Fundente en pasta FluxPlus

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FluxPlus: Perfect for BGA Rework, Mobile Device Repair, Reflowing Solder Paste, and More

Fundente en pasta FluxPlus

Formulado para trabajar con cualquier aleación y proceso de calentamiento, FluxPlus™ de Nordson EFD es perfecto para reelaboración de BGA, reparación de dispositivos móviles, pasta de soldadura por reflujo y más.

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Visión general


A diferencia de los fundentes líquidos, el FluxPlus pegajoso se puede aplicar exactamente donde se necesita sin contaminar las áreas cercanas. EFD ofrece una amplia gama de formulaciones para su uso en una variedad de aplicaciones.



Características & Beneficios

  • Distribución de flujo controlada como resultado de una dosificación precisa
  • Sostiene piezas pequeñas en su lugar antes de soldar
  • Brinda más fundente en comparación con la soldadura de alambre con núcleo de fundente
  • Fórmulas para humedecer superficies difíciles de soldar (acero inoxidable, etc.)
  • Tamaños convenientes: Jeringas de 10 cc, 30 cc, 55 cc y 70 cc; cartuchos de 6 onzas; y frascos de 2 oz y 6 oz
  • Compatible con la gama de soluciones de dosificación, incluidos los sistemas inyección

Formulaciones FluxPlus

Las categorías de flujo están definidas por la especificación militar QQ-S-571E, así como por el sistema de clasificación de flujo IPC. Hay cinco categorías principales en QQ-S-571E. Cada uno está disponible con una variedad de niveles de actividad, cualidades físicas de sus residuos y métodos de limpieza requeridos.


  Flujo de dosificación Flujo de impresión
Tipo de flujo RMA REAL ACADEMIA DE BELLAS ARTES CAROLINA DEL NORTE SW SW SW SW RMA CAROLINA DEL NORTE SW
Clase de flujo
J-STD-004B
ROL0 ROL1 ROL1 ORH1 ORH1 ORL0 ORH1 ROL0 ROL1 ORL0
Fórmula 07D00 41D00 21D00 71D00 72D00 63D00 67D00 08P00 27P00 45P00
Aluminio No soldable
Cobre de berilio Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado
Latón Aleación específica (comuníquese con EFD) Recomendado Aleación específica (comuníquese con EFD) Recomendado Recomendado Aleación específica (comuníquese con EFD) Recomendado Aleación específica (comuníquese con EFD) Aleación específica (comuníquese con EFD) Superficies limpias y húmedas
Bronce Aleación específica (comuníquese con EFD) Recomendado Aleación específica (comuníquese con EFD) Recomendado Recomendado Aleación específica (comuníquese con EFD) Recomendado Aleación específica (comuníquese con EFD) Aleación específica (comuníquese con EFD) Superficies limpias y húmedas
Cadmio Recomendado Recomendado Superficies limpias y húmedas Recomendado No recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Superficies limpias y húmedas Superficies limpias y húmedas
Cromo No soldable
Cobre Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado
Acero galvanizado No recomendado Superficies limpias y húmedas No recomendado Recomendado Recomendado No recomendado No recomendado No recomendado No recomendado No recomendado
Oro Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado
Kovar Superficies limpias y húmedas Recomendado No recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Superficies limpias y húmedas Superficies limpias y húmedas No recomendado No recomendado
Magnesio No soldable
Acero dulce No recomendado Superficies limpias y húmedas No recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Superficies limpias y húmedas No recomendado No recomendado No recomendado
Monel No recomendado Superficies limpias y húmedas No recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Superficies limpias y húmedas No recomendado No recomendado No recomendado
nicromo No recomendado No recomendado No recomendado No recomendado Recomendado No recomendado No recomendado No recomendado No recomendado No recomendado
Níquel Recomendado Recomendado Superficies limpias y húmedas Recomendado Recomendado Superficies limpias y húmedas Recomendado Superficies limpias y húmedas Superficies limpias y húmedas Superficies limpias y húmedas
Níquel Hierro / Aleación42 Superficies limpias y húmedas Recomendado No recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Superficies limpias y húmedas Superficies limpias y húmedas No recomendado No recomendado
alpaca Recomendado Recomendado Superficies limpias y húmedas Recomendado No recomendado Superficies limpias y húmedas Recomendado Superficies limpias y húmedas Superficies limpias y húmedas Superficies limpias y húmedas
Paladio Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado
Platino Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado
Plata Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado
Chapado en soldadura Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado
Acero inoxidable No recomendado No recomendado No recomendado No recomendado Aleación específica (comuníquese con EFD) No recomendado No recomendado No recomendado No recomendado No recomendado
Estaño Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado No recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado Recomendado
Titanio No soldable
Zinc No recomendado Superficies limpias y húmedas No recomendado Recomendado  Recomendado  No recomendado Superficies limpias y húmedas No recomendado No recomendado No recomendado

