Dictionnaire des termes relatifs à la pâte à souder
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Activateur
Partie chimiquement réactive d'un flux. L'activateur nettoie les surfaces métalliques des oxydes et des contaminants, favorisant le mouillage de l'alliage de soudure. L'activateur est consommé par la chaleur au fil du temps.
Action capillaire
Capacité d'un liquide à s'écouler dans des espaces étroits indépendamment des forces extérieures comme la gravité. Elle se produit en raison des forces intermoléculaires entre le liquide et les surfaces solides environnantes.
Adhésivité
Capacité de la pâte à souder à maintenir en place les composants montés en surface après le placement.
Affaissement
Test défini dans IPC TM-650 2.4.35 pour mesurer le changement de forme de la pâte à souder après dépôt et avant refusion.
Alliage
Substance composée de deux ou plusieurs éléments métalliques. Exemple : Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 contient 96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent et 0,5 % de cuivre. En général, les alliages ont des propriétés différentes de celles de leurs éléments individuels (par exemple, la résistance à la traction, les températures de fusion).
Alliage de brasage
Alliage utilisé comme métal d'apport dans le processus de brasage. Parmi les alliages de brasage typiques figurent les alliages cuivre-zinc, cuivre-or, cuivre-phosphore et les alliages à base d'argent. Les températures de fusion des alliages de brasage vont de 450° C (852° F) à 1100° C (2012° F).
Alliage basse température
Fait référence à un alliage de soudure dont la température de liquidus inférieure à 183° C (361° F). Voir les liquidus.
Alliage haute température
Fait référence à un alliage de soudure dont la température de solidus est supérieure à 230° C (446° F). Voir les solidus.
BGA - Réseau de billes
Composant monté en surface contenant un processeur, et parfois des composants supplémentaires, dont le fond comporte une grille de points de connexion avec des billes de soudure. Les boîtiers BGA et d'autres boîtiers à grille de billes permettent un nombre de connexions et une densité de connexion plus élevés que les autres boîtiers à montage en surface.
Boîtier de matrice de surface
Composant de montage en surface avec une grille de points de connexion sur le fond.
Boules de soudure
Petites sphères de soudure qui se sont séparées d'un dépôt de soudure lors de la refusion.
Brasage
Méthode d'assemblage de métaux qui implique l'utilisation d'un métal ou d'un alliage d'apport dont la température de fusion est supérieure à 450° C (842° F) et inférieure à la température de fusion des matériaux de substrat. Le brasage se distingue du soudage par la température de fusion de l'alliage (supérieure à 450° C pour le brasage et inférieure à 450° C pour le soudage.
Brûlage
Fonctionnement fonctionnel des composants ou des assemblages, en tant que test de défauts ou de défaillances avant la mise en service.
Cartes de circuit imprimé
Cartes de circuits imprimés nues sur lesquelles de la pâte à souder a été déposée et refondue sur les plots avant l'installation des composants.
Compactage
Alliage de soudure dans la pâte à souder qui a été comprimé dans un état dense, peu ou pas fluide, causé par des cycles de pression répétés, d'une restriction de débit, des vibrations et/ou des températures élevées. Le compactage lors de la dépose de pâte à souder peut être observé dans l'aiguille de dépose et dans toutes les autres sections du chemin d'écoulement.
Couche intermétallique
Couche intermédiaire de métal à l'interface de la soudure et une surface mouillée qui est un mélange (alliage) du métal de soudure et des métaux de base. Elle se forme par diffusion et non par fusion des métaux constitutifs.
Dendrites (croissances dendritiques)
Motifs métalliques en forme de branches ou de flocons de neige qui se développent sur les surfaces entre les conducteurs. Cela nécessite une réaction chimique capable de dissoudre le métal dans une solution d'ions métalliques, qui sont ensuite redéposés par électro-migration en présence d'un champ électromagnétique.
Dessoudage
Retrait de la soudure et des composants d'un circuit, généralement à des fins de réparation.
