Como os sistemas de microdosagem melhoram a montagem de componentes eletrônicos?
À medida que os dispositivos eletrônicos ficam cada vez menores, os fabricantes dependem de precisão em nível de mícron para manter a qualidade e impulsionar a inovação. É por isso que tantos recorrem à Nordson EFD.
Adotamos uma abordagem consultiva, respaldada por mais de 60 anos de testes de aplicação, para ajudar os clientes a selecionar a solução de microdosagem certa para reduzir tempos de ciclo, desperdício de material e retrabalho. A microdosagem é essencial para colagem, revestimento e vedação de componentes minúsculos em placas de circuito de alta densidade, dispositivos vestíveis e outros eletrônicos miniaturizados — portanto, precisão e repetibilidade são fundamentais.
Nossos dispensadores de bancada oferecem um rendimento mais rápido e consistente, reduzindo a fadiga do operador. Nossos sistemas semiautomáticos de válvulas e jatos aumentam a produção em aplicações como encapsulamento, preenchimento, colagem óptica e vedação de telas. Para microdispensação com tolerância restrita, nossos bicos de 50 a 500 μm garantem um desempenho confiável e repetível.
Os sistemas automatizados da EFD aumentam a velocidade e a qualidade do lote com programação intuitiva e fácil de configurar, e nossas pastas de solda de alto desempenho oferecem controle de processo confiável e maior rendimento.
Ao adotar essas soluções, os fabricantes podem atender às crescentes demandas por miniaturização, confiabilidade e eficiência — e construir linhas de produção mais inteligentes para o futuro.
Velocidade, precisão e consistência são importantes
Por que a encapsulação é importante na indústria eletrônica?A encapsulação protege os componentes eletrônicos de fatores ambientais como umidade, poeira, produtos químicos e corrosão. Ela oferece suporte mecânico, protegendo contra choques e vibrações, ao mesmo tempo em que fornece isolamento elétrico para evitar curtos-circuitos. Além disso, a encapsulação ajuda a dissipar o calor e aumenta a confiabilidade geral e a vida útil dos dispositivos eletrônicos, reduzindo os riscos de falhas. O encapsulamento de produtos eletrônicos refere-se ao processo de envolver componentes ou conjuntos eletrônicos em um invólucro ou material protetor. Isso é feito para proteger os componentes eletrônicos de fatores ambientais e danos mecânicos. |
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Quais materiais são comumente usados?
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Explore mais recursosEncapsulamento de sensores vestíveis usando um produto epóxi pré-misturado de duas partes |
Tipos de encapsulamento |
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Encapsulamento: Preenche e sela completamente todo o conjunto eletrônico com um composto de moldagem, oferecendo alta proteção. Completely fills and seals the entire electronic assembly with a molding compound, offering high protection. |
Revestimento conformado: Uma camada fina aplicada sobre placas de circuito montadas para proteger contra fatores ambientais sem envolver totalmente os componentes. |
O que é underfilling?O underfilling é um material essencial em embalagens eletrônicas, particularmente na tecnologia flip-chip. É uma substância polimérica aplicada entre o chip de silício (die) e o substrato ou placa de circuito dentro de conjuntos flip-chip. O underfill preenche a lacuna ao redor do chip, unindo os componentes com segurança. Suas principais funções incluem fornecer suporte mecânico, reforçando as juntas de solda e reduzindo o estresse causado pela expansão térmica e cargas mecânicas. Ao compensar as diferenças nos coeficientes de expansão térmica entre o chip e o substrato, o underfill ajuda a evitar falhas nas juntas. Além disso, oferece proteção a componentes delicados contra umidade, poeira e danos físicos. No geral, o underfill aumenta significativamente a confiabilidade e a durabilidade dos conjuntos eletrônicos, especialmente em condições de ciclagem térmica. |
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Quais são os tipos mais comuns de materiais de preenchimento?
