Dizionario dei termini di saldatura
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Alogeno
Gli elementi elencati nella colonna n. 17 della Tavola Periodica: Fluoro, Cloro, Bromo, Iodio e Astato. Vedere White Paper alogenuri e alogeni.
Alogenuro
Composto ionico positivo che contiene un alogenuro. Gli alogenuri possono essere trovati negli attivatori. Vedere alogenuri . Vedere White Paper Alogenuri e Alogeni.
Appiccicosità
Capacità della pasta saldante di mantenere in posizione i componenti di montaggio superficiale dopo il posizionamento.
Area Array Package
Un componente a montaggio superficiale con una griglia di punti di connessione sul fondo.
Attivato a Colofonia (RA)
Composto da colofonia, solvente e attivattori aggressivi. Il flussante RA ha un'attività maggiore dell'RMA per superfici moderatamente ossidate. La maggior parte dei residui di flussante RA sono corrosivi e devono essere rimossi. Il tempo massimo di sicurezza prima della pulizia dipende dal prodotto. Il residuo può essere rimosso con un solvente appropriato.
Attivatore
La parte chimicamente reattiva di un flussante. L'attivatore pulisce le superfici metalliche da ossidi e contaminanti, favorendo la bagnatura della lega saldante. L'attivatore viene consumato dal calore nel tempo.
Azione capillare
La capacità di un liquido di fluire in spazi ristretti indipendentemente da forze esterne come la gravità. Si verifica grazie alle forze intermolecolari tra il liquido e le superfici solide circostanti.
Bagnatura
La capacità di un liquido di diffondersi su una superficie anzichè attrarsi al suo interno. La bagnatura si verifica quando l'energia attrattiva superficiale della parte è maggiore dell'energia superficiale della saldatura.
Ball Grid Array (BGA)
Un componente a montaggio superficiale contenente un processore e talvolta componenti aggiuntivi, in cui la parte inferiore presenta una griglia di punti di connessione con sfere di saldatura. I pacchetti BGA e altri pacchetti ad array di aree consentono un numero di connessioni e una densità di connessione più elevata rispetto ad altri pacchetti a montaggio superficiale.
Brasatura
Un metodo di giunzione dei metalli che prevede l'uso di un metallo d'apporto o di una lega che fonde oltre 450° C (842° F) e al di sotto della temperatura di fusione dei materiali del substrato. La brasatura si distingue dalla saldatura per la temperatura di fusione della lega (superiore a 450° C per brasatura e inferiore a 450° C per la saldatura.)
Bridging
Formazione di una connessione in lega di saldatura tra due o più contatti adiacenti.
Burn in
Prove funzionali dei componenti o assiemi, come test per individuare difetti o guasti prima della messa in funzione.
Circuiti stampati "bumped"
Schede di circuiti stampati nude, su cui è stata depositata e rifusa la pasta saldante prima dell'installazione dei componenti.
Colofonia/Resina (R)
Linfa di pino naturale o modificata. Le resine sono colofonie lavorate. La colofonia è la linfa leggermente acida che si trova negli alberi di pino ed è stato il primo agente fondente utilizzato nell'età del bronzo.
Compattazione
Quando la lega saldante nella pasta è stata compressa in una condizione densa, poco fluida o non fluida, causata da ripetuti cicli di pressione, restrizioni di flusso, vibrazioni e/o temperature elevate. La compattazione durante l'erogazione della pasta saldante, può essere osservata nella punta di dosatura e in tutte le altre sezioni del percorso del fluido.
Copper Mirror Test
IPC– TM-650 2.3.32: Questo test vuole determinare l'effetto della rimozione del fluido, se presente, su uno strato di rame lucido a specchio, depositato sotto vuoto su vetro trasparente.
Dendriti (crescite dendritiche)
Schemi ramificati di metallo o simili a fiocchi di neve che si sviluppano sulle superfici tra i conduttori. Richiede una reazione chimica in grado di dissolvere il metallo in una soluzione di ioni metallici, che vengono poi ri-depositati per elettromigrazione in presenza di un campo elettromagnetico.