Démouillage
Condition dans laquelle la soudure fondue a recouvert une surface puis s'est retirée, laissant des monticules de soudure de forme irrégulière séparés par des zones recouvertes d'un mince film de soudure.
Dissolution
Changement chimique qui se produit lorsque des matériaux solides se dissolvent dans des matériaux liquides. Il ne s'agit PAS d'une fonction de fusion de tous les matériaux, mais plutôt d'une dissolution d'un matériau dans un autre. C'est comme la dissolution d'un sucre dans l'eau. Le sucre n'a pas atteint sa température de fusion, mais se dissout facilement dans l'eau liquide.
Distribution granulométrique (PSD)
La poudre d'alliage de soudure est classée en types 1 à 7 en fonction de la distribution du diamètre de la poudre, comme indiqué dans la norme IPC J-STD-005A.
Drawbridging
Voir Tombstone .
Durée de vie
Durée pendant laquelle un produit reste propre à l'emploi.
Effet Manhattan
Voir Tombstone.
ENIG
Processus de finition de surface à base de nickel chimique suivi d'or par immersion. Pendant le soudage, l'or est dissous dans le joint de soudure.
Étamage
Application préalable d'une fine couche d'étain ou d'alliage à base d'étain sur la surface d'une pièce à souder. Cette couche permet de protéger la surface de l'oxydation, de favoriser la mouillabilité et de contrôler le flux lors de la réalisation du joint de soudure. La couche d'étain est dissoute dans le joint de soudure pendant la refusion, ce qui modifie la composition de l'alliage de soudure.
Étape de soudure
Processus par lequel des opérations de soudure successives sont effectuées en utilisant un alliage de soudure différent à chaque température "étape". Le solidus de l'alliage à température plus élevée est supérieur au liquidus de l'alliage à température plus basse. Exemple : Le Sn10Pb88Ag2 fond à partir de 268° C (514° F) à 290° C (554° F). Une deuxième opération utilisant du Sn96.3Ag3.7 qui fond à 221° C (430° F) ne perturbera pas les joints à température plus élevée.
Eutectique
Composition d'alliage où l'alliage fond et se solidifie à une seule température. Ex : L'alliage Sn63 Pb37 fond et se solidifie à 183° C (361° F).
Filet
Formation de soudure à l'intersection des surfaces d'une connexion de soudure.
Flux
Matériau qui nettoie les surfaces métalliques des gaz absorbés, des films d'oxyde et d'autres contaminants de surface. Le flux se présente sous trois formes : Solide, pâteux et liquide. Le flux solide se trouve le plus souvent à l'intérieur du fil de soudure à noyau de flux. Le flux en pâte est utilisé pour une application précise du flux. Il peut être utilisé seul ou combiné à un alliage de soudure en poudre pour former une pâte à souder. Le flux liquide est utilisé pour les flux de faible précision et de grande surface, tels que le soudage à la vague. Voir les flux Nordson EFD.
Fondu
Etat dans lequel un matériau qui est solide à température ambiante devient liquide.
Halogènes ou halogénures
Composé ionique positif qui contient un halogène. On peut trouver des halogénures dans les activateurs de flux. Voir Halogène . Voir le livre blanc sur les halogénures et les halogènes.
Sans halogénure
Flux de soudure contenant moins de 0,05 % d'halogénure quantitatif.
Halogène
Éléments de la 17e colonne du tableau périodique : Fluor, chlore, brome, iode et astate. Voir le livre blanc sur les halogénures et les halogènes.
Sans halogène
Flux de soudure contenant moins de 900 ppm chacun de chlore et de brome avec un total de moins de 1500 ppm d'halogène dans les solides du flux.
Hygroscopique
Capacité d'un matériau ou d'un composé à absorber et à retenir l'humidité de son environnement.