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Como funciona o processo de aplicação?1. Dispensação: O material de preenchimento é dispensado ao redor do chip. 2. Fluxo: A ação capilar ajuda o material de preenchimento a fluir e preencher as lacunas sob o chip. 3. Cura: Através de calor ou luz UV, ele é então curado para solidificar e unir os componentes. |
Explore mais recursos |
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Como funciona o processo de “Dam and Fill”?O processo de “dam and fill” na indústria eletrônica é um método de encapsulamento seletivo projetado para oferecer proteção máxima onde é necessário, sem custos desnecessários ou desperdício de material. Ao combinar uma barreira de alta viscosidade com um preenchimento de baixa viscosidade, os fabricantes podem proteger com precisão componentes sensíveis e atender a exigentes requisitos de confiabilidade que a pulverização por si só não consegue alcançar. É mais comumente aplicado a componentes sensíveis, como placas de circuito impresso (PCB), sensores, caixas, chips, LEDs ou ligações de fios, e até mesmo em alguns dispositivos médicos que precisam ser protegidos contra umidade, poeira, produtos químicos, pressão ou ambientes adversos. O processo consiste em duas etapas sequenciais: 1. Dam (Barreira) – construção de um limite elevado ao redor da área a ser protegida 2. Fill (Preenchimento) – aplicação de um material de menor viscosidade dentro desse limite Juntas, essas etapas criam um “reservatório” controlado que confina o encapsulante exatamente onde ele é necessário. |
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Por que usar o método “Dam and Fill”?As principais razões são proteção, precisão e economia.
Uma analogia simples é construir uma pequena parede de areia na praia para reter água: a parede (barragem) mantém o líquido (enchimento) exatamente onde você deseja. |
Como funciona o processo de aplicação?Ambas as abordagens são utilizadas na indústria:
Na eletrônica, os epóxis de duas partes são comuns porque, após a cura, formam um material rígido e durável, adequado para suportar ambientes adversos. Os silicones, por serem flexíveis, são mais comuns em aplicações médicas ou mecânicas. |
O que é colagem?Na indústria eletrônica, a colagem é essencial para a confiabilidade e durabilidade dos dispositivos. Ela cria conexões elétricas seguras e garante a estabilidade mecânica. Essas aplicações são vitais para a fabricação e o desempenho de dispositivos eletrônicos, desde simples aparelhos de consumo até sofisticados implantes médicos. |
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Métodos de colagem:1. Soldagem: este é um método popular de colagem que utiliza solda para unir duas superfícies metálicas. A soldagem envolve a aplicação de calor para derreter a solda, que flui para o espaço entre as duas superfícies e se solidifica para criar uma ligação forte. Ao usar pasta de solda, uma mistura de partículas de liga de solda e fluxo, ela deve ser aplicada com equipamento de dosagem ou usando um estêncil para imprimir a pasta nas pastilhas do PCB. 2. Colagem com adesivo: Um método que utiliza um agente de colagem, como um adesivo epóxi ou acrílico, para unir duas superfícies. O adesivo é aplicado em uma ou ambas as superfícies e, em seguida, cura para formar uma ligação forte. 3. Colagem por Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT): Um método que envolve a fixação de pequenos componentes, como dispositivos de montagem em superfície (SMDs), a uma placa de circuito impresso (PCB) usando um agente de colagem ou pasta de solda. Explore mais recursos |
Principais aplicações:
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O que é vedação?A vedação é um processo crítico na indústria eletrônica, usado para proteger componentes e conjuntos eletrônicos de fatores ambientais, como umidade, poeira, produtos químicos e danos mecânicos. Uma aplicação popular é a vedação das bordas da tela de um dispositivo móvel, comoum smartphone ou tablet. Nessa aplicação, um selante é aplicado ao redor da tela colada para fechar ou criar uma barreira nas bordas da pilha da tela, que pode incluir um LCD/OLED e um vidro de cobertura ou tela sensível ao toque. A vedação adequada garante a confiabilidade, a longevidade e o desempenho ideal dos dispositivos eletrônicos. Quais são os benefícios de vedar dispositivos eletrônicos?
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Tipos de selantesSelantes de silicone: flexíveis, resistentes a mudanças de temperatura e à prova d'água; comumente usados para vedar invólucros e conectores. Selantes de poliuretano: boa adesão e flexibilidade; usados para vedar juntas e espaços. Selantes acrílicos: cura rápida e podem ser pintados; usados para aplicações de vedação e colagem. Selantes epóxi: fortes e duráveis; frequentemente usados para encapsulamento e vedação em ambientes de alta tensão. |
Explore mais recursosSistema automatizado de dispensação de adesivo simplifica a vedação de bordas em PCB Dispensação a jato de cura UV para vedar sensores automotivos |
5 Pontos Principais
- A microdosagem é fundamental para a miniaturização: à medida que os dispositivos eletrônicos se tornam menores, a precisão em nível de mícron na dosagem é essencial para a qualidade, a ligação, o revestimento e a vedação de componentes minúsculos em placas de circuito de alta densidade e dispositivos vestíveis.
