Pasta saldante SolderPlus
Le paste per la dosatura SolderPlus® sono utilizzate nei casi in cui è necessario realizzare giunti di saldatura ma non è possibile stampare e il filo di saldatura non è né pratico né efficiente. Nordson EFD offre anche una linea completa di paste per serigrafia.
Panoramica
Quando è necessario realizzare giunzioni di saldatura, ma non è possibile utilizzare una tecnica di stampa e il filo di saldatura non è né pratico né efficiente, la nostra pasta per la dosatura SolderPlus® rappresenta la soluzione ideale. In qualità di leader mondiale nelle soluzioni di dosatura dei fluidi, Nordson EFD ha sviluppato una famiglia di paste saldanti di alta qualità specificamente formulate per essere dosate.
Abbinate ai nostri dosatori da banco, alle valvole di erogazione, ai sistemi per la dosatura senza contatto (jetting) e ai robot, le paste saldanti Nordson EFD possono offrire la soluzione completa adatta alle vostre esigenze.
Benefici
- Disponibile nelle formulazioni No Clean, RMA, RA e idrosolubile
- Erogazione senza intasamenti, dall'alto verso il basso, dell'intero serbatoio siringa
- Dimensioni uniformi del deposito
- Confezionato in serbatoi siringa EFD per garantire le migliori prestazioni di erogazione
- Nessun deposito mancato
- Affidabilità ed uniformità da lotto a lotto
Pasta per serigrafia SolderPlus
Le paste per serigrafia SolderPlus sono formulate per l'applicazione su circuiti stampati tramite stencil. Le prestazioni affidabili e le ampie finestre di processo contribuiscono a ridurre i costi di produzione aumentando la resa al primo passaggio e riducendo i difetti, le rilavorazioni e gli scarti.
Le paste saldanti da utilizzare con tecinca di stampa sono disponibili in un'ampia gamma di leghe senza piombo e con piombo e con varie dimensioni delle particelle, oltre a numerose formulazioni di flussante, tra cui No Clean, RMA e idrosolubili, con possibilità di scelta di formulazioni senza alogeni e alogenuri.
Vantaggi:
- Lunga durata dello stencil
- Uniformità e qualità dei pezzi con buona definizione di stampa
- Affidabilità ed uniformità da lotto a lotto
.
| Soluzioni Top SolderPlus | |
| Nome Prodotto | Descrizione prodotto |
| NC 21 | NC 21 è ottimizzata per applicazioni di dosatura. Disponibile come pasta per serigrafia e pasta per la dosatura nelle tipologie di lega indicate. Disponibile anche come flussante in pasta. |
| NC 23 | NC 23 è ottimizzata per la serigrafia con una print life di 24 h. Disponibile in tutte le tipologie di lega indicate. |
| RA 41 | RA 41 è una formulazione RA di utilizzo generale. E’ disponibile sia come pasta saldante da dosatura che come pasta per serigrafia, in tutte le tipologie di lega indicate. Disponibile anche come flussante in pasta. |
| RMA 03 | RMA 03 è ottimizzata per la serigrafica con una print life di 24 h. Disponibile in tutte le tipologie di lega indicate. |
| RMA 04 | RMA 04 è ottimizzata per applicazioni di dosatura. Disponibile sia come pasta saldante da dosare che come pasta per serigrafia. |
| WS 67 | WS 67 è una formulazione per utilizzo generale. Disponibile come pasta per la dosatura e pasta per la serigrafia in tutte le tipologie di lega indicate. Disponibile anche come flussante in pasta. |
| WS 70 | WS 70 è ottimizzata per la serigrafia con una print life di 24 h. Disponibile in tutte le tipologie di lega indicate. |
| WS 71 | WS 71 è ottimizzata per le applicazioni di dosatura. Formulata per attività intensa di saldatura su acciaio inox e altre applicazioni industriali. |
SolderPlus Selection Guide
Fai riferimento alla nostra Guida alla scelta della pasta saldante per identificare le opportune opzioni per lega e flussante. I nostri specialisti di prodotto possono aiutarti a determinare la migliore soluzione per la tua applicazione, contattaci all'indirizzo [email protected] per ricevere consigli.
Opzioni SolderPlus disponibili
Formulazioni personalizzate
.
Saldatura su acciaio inox
.