Icide
Point aigu inacceptable qui dépasse d'un joint de soudure. Les icides se forment lorsque le fer à souder est retiré du joint de soudure et que le joint est trop froid ou que toute activité de flux a été épuisée.
Norme J
Norme industrielle commune publiée par l'Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC).
Joint de soudure à froid
Connexion de soudure qui a été réalisée avec une chaleur insuffisante. Les causes possibles sont un temps de contact trop court ou une température de soudure trop basse. Cela se traduit par un mauvais mouillage, une surface non lisse et/ou un aspect crayeux ou granuleux.
Joint de soudure perturbé
Filet de soudure qui s'est solidifié alors que le joint de soudure était en mouvement. Le résultat est un filet déformé avec une texture de surface irrégulière.
Lixiviation
(En termes de soudure) La migration du métal de base dans un alliage de soudure par le processus de dissolution.
Masque (masque de soudure)
Matériau qui est utilisé pour protéger des zones sélectionnées d'une carte de circuit imprimé (PCB) contre la soudure.
Mouillage
Capacité d'un liquide à s'étaler sur une surface au lieu de s'y enfoncer. Le mouillage se produit lorsque l'énergie de surface attractive de la pastille, ou du conducteur du composant, est supérieure à l'énergie de surface de la soudure.
Moustaches d'étain
Les moustaches sont des structures cristallines, conductrices d'électricité, ressemblant à des cheveux, qui se développent hors du point de soudure. On pense qu'elles sont dues à des contraintes induites. Le plomb, le bismuth et l'antimoine ont été utilisés pour réduire la fréquence et la taille des moustaches dans les alliages contenant de l'étain.
No Clean (NC)
Catégorie de flux conçu pour être laissée sur un produit après le soudage, par opposition au nettoyage.
Non mouillant
Condition de défaut dans laquelle une partie, ou la totalité, d'une surface n'a pas été mouillée pendant le processus de soudage. Le non-mouillage se reconnait au fait que le métal de base nu est visible (différent du démouillage). Elle est généralement due à la présence d'une couche d'interférence (oxydation ou contamination) sur la surface à souder.
Oxydation
Réaction d'une surface métallique avec l'oxygène formant un oxyde métallique. La surface oxydée qui en résulte est plus difficile à mouiller.
Oxyde
Composé binaire d'oxygène avec un autre élément ou groupe. Les oxydes métalliques sont chimiquement plus stables que les métaux purs, qui sont hautement réactifs.
Pas
Espacement centre à centre des plots adjacents sur une carte à montage en surface ou des fils sur un composant électrique.
Pas fin
Espacement de l'axe des fils de 0,5 mm ou moins.
Pâte à souder
Mélange homogène d'alliage de soudure en poudre et de flux en pâte. Les pâtes à souder sont formulées pour être appliquées sur un produit à l'aide de procédés de sérigraphie, de dispensing, de trempage et de jetting. Voir les pâtes à souder Nordson EFD.
Placage
Revêtement métallique appliqué sur une surface. Il existe différents procédés de placage utilisés pour produire différentes épaisseurs, notamment le placage autocatalytique et le placage électrolytique.
Point de fusion
Température à laquelle un métal élémentaire pur, tel que l'étain, devient liquide.
Pontage
Formation d'une connexion en alliage de soudure entre deux ou plusieurs contacts adjacents.
Popcorning
Terme utilisé pour décrire l'effet de l'eau qui se transforme en vapeur à l'intérieur des composants électriques pendant la refusion. La pression causée par la vapeur peut fissurer les composants, certaines fissures étant si graves qu'elles se propagent à l'extérieur.
Préchauffage
Processus de stabilisation du travail à souder à une température inférieure au point de fusion de la soudure. Un préchauffage excessif peut réduire l'efficacité du flux.
Refusion
Terme utilisé pour décrire la chauffe et la fusion de l'alliage de soudure qui lui permet de s'écouler à nouveau sous forme liquide.
Résistance à la traction
Caractéristique d'un matériau qui décrit sa résistance à la rupture lorsque le matériau est sous tension.