- Sistemas automatizados e semiautomatizados aumentam a produtividade: Nossos dispensadores de bancada, semiautomatizados e totalmente automatizados aumentam a velocidade, a consistência e a qualidade do lote, tornando a fabricação mais eficiente.
- As soluções de dispensação de precisão são diversas: A Nordson EFD oferece vários sistemas — piezoelétricos, válvulas sem-fim, dispensadores automatizados — para lidar com diferentes materiais e demandas de aplicação.
- A dispensação de fluidos em eletrônicos abrange uma gama de aplicações críticas — incluindo colagem, vedação, encapsulamento, preenchimento e colagem condutiva — que aumentam a confiabilidade, a proteção e o desempenho de conjuntos eletrônicos.
- Recursos disponíveis para aprendizagem e validação: fornecemos recursos adicionais, incluindo vídeos de aplicação e estudos de caso, para ajudar a tomar a decisão certa, validar seus processos ou simplesmente iniciar a conversa.
Aplicações eletrônicas
As soluções de dispensação eletrônica da Nordson EFD ajudam os fabricantes de eletrônicos a aumentar a lucratividade com soluções de dispensação de fluidos projetadas para os ambientes de produção mais exigentes.
Assista ao nosso vídeo abaixo:
Fluidos
Embora a Nordson EFD não seja especialista em formulação de fluidos, trabalhamos em estreita colaboração com formuladores especializados para garantir resultados ideais na dosagem. O que oferecemos é uma ampla experiência prática em dosagem precisa de fluidos, adquirida por meio de inúmeras aplicações em diversos setores.
Como você sabe, existem centenas de fluidos diferentes, cada um com sua composição e comportamento únicos. Devido a essa diversidade, não é prático nem realista compreender cada formulação em detalhes. É por isso que a colaboração com formuladores de fluidos é uma parte essencial do nosso processo. Por meio de testes e validações abrangentes utilizando nossos equipamentos de dosagem, construímos um sólido conhecimento prático sobre como a maioria dos fluidos se comporta em ambientes de dosagem.
Embora muitas empresas façam afirmações semelhantes, acreditamos que é importante enfatizar esta distinção: não vendemos apenas produtos, fornecemos soluções. A dispensação bem-sucedida de fluidos envolve uma expertise significativa nos bastidores. Nossos engenheiros e técnicos de laboratório trabalham diligentemente para avaliar materiais, otimizar processos e recomendar soluções especificamente adaptadas aos requisitos da sua aplicação.
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Epoxi prateado
O que é epóxi prateado?
O epóxi prateado é um adesivo condutor amplamente utilizado na indústria eletrônica para reparar, colar e montar componentes eletrônicos. É comumente usado para conexões elétricas, como a fixação de componentes em placas de circuito. Também é ideal para reparar trilhas e componentes quebrados ou danificados.
Além da conectividade elétrica, o epóxi prateado oferece forte adesão mecânica e condutividade térmica eficaz, tornando-o ideal para a fixação de dissipadores de calor, sensores e outras peças eletrônicas, o que o torna adequado para aplicações em que tanto a condutividade quanto a durabilidade são necessárias.
O epóxi prateado deve ser aplicado preferencialmente por meio de sistemas baseados em seringas ou válvulas de rosca sem-fim, que proporcionam a precisão e o controle necessários para esse material condutor altamente carregado. A aplicação por seringa oferece um manuseio cuidadoso do material e um controle preciso do volume, tornando-a ideal para prototipagem e produção de baixo a médio volume. Para processos semiautomatizados e automatizados, as válvulas de rosca sem-fim proporcionam deposições consistentes e repetíveis, garantindo um desempenho elétrico e mecânico confiável.
O que levar em consideração ao aplicar epóxi de prata?
- Viscosidade: O epóxi de prata geralmente apresenta alta viscosidade, exigindo equipamentos de aplicação adequados para lidar com materiais viscosos.
- Controle de volume: O controle preciso do volume aplicado é fundamental para garantir o desempenho elétrico e mecânico adequado.
- Precisão de aplicação: A aplicação precisa minimiza o desperdício e garante a aderência e a condutividade adequadas.
- Processo de cura: O epóxi prateado aplicado geralmente requer cura em temperaturas elevadas, o que deve ser levado em consideração durante a aplicação para obter o desempenho ideal.
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Tinta prateada
O que é tinta de prata?
