4°C a 10°C). O armazenamento em temperaturas acima da refrigeração reduzirá a vida útil e anulará a garantia.

No mínimo, nove meses para a pasta SolderPlus Dispensar, doze meses para Pasta de Impressão PrintPlus e doze meses para FluxPlus Pasta Flux quando armazenado conforme recomendado. Condições mais quentes reduzirão a vida útil e/ou causarão separação de fluxo com pasta de solda. O usuário final precisa determinar a vida útil real se armazenado fora das recomendações. Neste caso, a garantia de substituição é anulada.

Nossos valores de vida útil foram desenvolvidos para incluir a exposição ao calor esperada durante as condições normais de envio que podem exceder as temperaturas de refrigeração. Se houve um problema com o transporte e a pasta foi exposta a temperaturas acima de 27°C por um longo período de tempo, a pasta deve ser testada antes do uso.

Em muitos casos, nada acontece. No entanto, algumas pastas são suscetíveis a danos que prejudicam o desempenho. Como consequência, recomendamos não congelar nenhum dos nossos arquivos Pastas de solda ou Fluxos de pasta. Se você "congelar" alguma pasta, Teste seu desempenho antes de usar no produto ao vivo.

A Nordson EFD garante que a pasta armazenada adequadamente funcionará pelo menos durante o prazo de validade indicado no rótulo do produto, ou o material será substituído sem custo. Muitos dos nossos Pastas de solda e Fluxos de pasta durarão além do período de garantia. Os clientes que desejam usar pasta "expirada" devem requalificar o material executando placas ou peças Teste em todo o processo de produção para confirmar bons resultados de soldagem. A Nordson EFD não 'prolonga o prazo de validade' de um produto por escrito além da data de validade indicada no rótulo do produto.

Além do baixo desempenho, o outro grande sinal de pasta de solda mal manuseada é a separação do fluxo e das partículas da liga. A pasta de solda deve ser uniforme em cor e consistência.

Não. A pasta de solda deve ser usada em "temperatura ambiente". Isso garantirá o Viscosidade pretendido e evitará uma possível condensação. O tempo de aquecimento recomendado é de quatro horas. As seringas podem atingir a temperatura em menos de quatro horas. Este tempo deve ser validado por cada cliente.

Nós não recomendamos. No entanto, se necessário, um aquecimento mais rápido pode ser obtido colocando o recipiente selado em banho-maria ou similar equipamento à temperatura ambiente ou próximo. Seringas requerem aproximadamente quinze minutos, enquanto frascos e cartuchos podem levar até 45 minutos. NÃO aqueça a pasta com um forno ou outro ambiente definido acima da "temperatura ambiente". Seque toda a embalagem completamente antes de usar para evitar que a água entre em contato com a pasta de solda.

Normalmente, não. A pasta de solda deve ser usada conforme necessário. O material deve ser deixado a uma temperatura ambiente aceitável uma vez removido da refrigeração. No caso de um recipiente de pasta de solda não ser usado após a remoção da refrigeração e a temperatura ambiente exceder 25°C (75°F) por um período prolongado antes do uso, ele deve ser devolvido ao armazenamento refrigerado.

Em geral, não recomendamos a reutilização da pasta de solda restante no estêncil. No entanto, se a pasta for relativamente fresca, ela pode ser colocada em uma jarra e armazenada para reutilização. Nunca coloque a pasta usada de volta no mesmo recipiente da pasta nova! Isso contaminará a pasta não utilizada e degradará seu desempenho.

Bolas de solda nas laterais dos componentes do chip são normalmente chamadas de "contas de solda" devido ao seu grande tamanho. Duas mudanças de processo podem ser possíveis para minimizar ou eliminar o problema.

1. Reduções de abertura projetadas para diminuir a quantidade de pasta presa entre a peça e a máscara de solda da placa. A forma mais eficaz é uma forma triangular removida da borda interna de cada abertura, geralmente chamada de placa inicial reversa. Duas outras opções em uso são uma forma de home plate e uma redução de abertura simples nas bordas internas. Ligue para o Serviço Técnico para obter detalhes.


2. A precisão da colocação do componente em relação à pasta é crítica. Reduções por si só não garantem a eliminação de bolas de solda se forem escolhidas& a precisão do local é inadequada. Ajuste seu equipamento para otimizar o reconhecimento da visão e a precisão do posicionamento dos componentes do chip.

Quatro efeitos são mais significativos do que outros.

1. O aumento da tensão superficial da liga de solda derretida altera as formas dos filetes, melhora a centralização da peça e pode aumentar o tombstone.


2. O baixo teor de oxigênio retarda a oxidação, permitindo perfis mais longos e mais quentes.


3. O nitrogênio transfere calor melhor do que o ar, de modo que os pontos de ajuste podem ser menores.


4. A evaporação de muitos constituintes de fluxo de fluido é aumentada, reduzindo assim a quantidade de resíduo de fluxo.

Os resíduos não limpos devem ser incolores ou quase incolores para facilitar a inspeção visual. Eles devem ser livres de aderência e bastante quebradiços, permitindo fácil penetração de sondas Teste sem entupimento.