Diccionario de términos de soldadura
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Acción capilar
La capacidad de un líquido para fluir en espacios estrechos independientemente de fuerzas externas como la gravedad. Ocurre debido a las fuerzas intermoleculares entre el líquido y las superficies sólidas circundantes.
Activador
La porción químicamente reactiva de un fundente. El activador limpia las superficies metálicas de óxidos y contaminantes, promoviendo la humectación de la aleación de soldadura. El activador se consume con el calor con el tiempo.
Aleación
Sustancia compuesta por dos o más elementos metálicos. Ejemplo: Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 es 96,5 % estaño, 3,0 % plata y 0,5 % cobre. En general, las aleaciones tendrán propiedades diferentes a las exhibidas por sus elementos individuales (por ejemplo, resistencia a la tracción, temperaturas de fusión).
Aleación de soldadura fuerte
Aleación utilizada como metal de aporte en el proceso de soldadura fuerte. Algunas aleaciones de soldadura fuerte típicas incluyen cobre-zinc, cobre-oro, cobre-fósforo y aleaciones a base de plata. Las temperaturas de fusión de las aleaciones para soldadura fuerte oscilan entre 450° C(852° F) a 1100° c (2012° F).
Buen tiro
Espaciado de la línea central de los conductores de 0,5 mm (20 mils) o menos.
Marcar a fuego
La operación funcional de componentes o ensamblajes, como prueba de defectos o fallas antes de ponerlos en uso.
Carámbano
Una punta afilada inaceptable de soldadura que sobresale de una junta de soldadura. Los carámbanos se forman cuando se retira un soldador de la junta de soldadura y la junta está demasiado fría o se ha agotado toda la actividad del fundente.
Capa intermetálica
Una capa intermedia de metal en la interfaz de la soldadura y una superficie húmeda que es una mezcla (aleación) del metal de soldadura y los metales base. Este se forma por difusión, no por fusión de los metales componentes.
Cero halógeno
Fundente de soldadura fabricado sin halógenos agregados intencionalmente.
compactación
Aleación de soldadura en pasta de soldadura que ha sido comprimida en una condición densa, de flujo bajo o sin flujo causada por ciclos de presión repetidos, restricción de flujo, vibración y/o altas temperaturas. La compactación durante la dispensación de soldadura en pasta se puede observar en punta dispensadora y en todas las demás secciones de ruta de flujo.
Prueba de espejo de cobre
CIP– TM-650 2.3.32: El método de prueba diseñado para determinar el efecto de eliminación que tiene el fundente, si lo hay, en la película de espejo de cobre brillante, que se ha depositado al vacío sobre vidrio transparente.
Dendritas (crecimientos dendríticos)
Patrones de metal en forma de ramas o copos de nieve que crecen en las superficies entre los conductores. Requiere una reacción química capaz de disolver el metal en una solución de iones metálicos, que luego se vuelven a depositar por electromigración en presencia de un campo electromagnético.
desoldar
La eliminación de soldadura y componentes de un circuito, generalmente con fines de reparación.
deshumidificación
Una condición en la que la soldadura fundida ha recubierto una superficie y luego retrocede, dejando montones de soldadura de forma irregular separados por áreas cubiertas con una película de soldadura delgada.
Disolución
El cambio químico que tiene lugar cuando los materiales sólidos se disuelven en materiales líquidos. Esto NO es una función de todos los materiales que se derriten, sino más bien una disolución de un material en otro. Esto es como disolver azúcar en agua. El azúcar no ha alcanzado su temperatura de fusión, pero se disuelve fácilmente en agua líquida.
Distribución del tamaño de partículas (PSD)
El polvo de aleación para soldadura se clasifica en los tipos 1 a 7 según la distribución del diámetro del polvo como se detalla en IPC J-STD-005A.
Duración
Duración del tiempo en que un producto permanece apto para su uso.
Efecto manhattan
Ver lapidación.