A tinta de prata é uma tinta funcional e eletricamente condutora utilizada na indústria eletrônica para criar traços condutores, eletrodos e interconexões diretamente sobre substratos – eliminando a necessidade dos processos tradicionais de gravação em cobre ou de ligação por fio.
A prata é utilizada principalmente devido à sua alta condutividade elétrica (a mais alta entre todos os metais), estabilidade química em comparação com o cobre e sua capacidade de ser processada em temperaturas relativamente baixas, o que é adequado para substratos sensíveis.
A tinta de prata é melhor aplicada usando sistemas baseados em seringas ou válvulas de rosca sem-fim, que oferecem a precisão e a proteção necessárias para esse material cheio de partículas e sensível ao cisalhamento. A aplicação por seringa é ideal para produção de baixo a médio volume, enquanto as válvulas de rosca sem-fim oferecem deposição controlada e repetível para aplicações semiautomatizadas e automatizadas, como eletrônica impressa, traços condutores e fabricação de sensores.
Considerações sobre a aplicação de tinta de prata
A aplicação de tinta de prata requer uma avaliação cuidadosa de vários fatores-chave. A viscosidade, o tamanho das partículas e o volume de produção desempenham um papel significativo na determinação da solução de aplicação ideal — é aqui que a Nordson EFD pode agregar valor real.
A tinta de prata é um material de alto desempenho que possibilita a eletrônica impressa e aditiva, permitindo que os fabricantes substituam os métodos convencionais à base de cobre por padrões condutores seletivos, flexíveis e de baixa temperatura.
Ao dispensar tinta de prata, o sucesso depende de:
- Compreender sua natureza de tinta com partículas
- Selecionar o equipamento de dispensação adequado
- Gerenciar a viscosidade, a sedimentação e a cura
- Manter um controle rigoroso do processo devido à sensibilidade ao custo do material
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Material de interface térmica (TIM)
Na área de eletrônica, os materiais de interface térmica (TIMs) de alto desempenho são utilizados para transferir calor de forma eficiente dos componentes para dissipadores de calor ou caixas, eliminando as lacunas de ar. Embora as superfícies possam parecer planas, vazios microscópicos retêm o ar, que é um mau condutor térmico. O TIM preenche essas lacunas com material termicamente condutor, reduzindo a resistência térmica e melhorando a dissipação de calor.
Para a aplicação de TIM, sistemas baseados em seringas são eficazes, pois minimizam os danos às delicadas partículas de enchimento. Esse método é comumente utilizado em aplicações como gerenciamento térmico de CPUs e GPUs, módulos semicondutores de potência, conjuntos de LED e colagem de dissipadores de calor.
Em ambientes semiautomatizados e totalmente automatizados, válvulas de rosca sem-fim e bombas de cavidade progressiva também são adequadas, proporcionando depósitos controlados e repetíveis para aplicações que incluem eletrônica de potência automotiva, inversores industriais, hardware de telecomunicações e montagem de eletrônicos em grande volume.
O que levar em consideração ao aplicar TIM?
A aplicação de TIM requer atenção aos seguintes aspectos:
- Viscosidade extremamente alta
- Teor de enchimentos abrasivos
- Controle preciso do volume
- Equipamento de aplicação adequado
- Interação com a compressão e a montagem
- Corte limpo e repetibilidade
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Pasta de solda
O que é pasta de solda?
A pasta de solda é um material com alto teor de metal, composto por partículas de liga de solda suspensas em fluxo. É utilizada para fixar mecanicamente e conectar eletricamente componentes de montagem em superfície às placas de circuito impresso (PCBs) durante o processo de soldagem por refluxo.
A aplicação da pasta de solda é tecnicamente exigente devido à sua composição com alto teor de metal, à sensibilidade ao tempo e à temperatura, e ao impacto crítico na qualidade geral do processo. Como resultado, apenas um número limitado de métodos de aplicação consegue aplicar a pasta de solda com precisão e consistência.
A aplicação com seringa, seja usando um dispensador pneumático ou de deslocamento positivo, é eficaz porque minimiza os danos às delicadas partículas de solda. As válvulas de rosca sem-fim também são adequadas para aplicações semiautomatizadas e automatizadas, proporcionando uma deposição controlada e repetível.
O que levar em consideração ao aplicar pasta de solda?
O sucesso da aplicação depende de:
- Tamanho das partículas e tipo de pó
- Visosidade e cisalhamento controlados
- Condições de temperatura estáveis
- Volume preciso e repetível
- Equipamento de aplicação adequado
- Manuseio cuidadoso do material e sincronização
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