Deumidificazione
Una condizione in cui la saldatura fusa ha rivestito una superficie e poi si è ritirata, lasciando cumuli di saldatura di forma irregolare separati da aree ricoperte da un sottile film di saldatura.
Dissaldatura
La rimozione di saldature e componenti da un circuito, solitamente a scopo di riparazione.
Dissoluzione
Il cambiamento chimico che avviene quando i materiali solidi si dissolvono in materiali liquidi. Non si tratta di una situazione di fusione di tutti i materiali, ma piuttosto della dissoluzione di un materiale in un altro. È come sciogliere lo zucchero nell'acqua. Lo zucchero non ha raggiunto la sua temperatura di fusione, ma si scioglie prontamente nell'acqua liquida.
Distribuzione granulometrica (PSD)
La polvere di lega saldante è classificata nei tipi da 1 a 7 in base alla distribuzione del diametro della polvere, come indicato in IPC J-STD-005A.
Drawbridging
Vedere Tombstoning .
Effetto Manhattan
Vedere Tombstoning.
ENIG
Processo di finitura superficiale di nichel elettrolitico seguito da oro per immersione. Durante la saldatura l'oro viene sciolto nel giunto di saldatura.
Eutettico
Una composizione di lega in cui la lega fonde e solidifica a un'unica temperatura. Ex: La lega Sn63 Pb37 fonde e solidifica a 183° C (361° F).
Filetto
Formazione di saldatura all'intersezione delle superfici di una connessione di saldatura.
Flussante
Un materiale che pulisce le superfici metalliche dai gas assorbiti, dalle pellicole di ossido e da altri contaminanti superficiali. Il flussante si presenta in tre forme: solido, in pasta e liquido. Il flussante solido si trova più spesso all'interno del filo di saldatura. Il flussante in pasta viene utilizzato quando si richiedono applicazioni precise. Può essere usato da solo o combinato con una lega saldante in polvere per ottenere pasta saldante. Il flussante liquido viene utilizzato per applicazioni che accettano una bassa precisione oppure su superfici ampie, come la saldatura ad onda. Vedere Flussanti EFD Nordson.
Flussanti Moderatamente Attivi (RMA)
Composti da colofonia, solvente e una piccola quantità di attivatore. La maggior parte dei flussanti RMA è più adatto a superfici facilmente saldabili. Il residuo del flussante RMA è transparente, morbido, non corrosivo e non conduttivo. La pulizia è facoltativa. Il residuo può essere rimosso con un solvente appropriato.
Foro passante
Un foro placcato in un circuito stampato. I componenti con foro passante hanno conduttori inseriti e saldati a fori passanti placcati.
Fuso
Condizione in cui un materiale solido a temperatura ambiente diventa liquido.
Ghiacciolo
Un punto di saldatura tagliente e inaccettabile che fuoriesce da un giunto di saldatura. I ghiaccioli si formano quando un utensile di saldatura viene staccato dal giunto di saldatura e il giunto è troppo freddo oppure tutta l'attività del flussante si è esaurita.
Giunto di saldatura disturbato
Un filetto di saldatura che si è solidificato mentre il giunto di saldatura era in movimento. Il risultato è un filetto distorto con una struttura superficiale irregolare.
Giunto di saldatura a freddo
Una saldatura realizzata con calore insufficiente. Le possibili cause sono un tempo di contatto troppo breve o una bassa temperatura di saldatura. Ciò si manifesta con una scarsa bagnatura, una superficie non lisciea ed un aspetto gessoso o granuloso.
Igroscopico
La capacità di un materiale o composto di assorbire e trattenere l'umidità dal suo ambiente.
J-Standard
Joint Industrial Standard pubblicato da Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC).
Lega
Una sostanza composta da due o più elementi metallici. Esempio: Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 contiene il 96,5% di stagno, il 3,0% di argento e lo 0,5% di rame. In generale, le leghe avranno proprietà diverse da quelle dei loro singoli elementi (ad es. resistenza alla trazione, temperature di fusione).
Lega ad alta temperatura
Si riferisce a una lega di saldatura con una temperatura di solidus superiore a 230° C (446° F). Vedere Solidus .