ENIG
Proceso de acabado superficial de níquel químico seguido de oro por inmersión. Durante la soldadura, el oro se disuelve en la junta de soldadura.
eutéctico
Una composición de aleación donde la aleación se funde y solidifica a una sola temperatura. Ex: La aleación Sn63 Pb37 se funde y solidifica a 183° c(361° F).
Estándar J
Norma conjunta de la industria publicada por el Instituto de Interconexión y Empaquetado de Circuitos Electrónicos (IPC).
Filete
Formación de soldadura en la intersección de las superficies de una conexión de soldadura.
Flujo
Un material que limpia superficies metálicas de gases absorbidos, películas de óxido y otros contaminantes superficiales. Flux viene en tres formas: Sólido, pastoso y líquido. El fundente sólido se encuentra con mayor frecuencia dentro del alambre de soldadura con núcleo de fundente. El fundente en pasta se utiliza para una aplicación precisa del fundente. Puede usarse solo o combinado con aleación de soldadura en polvo para formar pasta de soldadura. El fundente líquido se utiliza en fundentes de baja precisión y grandes áreas, como la soldadura por ola. Ver Flujo Nordson EFD productos
hacer palomitas de maíz
Término utilizado para describir el efecto del agua que se convierte en vapor dentro de los componentes eléctricos durante el reflujo. La presión causada por el vapor puede agrietar los componentes y algunas grietas son tan graves que se propagan al exterior.
halógeno
Elementos de la columna 17 de la tabla periódica: Flúor, cloro, bromo, yodo y astato. Ver Libro blanco sobre haluros y halógenos .
Haluro o Haluros
Compuesto iónico positivo que contiene un halógeno. Los haluros se pueden encontrar en activadores de flujo. Ver halógeno . Ver Libro blanco sobre haluros y halógenos .
Aleación de alta temperatura
Se refiere a una aleación de soldadura con una temperatura solidus superior a 230° C (446° F). Ver Solidus .
Higroscópico
La capacidad de un material o compuesto para absorber y retener la humedad de su entorno.
Impresión
Un proceso para transferir soldadura a una superficie forzando la soldadura en pasta a través de una plantilla o pantalla con una escobilla de goma.
Junta de soldadura en frío
Una conexión de soldadura que se hizo con calor insuficiente. Las posibles causas incluyen un tiempo de contacto demasiado corto o una temperatura de soldadura baja. Esto es evidente por una mala humectación, una superficie no lisa y/o una apariencia calcárea o granulosa.
Libre de haluros
Fundente de soldadura que contiene menos de 0,05% de haluro cuantitativo.
Libre de halógeno
Fundente de soldadura que contiene menos de 900 ppm de cloro y bromo cada uno con un total de menos de 1500 ppm de halógeno de sólidos de fundente.
lixiviación
(En términos de soldadura) La migración del metal base a una aleación de soldadura a través del proceso de disolución.
Aleación de baja temperatura
Se refiere a una aleación de soldadura con una temperatura de liquidus por debajo de 183° c(361° F). Ver Líquido.
Máscara (máscara de soldadura)
Un material que se utiliza para proteger áreas seleccionadas de una placa de circuito impreso (PCB) de la soldadura.
Matriz de rejilla de bolas (BGA)
Un componente de montaje en superficie que contiene un procesador y, a veces, componentes adicionales, donde la parte inferior tiene una cuadrícula de puntos de conexión con bolas de soldadura adjuntas. Los paquetes BGA y otros paquetes de matriz de área permiten un mayor número de conexiones y una mayor densidad de conexión que otros paquetes de montaje en superficie.
Mojada
La capacidad de un líquido para esparcirse por una superficie en lugar de absorberse a sí mismo. La humectación ocurre cuando la energía de superficie de atracción de la almohadilla, o el componente de plomo, es mayor que la energía de superficie de la soldadura.
Punto de fusion
Temperatura a la que un metal elemental puro, como el estaño, se vuelve líquido.
