Pasta de solda SolderPlus
As pastas de dosagem SolderPlus® são usadas onde as juntas de solda são necessárias, mas a impressão não é possível e o fio de solda não é prático nem eficiente. A Nordson EFD também oferece uma linha completa de pastas de solda imprimíveis.
Visão geral
Quando são necessárias juntas de solda, mas a impressão não é possível e o fio de solda não é prático nem eficiente, nossa pasta SolderPlus® Dispensar é a solução. Como líder global em soluções de dispensação, a Nordson EFD desenvolveu uma família de Pastas de solda de alta qualidade especificamente formulada para aplicações de dispensação.
Quando combinado com nossos dispensadores de bancada, válvulas Dispensar, e robôs, a Nordson EFD Pastas de solda pode fornecer uma solução completa para suas aplicações de dispensação.
Benefícios
- Disponível em formulações sem limpeza, RMA, RA e solúveis em água
- Dispensação sem entupimento, de cima para baixo, de todo o barril
- Tamanho consistente do depósito
- Embalado em corpos de seringa da EFD para melhor desempenho de dosagem
- Nenhum depósito perdido
- Consistência confiável de lote para lote
Colar de impressão SolderPlus
As pastas de solda imprimíveis da SolderPlus são formuladas para aplicação em placas de circuito impresso por meio de estênceis. O desempenho confiável e as amplas janelas de processo ajudam a reduzir os custos de fabricação, aumentando o rendimento da primeira passagem e reduzindo defeitos, retrabalho e rejeições.
As pastas de solda imprimíveis estão disponíveis em uma ampla variedade de ligas e tamanhos de partículas com e sem chumbo, bem como em várias formulações de fluxo, inclusive sem limpeza, RMA e solúvel em água com opções sem halogênio e haleto.
Benefícios:
- Longa vida útil do estêncil
- Qualidade consistente das peças com boa definição de impressão
- Consistência confiável de lote para lote
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| Principais soluções SolderPlus | |
| Nome do produto | Descrição do produto |
| NC 21 | O NC 21 é otimizado para aplicações de dosagem. Está disponível nas opções de pasta de solda para dosagem e pasta de solda para impressão com todas as opções de ligas anunciadas. Também está disponível como fluxo passado. |
| NC 23 | O NC 23 é otimizado para impressão com vida útil de 24 horas. Ele está disponível com todas as opções de ligas anunciadas. |
| RA 41 | O RA 41 é uma formulação de RA de uso geral. Está disponível nas opções de pasta de solda para distribuição e pasta de solda para impressão com todas as opções de ligas anunciadas. Também está disponível como fluxo de pasta. |
| RMA 03 | O RMA 03 é otimizado para impressão com vida útil de 24 horas. Está disponível com todas as opções de ligas anunciadas. |
| RMA 04 | O RMA 04 é otimizado para aplicações de dosagem. Ele está disponível nas opções de pasta de solda para distribuição e pasta de solda para impressão. |
| WS 67 | O WS 67 é uma formulação de WS de uso geral. Está disponível nas opções de pasta de solda para distribuição e pasta de solda para impressão com todas as opções de ligas anunciadas. Também está disponível como fluxo de pasta. |
| WS 70 | O WS 70 é otimizado para impressão com vida útil de 24 horas. Ele está disponível com todas as opções de ligas anunciadas. |
| WS 71 | O WS 71 é otimizado para aplicações de dosagem. Foi formulado para alta atividade de soldagem em aço inoxidável e em muitas aplicações industriais. |
Guia de seleção do SolderPlus
Consulte nosso Guia de seleção de pasta de solda para identificar as opções adequadas de liga e fluxo. Nossos especialistas em produtos podem ajudá-lo a determinar a melhor solução para a sua aplicação. Entre em contato conosco pelo e-mail [email protected] para obter recomendações.
Opções Disponíveis do SoldaPlus
Formulações personalizadas
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Solde para aço inoxidável
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Sem chumbo de baixa temperatura
Formulações de pasta de solda
Há muitas opções possíveis ao formular uma pasta de solda. As pastas de solda de uso geral da Nordson EFD atenderão à maioria dos requisitos de aplicação. Para requisitos especiais, a EFD oferece uma gama de formulações especializadas. Entre em contato com o especialista em vendas de solda da Nordson EFD para uma consulta gratuita.