Lega a bassa temperatura
Si riferisce a una lega saldante con una temperatura del liquidus inferiore a 183° C (361° F). Vedere Liquidus.
Lega brasante
Lega usata come metallo d'apporto nel processo di brasatura. Alcune leghe tipiche per brasatura includono rame-zinco, rame-oro, rame-fosforo e leghe a base di argento. Le temperature di fusione per le leghe brasanti sono comprese tra 450° C (852° F) e 1100° C (2012° F).
Lisciviazione
(In termini di saldatura) La migrazione del metallo base in una lega di saldatura attraverso il processo di dissoluzione.
Maschera (Maschera per saldatura)
Un materiale utilizzato per proteggere aree selezionate di un circuito stampato (PCB) dalla saldatura.
No clean (NC)
Categoria di flussante studiata per essere lasciata sulla parte dopo la saldatura, invece di pulirla.
Non-wetting
Una condizione di difetto in cui una parte oppure tutta la superficie non si è bagnata durante il processo di saldatura. La non bagnatura si riconosce dal fatto che il metallo di base non trattato è visibile (condizione diversa dall'asciugatura). Solitamente ciò è dovuto alla presenza di uno strato di interferenza (ossidazione o contaminazione) sulla superficie da saldare.
Ossidazione
Reazione di una superficie metallica che entra in contatto con l'ossigeno e forma un ossido di metallo. La superficie ossidata risultante è più difficile da bagnare.
Ossido
Un composto binario di ossigeno con un altro elemento o gruppo. Gli ossidi di metallo sono chimicamente più stabili dei metalli puri, che sono altamente reattivi.
Palline di saldatura
Piccole sfere di saldatura che si sono separate da un deposito di saldatura durante la rifusione.
Passo fine (Fine pitch)
Spaziatura centrale dei conduttori di 0,5 mm (20 mils) o meno.
Pasta per saldatura
Miscela omogenea di lega saldante in polvere e flussante in pasta. Le paste saldanti sono formulate per essere applicate ad un prodotto mediante processi di stampa, erogazione, immersione e dosatura senza contatto. Vedere Pasta saldante Nordson EFD.
Pasta solubile in acqua (WS)
Una miscela di acidi organici, tixotropio e solvente. Il flusso WS è disponibile in un'ampia gamma di livelli di attività per saldare anche le superfici più difficili. I residui del flussante WS sono corrosivi e devono essere rimossi il prima possibile dopo la rifusione per evitare danni all'assemblaggio. Il tempo massimo di sicurezza prima della pulizia dipende dal prodotto.
Pitch
La distanza da centro a centro di aree adiacenti su una scheda a montaggio superficiale o dei conduttori su un componente elettrico.
Placcatura
Rivestimento metallico applicato ad una superficie. Esistono diversi processi di placcatura utilizzati per produrre spessori diversi, tra cui la placcatura elettrolitica.
Popcorning
Termine utilizzato per descrivere l'effetto della trasformazione dell'acqua in vapore all'interno dei componenti elettrici durante il processo di rifusione. La pressione causata dal vapore può incrinare i componenti e alcune crepe sono così gravi da propagarsi all'esterno.
Preriscaldamento
Processo di stabilizzazione dei pezzi da saldare a una temperatura inferiore al punto di fusione. Un preriscaldamento eccessivo può ridurre l'efficacia del flussante.
Profilo di rifusione
Grafico della temperatura nel tempo di un prodotto durante il processo di rifusione. I profili di rifusione sono comunemente associati alle schedi di circuiti stampati riscaldate in forni di rifusione.
Punto di fusione
Temperatura alla quale un metallo puro, come lo stagno, diventa liquido.
Residuo
La parte di flussante che rimane dopo la rifusione della pasta saldante.
Resistenza alla trazione
Caratteristica di un materiale che descrive la sua resistenza alla frattura quando il materiale è in tensione.
Resistenza di isolamento superficiale (SIR)
Test definito in IPC TM-650 2.6.3.3 utilizzato per classificare il flussante. Il flussante viene sottoposto a rifusione su una serie di tracce interdigitate e gli viene fornito un potenziale elettrico. Un test superato deve mantenere un valore di resistenza di 1x108Ω o maggiore.