Fundido
La condición en la que un material que es sólido a temperatura ambiente es líquido.
Sin limpieza (NC)
Categoría de fundente diseñado para dejarse en un producto después de soldar, en lugar de limpiarlo.
no humectante
Una condición defectuosa en la que parte o la totalidad de una superficie no se humedeció durante el proceso de soldadura. La ausencia de humectación se reconoce por el hecho de que el metal base desnudo es visible (diferente de la eliminación de humectación). Generalmente se debe a la presencia de una capa de interferencia (oxidación o contaminación) en la superficie a soldar.
Oxidación
Reacción de una superficie metálica con oxígeno formando un óxido metálico. La superficie oxidada resultante es más difícil de humedecer.
Óxido
Un compuesto binario de oxígeno con otro elemento o grupo. Los óxidos metálicos son químicamente más estables que los metales puros, que son altamente reactivos.
Paquete de matriz de área
Un componente de montaje en superficie con una cuadrícula de puntos de conexión en la parte inferior.
pegajosidad
Capacidad de la soldadura en pasta para mantener los componentes de montaje en superficie en su lugar después de la colocación.
Tono
El espacio de centro a centro de las almohadillas adyacentes en una placa de montaje en superficie o cables en un componente eléctrico.
Enchapado
Un revestimiento de metal aplicado a una superficie. Existen diferentes procesos de recubrimiento que se utilizan para producir diferentes espesores, incluido el recubrimiento electrolítico y no electrolítico.
Placas de circuito golpeadas
Placas de circuito impreso desnudas a las que se les haya depositado pasta de soldadura y refluido en las almohadillas antes de la instalación de los componentes.
Precalentar
El proceso de estabilizar el trabajo a soldar a una temperatura por debajo del punto de fusión de la soldadura. El precalentamiento excesivo puede reducir la eficacia del fundente.
Puente
Formación de una conexión de aleación de soldadura entre dos o más contactos adyacentes.
Puente levadizo
Ver lapidación .
reflujo
Término utilizado para describir el calentamiento y la fusión de la aleación de soldadura que le permite fluir como líquido nuevamente.
Perfil de reflujo
Un gráfico de la temperatura a lo largo del tiempo experimentada por un producto durante un proceso de reflujo. Los perfiles de reflujo se asocian más comúnmente con placas de circuito impreso calentadas en hornos de reflujo.
Residuo
La porción de fundente que queda después de que la soldadura en pasta ha sido refluida.
Resina Activada (RA)
Se compone de colofonia, disolvente y activadores agresivos. El flux RA tiene mayor actividad que el RMA para superficies moderadamente oxidadas. La mayoría de los residuos de flux RA son corrosivos y deben eliminarse. El tiempo máximo de seguridad antes de la limpieza depende del producto. El residuo puede eliminarse con un disolvente apropiado.
Colofonia levemente activada (RMA)
Consiste en colofonia, solvente y una pequeña cantidad de activador. La mayoría de los fundentes RMA se adaptan mejor a superficies fácilmente soldables. El residuo de fundente RMA es transparente, suave, no corrosivo y no conductor. La limpieza es opcional. El residuo puede eliminarse con un disolvente apropiado.
Colofonia/Resina (R)
Savia de pino natural o modificada. Las resinas son colofonias procesadas. La colofonia es la savia ligeramente ácida que se encuentra en los pinos y fue el primer agente fundente utilizado en la Edad del Bronce.
Resistencia de aislamiento superficial (SIR)
Prueba definida en IPC TM-650 2.6.3.3 utilizada para clasificar el fundente. El flujo vuelve a fluir en un conjunto de trazas interdigitadas y se suministra un potencial eléctrico. Una prueba de aprobación mantiene un valor de resistencia de 1x108Ω o mayor.
Depresión
Prueba definida en IPC TM-650 2.4.35 para medir el cambio de forma de la soldadura en pasta después de la deposición y antes del reflujo.