Pasta senza piombo per basse temperature
Formulazioni di pasta saldante
Vi sono molteplici opzioni nella formulazione di una pasta saldante. Le paste saldanti generiche di Nordson EFD soddisfano la maggior parte dei requisiti applicativi. Per esigenze particolari, EFD offre una gamma di formulazioni specializzate. Contattate il vostro specialista di vendita Nordson EFD per una consulenza gratuita.
| GUIDA ALLE TEMPERATURE DI RIFUSIONE | |||||
| LEGHE CON PIOMBO | LEGHE SENZA PIOMBO (LEAD-FREE) | ||||
| Lega | Solido (°C) | Liquido (°C) | Lega | Solido (°C) | Liquido (°C) |
| Sn43 Pb43 Bi14 | 144 | 163 | Sn42 Bi57 Ag1.0 | 137 | 139 |
| Sn62 Pb36 Ag2 | 179 | 189 | Sn42 Bi58 | 138E* | |
| Sn63 Pb37 | 183E* | Sn96,5 Ag3,0 Cu0,5 | 217 | 219 | |
| Sn60 Pb40 | 183 | 191 | Sn96.3 Ag3.7 | 221E* | |
| Sn10 Pb88 Ag2 | 268 | 290 | Sn95 Ag5 | 221 | 245 |
| Sn10 Pb90 | 275 | 302 | Sn100 | 232 MP** | |
| Sn5 Pb92.5 Ag2.5 | 287 | 296 | Sn99.3 Cu0.7 | 227E* | |
| Sn5 Pb95 | 308 | 312 | Sn95 Sb5 | 232 | 240 |
| Sn89 Sb10.5 Cu0.5 | 242 | 262 | |||
| Sn90 Sb10 | 243 | 257 | |||
| *Eutettico – Solidus e Liquidus sono equivalenti **MP – Punto di fusione | |||||
| DIMENSIONE DELLE POLVERI | ||||||
| Tipo di polvere | Dimensione (micron) |
Ala di gabbiano/ Distanza di separazione (mm / pollici) |
Apertura quadrata/circolare (mm / pollici) |
Diametro punti di dosatura (mm/pollici) |
Calibro aghi di dosatura per scopi generici |
Calibro aghi di dosatura rastremati (conici) |
| II | 45-75 µm | 0.65 / 0.025 | 0.65 / 0.025 | 0.80 / 0.030 | 21 | 22 |
| III | 25-45 µm | 0.50 / 0.020 | 0.50 / 0.020 | 0.50 / 0.020 | 22 | 25 |
| IV | 20-38 micron | 0.30 / 0.012 | 0.30 / 0.012 | 0.30 / 0.012 | 25 | 27 |
| V | 15-25 micron | 0.20 / 0.008 | 0.15 / 0.006 | 0.25 / 0.010 | 27 | |
| VI | 5-15 µm | 0.10 / 0.004 | 0.05 / 0.002 | 0.15 / 0.006 | 32 | |
Caratteristiche della pasta per la dosatura
Senza alogenuri
Offriamo una gamma di paste saldanti prive di alogenuri che soddisfano le esigenze e le normative ambientali.
Rifusione rapida
Le nostre paste saldanti a rifusione rapida non schizzano quando vengono riscaldate e fuse da saldatura, ferro, induzione, laser, barra calda e altri dispositivi a rifusione rapida.
Trasferimento e immersione
Paste saldanti che si applicano immergendo un componente.
Basso residuo
La quantità residua di flussante lasciata dopo la rifusione è inferiore a quella delle tipiche paste saldanti.
Superfici difficili da saldare
Pasta saldante per metalli difficili da bagnare, come le finiture in piombo Alloy42 e le superfici altamente ossidate di componenti e schede invecchiate.
Riempimento di spazi e/o superfici verticali
Il flussante è progettato per mantenere la lega in posizione fino al raggiungimento dello stato liquidus. Queste formule sono adatte per colmare spazi vuoti, riempire fori e saldare giunti su superfici verticali.
Descrizioni di paste saldanti e flussanti
Per aiutare nella scelta della pasta saldante, il blog Clearly Understanding Solder Paste Descriptions offre una guida approfondita alle soluzioni di saldatura Nordson EFD.
Pasta saldante ad alte prestazioni
Nordson EFD offre la pasta saldante SolderPlus, certificata ISO, per applicazioni avanzate nel settore elettronico, comprese quelle su stencil.
Risorse & Download
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Schede tecniche & Guide
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Letteratura
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Altre risorse
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Video
Soluzioni di pasta saldante ad alte prestazioni
Nordson EFD offre SolderPlus certificato ISO® pasta saldante per l'odierna produzione avanzata Industria elettronica, PrintPlus® per applicazioni con stencil e FluxPlus™ pasta fondente.
Guarda altri video di saldatura
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