| GUIA DE TEMPERATURA DA LIGA | |||||
| LIGAS COM CHUMBO | LIGAS SEM CHUMBO | ||||
| Liga | Sólido (°C) | Liquidus (°C) | Liga | Sólido (°C) | Liquidus (°C) |
| Sn43 Pb43 Bi14 | 144 | 163 | Sn42 Bi57 Ag1.0 | 137 | 139 |
| Sn62 Pb36 Ag2 | 179 | 189 | Sn42 Bi58 | 138E* | |
| Sn63 Pb37 | 183E* | Sn96,5 Ag3,0 Cu0,5 | 217 | 219 | |
| Sn60 Pb40 | 183 | 191 | Sn96.3 Ag3.7 | 221E* | |
| Sn10 Pb88 Ag2 | 268 | 290 | Sn95 Ag5 | 221 | 245 |
| Sn10 Pb90 | 275 | 302 | Sn100 | 232MP** | |
| Sn5 Pb92,5 Ag2,5 | 287 | 296 | Sn99,3 Cu0,7 | 227E* | |
| Sn5 Pb95 | 308 | 312 | Sn95 Sb5 | 232 | 240 |
| Sn89 Sb10,5 Cu0,5 | 242 | 262 | |||
| Sn90 Sb10 | 243 | 257 | |||
| *Eutética – Solidus e Liquidus são iguais **MP - Ponto de fusão | |||||
| TAMANHO DO PÓ | ||||||
| Tipo de pó | Em pó Tamanho (mícron) |
Asa de Gaivota Discurso Principal (mm / pol) |
Abertura Quadrada/Círculo (mm / pol) |
Dispensar Ponto Dia. (mm/pol.) |
Em geral Dica de propósito Medidor |
Cônicos Medidor de pontas |
| II | 45-75µ | 0.65 / 0.025 | 0.65 / 0.025 | 0.80 / 0.030 | 21 | 22 |
| III | 25-45µ | 0.50 / 0.020 | 0.50 / 0.020 | 0.50 / 0.020 | 22 | 25 |
| 4 | 20-38µ | 0.30 / 0.012 | 0.30 / 0.012 | 0.30 / 0.012 | 25 | 27 |
| V | 15-25µ | 0.20 / 0.008 | 0.15 / 0.006 | 0.25 / 0.010 | 27 | |
| VI | 5-15µ | 0.10 / 0.004 | 0.05 / 0.002 | 0.15 / 0.006 | 32 | |
Recursos de pasta
Sem haletos
Oferecemos uma variedade de pastas de solda sem haletos que atendem às tendências e normas ambientais.
Refluxo rápido
Nossas pastas de solda de refluxo rápido não respingam quando aquecidas e derretidas por solda, ferro, indução, laser, barra quente e outros dispositivos de refluxo rápido.
Transferência e imersão de pinos
Pastas de solda que são aplicadas mergulhando-se um componente ou pino na pasta.
Baixo resíduo
A quantidade de resíduo de fluxo deixada após o refluxo é menor do que com as pastas de solda típicas.
Superfícies difíceis de soldar
Pasta de solda para metais difíceis de molhar, como acabamentos de chumbo Alloy42 e superfícies altamente oxidadas de componentes e placas envelhecidos.
Preenchimento de lacunas e/ou superfícies verticais
O fluxo é projetado para manter a liga no lugar até que o estado líquido seja alcançado. Essas fórmulas são adequadas para preencher lacunas, preencher buracos e soldar juntas em superfícies verticais.
Descrições de pasta de solda e fluxo
Para saber mais sobre a seleção de solda, o blog Clearly Understanding Solder Paste Descriptions oferece um guia detalhado das soluções de solda da Nordson EFD.
Pasta de solda de alto desempenho
A Nordson EFD oferece a pasta dispensadora de solda SolderPlus com certificação ISO para a fabricação Eletrônica avançada de hoje, incluindo aplicações de estêncil.
Recursos & Transferências
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Folhas de dados & Guias
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Literatura
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Outros recursos
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Vídeos
Soluções de pasta de solda de alto desempenho
A Nordson EFD oferece SolderPlus com certificação ISO® pasta dispensadora de solda para a fabricação avançada de hoje Eletrônica, PrintPlus® para aplicações de estêncil e FluxPlus™ pasta de fluxo.
Veja mais vídeos de solda
Blog da Better Fluid Dispensing
As postagens do nosso blog estão aqui para ajudá-lo a saber mais sobre as infinitas oportunidades oferecidas pelos inovadores sistemas de distribuição de fluidos. Descubra novos equipamentos, aplicações e práticas recomendadas para o uso de dosadores de fluido, para ajudar a melhorar seus processos de fabricação.
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