Bolas de soldadura
Pequeñas esferas de soldadura que se han separado de un depósito de soldadura durante el reflujo.
soldabilidad
La capacidad del metal para ser humedecido por la soldadura durante el proceso de reflujo.
Soldadura
Un método de unión de metales que implica el uso de un metal de aporte o una aleación que se funde a más de 450° C (842° F) y por debajo de la temperatura de fusión de los materiales del sustrato. La soldadura fuerte se diferencia de la soldadura blanda por la temperatura de fusión de la aleación (superior a 450° C para soldadura fuerte y menos de 450° C para soldar).
Soldadura por ola
Un proceso de soldadura a través de orificios y componentes de montaje en superficie a placas de circuito impreso al exponer el lado inferior a una ola de soldadura fundida.
Pasta de soldadura
Mezcla homogénea de aleación de soldadura en polvo y fundente en pasta. Las soldaduras en pasta están formuladas para su aplicación a un producto mediante procesos de impresión, dosificación, inmersión y inyección. Ver Soldadura en pasta Nordson EFD productos
Temperatura de solido
Temperatura por debajo de la cual una aleación de soldadura es completamente sólida.
Salpicadura o Salpicadura
La dispersión de fundente y aleación lejos de un depósito de pasta de soldadura debido a la vaporización explosiva de materiales de bajo punto de ebullición en el fundente, que puede incluir agua absorbida o condensada.
Soldadura escalonada
Un proceso mediante el cual se realizan sucesivas operaciones de soldadura utilizando una aleación de soldadura diferente a cada temperatura.“ paso.” El solidus de la aleación de temperatura más alta es mayor que el liquidus de la aleación de temperatura más baja. Ejemplo: Sn10Pb88Ag2 se funde a partir de 268° C (514° F) a 290° C(554° F). Una segunda operación usando Sn96.3Ag3.7 que se funde a 221° C(430° F) no perturbará las juntas de mayor temperatura.
Temperatura de líquido
Temperatura por encima de la cual una aleación no eutéctica es completamente líquida.
Resistencia a la tracción
Característica de un material que describe su resistencia a la fractura cuando el material está bajo tensión.
A través del orificio
Un orificio enchapado en una placa de circuito. Los componentes de orificio pasante tienen conductores que se insertan y sueldan en orificios pasantes enchapados.
Bigotes de estaño
Los bigotes son estructuras cristalinas, eléctricamente conductoras, similares a cabellos que crecen a partir de superficies metálicas. Se cree que son una función de las tensiones inducidas. Se han utilizado plomo, bismuto y antimonio para disminuir la frecuencia y el tamaño de los bigotes en las aleaciones que contienen estaño.
estañado
La aplicación previa de una fina capa de estaño o aleación a base de estaño en el área de una pieza a soldar. Este recubrimiento ayuda a proteger la superficie de la oxidación, promueve la humectabilidad y controla el flujo cuando se produce la unión de soldadura. El recubrimiento de estaño se disuelve en la junta de soldadura durante el reflujo, cambiando la composición de la aleación de soldadura.
lapidación
También conocido como“ Puente levadizo” o el“ efecto manhattan,” Tombstoning es el levantamiento de un extremo de un componente sin plomo de la soldadura en pasta como resultado del par aplicado por la tensión superficial de la soldadura líquida a medida que se humedece. Esto suele ser una función de un desequilibrio en las fuerzas de humectación durante el reflujo. Este desequilibrio se puede atribuir a muchas causas. Ver Documento técnico de solución de problemas de Tombstone.
Unión de soldadura perturbada
Un filete de soldadura que se solidificó mientras se movía la junta de soldadura. El resultado es un filete distorsionado con una textura superficial irregular.
vacíos
Cavidades dentro de una junta de soldadura que contienen líquidos y gases atrapados durante el reflujo.
Viscosidad
La medida de un material.’ s resistencia al corte. La viscosidad se mide en miles de centipoises (kcPs).
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