 

Tipos de flujo Uso recomendado
RMA Colofonia ligeramente activada Recomendado Recomendado
REAL ACADEMIA DE BELLAS ARTES Colofonia activada Superficies limpias y húmedas Moja superficies limpias
CAROLINA DEL NORTE No limpio Aleación específica (comuníquese con EFD) Aleación específica (comuníquese con EFD)
SW Agua soluble No recomendado No recomendado

 Familias FluxPlus


Sin Limpio (NC)

El fundente NC se compone de colofonia, disolvente y una pequeña cantidad de activador. El fundente NC suele tener una actividad de baja a moderada y es adecuado para superficies fácilmente soldables. La clasificación IPC suele ser ROL0 o ROL1. El residuo NC es transparente, duro, no corrosivo, no conductor y está diseñado para dejarse en muchos tipos de ensamblajes. Los residuos pueden eliminarse con un disolvente adecuado. Algunos, pero no todos, los flujos del NC son más difíciles de quitar que los flujos de RMA.


Colofonia (R)

El decapante R se compone de colofonia y disolvente. El fundente de colofonia tiene una actividad muy baja y sólo es adecuado para superficies fáciles de soldar. La clasificación IPC es ROL0. El residuo de R es duro, no corrosivo, no conductor, y se puede dejar encendido. El residuo puede eliminarse con un disolvente adecuado.


Colofonia ligeramente activada (RMA)

El fundente RMA se compone de colofonia, disolvente y una pequeña cantidad de activador. La mayoría de los fundentes RMA tienen una actividad bastante baja y son más adecuados para superficies fácilmente soldables. La clasificación IPC suele ser ROL0, ROL1, ROM0 o ROM1. El residuo del fundente RMA es claro y suave. La mayoría no son corrosivos ni conductores. Muchos flujos de RMA pasan la prueba de SIR como flujo del NC. El residuo se puede quitar con un solvente apropiado.


Colofonia activada (RA)

El fundente RA se compone de colofonia, disolvente y activadores agresivos. El fundente RA tiene una actividad similar y mayor que el RMA para superficies moderada y altamente oxidadas. La clasificación IPC suele ser ROM0, ROM1, ROH0 o ROH1. A falta de pruebas que demuestren lo contrario, se supone que el residuo de fundente RA es corrosivo. Los conjuntos sensibles a la corrosión o a la posibilidad de conducción eléctrica a través del residuo deben limpiarse lo antes posible después del montaje. Los residuos pueden eliminarse con un disolvente adecuado.


Soluble en agua (WS)

El fundente WS se compone de activadores, tixótropo y disolvente. El fundente WS se presenta en una amplia gama de niveles de actividad, desde sin actividad hasta una actividad extremadamente alta para soldar incluso en las superficies más difíciles, como el acero inoxidable. La clasificación IPC comienza normalmente con OR para orgánico. Se presentan en niveles de actividad L, M, H y con un contenido de haluros de 0 ó 1. Por definición, los residuos pueden eliminarse con agua.

ES flux_comparison_hq

El gráfico de comparación de flujos muestra los rangos de actividad relativa de cada categoría de flujos. Obsérvese el solapamiento de los niveles de actividad entre los grupos de flujos.
Permítanos recomendarle un sistema que se adapte a su aplicación. Recomendaciones de equipos

Recursos & Descargas


Blog de Better Fluid Dispensing

Las entradas de nuestro blog están aquí para ayudarle a aprender más sobre las infinitas oportunidades que ofrecen los innovadores sistemas de dosificación de fluidos. Descubra nuevos equipos, aplicaciones y mejores prácticas para el uso de dispensadores de fluidos, que le ayudarán a mejorar sus procesos de fabricación.


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