Résistance à l'isolation de surface (SIR)
Test défini dans IPC TM-650 2.6.3.3 utilisé pour classer les flux. Le flux est refusionné sur un ensemble de pistes interdigitées et un potentiel électrique est fourni. Un test de passage maintient une valeur de résistance de 1x108Ω ou plus.
Profil de redistribution
Un graphique de la température au fil du temps subie par un produit lors d'un processus de refusion. Les profils de refusion sont le plus souvent associés aux cartes de circuits imprimés chauffées dans des fours de refusion.
Résidu
Partie du flux qui reste après la refusion de la pâte à braser.
Rosin Activated (RA)
Est constitué de colophane, de solvant et d'activateurs agressifs. Le flux RA a une activité plus élevée que le RMA pour les surfaces modérément oxydées. La plupart des résidus de flux RA sont corrosifs et doivent être éliminés. La durée maximale de sécurité avant le nettoyage dépend du produit. Les résidus peuvent être enlevés avec un solvant approprié.
Rosin Mildy Activated (RMA)
Est constitué de colophane, de solvant et d'une petite quantité d'activateur. La plupart des flux RMA conviennent mieux aux surfaces facilement soudables. Le résidu de flux RMA est transparent, non corrosif et non conducteur. Le nettoyage est facultatif. Les résidus peuvent être enlevés avec un solvant approprié.
Rosin/Résine (R)
Sève de pin naturelle ou modifiée. Les résines sont des colophanes transformées. La colophane est la sève légèrement acide trouvée dans les pins et a été le premier fondant utilisé à l'âge de bronze.
Sérigraphie
Processus de transfert de la soudure sur une surface en forçant la pâte à souder à travers un pochoir ou un écran avec une raclette.
Soudabilité
Capacité du métal à être mouillé par la soudure pendant le processus de refusion.
Soudage à la vague
Processus de soudage de composants à trous traversants et montés en surface sur des cartes de circuits imprimés en exposant la face inférieure à une vague de soudure fondue.
T
Température de liquidus
Température au-dessus de laquelle un alliage non eutectique est complètement liquide.
Température de solidus
Température en dessous de laquelle un alliage de soudure est complètement solide.
Test du miroir en cuivre
CIB– TM-650 2.3.32 : Méthode d'essai conçue pour déterminer l'effet d'élimination du flux, le cas échéant, sur le film miroir en cuivre brillant, qui a été déposé sous vide sur du verre transparent.
Tombstone
Aussi appelé "drawbridging" ou "effet Manhattan", le "ttombstoning est le soulèvement d'une extrémité d'un composant sans plomb de la pâte à souder en raison du couple appliqué par la tension de surface de la soudure liquide lorsqu'elle est mouillée. Ce phénomène est généralement dû à un déséquilibre des forces de mouillage lors de la refusion. Ce déséquilibre peut être attribué à de nombreuses causes. Voir le livre blanc sur la résolution des problèmes liés au tombsone.
Trou traversant
Un trou métallisé dans une carte de circuit imprimé. Les composants à trou traversant ont des fils qui sont insérés et soudés dans les trous traversants plaqués.
Viscosité
Mesure de résistance d'un matériau au cisaillement. La viscosité est mesurée en milliers de centipoises (kcPs).
Vides
Cavités à l'intérieur d'un joint de soudure contenant des liquides et des gaz piégés lors de la refusion.
Water Soluble Paste (WS)
Mélange d'acides organiques, de thixotrope et de solvant. Le flux WS existe dans une large gamme de niveaux d'activité permettant de souder sur les surfaces les plus difficiles. Les résidus de flux WS sont corrosifs et doivent être éliminés dès que possible après la refusion pour éviter d'endommager votre assemblage. La durée maximale de sécurité avant le nettoyage dépend du produit.
Zéro halogène
Flux de soudure fabriqué sans ajout intentionnel d'halogènes.
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