Rifusione
Termine usato per descrivere il riscaldamento e la fusione della lega di saldatura che le consente di comportarsi nuovamente come un liquido.
Saldabilità
La capacità del metallo di essere bagnato dalla saldatura durante il processo di rifusione.
Saldatura ad onda
Processo di saldatura di componenti a foro passante e a montaggio superficiale su circuiti stampati, esponendo il lato inferiore a un'onda di saldatura fusa.
Senza alogeno
Flussante per saldatura contenente meno di 900 ppm ciascuno di cloro e bromo, con un totale inferiore a 1500 ppm di alogeno di flussante solido.
Senza alogenuro
Flussante per saldatura contenente meno dello 0,05% di alogenuro quantitativo.
Shelf life (vita su scaffale)
Durata del tempo in cui un prodotto rimane idoneo all'uso.
Slump
Test definito in IPC TM-650 2.4.35 per misurare la variazione di forma della pasta saldante dopo la deposizione e prima della rifusione.
Spruzzi o schizzi
Dispersione di flussante e lega lontano da un deposito di pasta saldante dovuta alla vaporizzazione esplosiva di materiali a basso punto di ebollizione nel flussante, che può includere acqua assorbita o condensata.
Stagnatura
L'applicazione preliminare di un sottile strato di stagno o di una lega a base stagno sull'area di un pezzo da saldare. Questo rivestimento aiuta a proteggere la superficie dall'ossidazione, favorire la bagnabilità e controllare il flusso durante la produzione del giunto di saldatura. Il rivestimento di stagno si dissolve nel giunto di saldatura durante la rifusione, modificando la composizione della lega di saldatura.
Stampa
Processo di trasferimento della saldatura su una superficie forzando la pasta saldante attraverso uno stencil o una spatola.
Step soldering
Un processo mediante il quale le successive operazioni di saldatura vengono eseguite utilizzando una lega di saldatura diversa ad ogni "passo" di temperatura. Il solidus della lega a temperatura più alta è superiore al liquidus della lega a temperatura più bassa. Esempio: Sn10Pb88Ag2 fonde da 268° C (514° F) a 290° C (554° F). Una seconda operazione con Sn96.3Ag3.7 che fonde a 221° C (430° F) non disturba i giunti a temperatura più elevata.
Strato intermetallico
Strato intermedio di metallo tra saldatura e superficie bagnata, costituito da una miscela (lega) di metallo di saldatura e metalli di base. Si forma per diffusione, non per fusione dei vari componenti.
Temperatura di liquidus
Temperatura al di sopra della quale una lega non eutettica è completamente liquida.
Temperatura di Solidus
Temperatura al di sotto della quale una lega saldante è completamente solida.
Tombstoning
Chiamato anche “ Drawbridging” o “ Effetto Manhattan,” il tombstoning è il sollevamento di un'estremità di un componente senza piombo dalla pasta saldante come risultato della tensione superficiale del saldante liquido mentre si bagna. Questo fenomeno è solitamente dovuto ad uno squilibrio nelle forze di bagnatura durante la rifusione. Questo squilibrio può essere attribuito a molte cause. Vedere White Paper - Risoluzione dei problemi relativi al fenomeno di Tombstoning.
Viscosità
La misura della resistenza al taglio di un materiale. La viscosità è misurata in migliaia di centipoise (kcPs).
Vuoti
Cavità all'interno di un giunto di saldatura contenente liquido e gas intrappolati durante la rifusione.
Whisker (Baffi) di stagno
I baffi sono strutture cristalline, elettricamente conduttive e simili a capelli che crescono dalle superfici metalliche. Si pensa che siano una conseguenza delle sollecitazioni indotte. Piombo, bismuto e antimonio sono stati utilizzati per ridurre la frequenza e le dimensioni dei whisker nelle leghe di stagno.
Zero alogeni
Flussante per saldatura prodotto senza l'aggiunta intenzionale di alogeni.
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