Pasta saldante SolderPlus 

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Solder Paste: Clog-free top-to-bottom dispensing of the entire syringe barrel - Group Photo
Performus X100: Dispensing Solder on Auto Part
SolderPlus: With 794 Auger Valve and Robot Dispensing SolderPlus onto a Fire Detector

Pasta saldante SolderPlus 

Le paste per la dosatura SolderPlus® sono utilizzate nei casi in cui è necessario realizzare giunti di saldatura ma non è possibile stampare e il filo di saldatura non è né pratico né efficiente. Nordson EFD offre anche una linea completa di paste per serigrafia.

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Panoramica


Quando è necessario realizzare giunzioni di saldatura, ma non è possibile utilizzare una tecnica di stampa e il filo di saldatura non è né pratico né efficiente, la nostra pasta per la dosatura SolderPlus® rappresenta la soluzione ideale. In qualità di leader mondiale nelle soluzioni di dosatura dei fluidi, Nordson EFD ha sviluppato una famiglia di paste saldanti di alta qualità specificamente formulate per essere dosate.

 

Abbinate ai nostri dosatori da banco, alle valvole di erogazione, ai sistemi per la dosatura senza contatto (jetting) e ai robot, le paste saldanti Nordson EFD possono offrire la soluzione completa adatta alle vostre esigenze.

 

 

Benefici

  • Disponibile nelle formulazioni No Clean, RMA, RA e idrosolubile
  • Erogazione senza intasamenti, dall'alto verso il basso, dell'intero serbatoio siringa
  • Dimensioni uniformi del deposito
  • Confezionato in serbatoi siringa EFD per garantire le migliori prestazioni di erogazione
  • Nessun deposito mancato
  • Affidabilità ed uniformità da lotto a lotto
PrintPlus: Dispensing PrintPlus onto Electronic Parts

Pasta per serigrafia SolderPlus


Le paste per serigrafia SolderPlus sono formulate per l'applicazione su circuiti stampati tramite stencil. Le prestazioni affidabili e le ampie finestre di processo contribuiscono a ridurre i costi di produzione aumentando la resa al primo passaggio e riducendo i difetti, le rilavorazioni e gli scarti.

 

Le paste saldanti da utilizzare con tecinca di stampa sono disponibili in un'ampia gamma di leghe senza piombo e con piombo e con varie dimensioni delle particelle, oltre a numerose formulazioni di flussante, tra cui No Clean, RMA e idrosolubili, con possibilità di scelta di formulazioni senza alogeni e alogenuri.

 

Vantaggi:

  • Lunga durata dello stencil
  • Uniformità e qualità dei pezzi con buona definizione di stampa
  • Affidabilità ed uniformità da lotto a lotto

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Soluzioni Top SolderPlus
Nome Prodotto Descrizione prodotto
NC 21 NC 21 è ottimizzata per applicazioni di dosatura. Disponibile come pasta per serigrafia e pasta per la dosatura nelle tipologie di lega indicate. Disponibile anche come flussante in pasta.
NC 23 NC 23 è ottimizzata per la serigrafia con una print life di 24 h. Disponibile in tutte le tipologie di lega indicate.
RA 41 RA 41 è una formulazione RA di utilizzo generale. E’ disponibile sia come pasta saldante da dosatura che come pasta per serigrafia, in tutte le tipologie di lega indicate. Disponibile anche come flussante in pasta.
RMA 03 RMA 03 è ottimizzata per la serigrafica con una print life di 24 h. Disponibile in tutte le tipologie di lega indicate.
RMA 04 RMA 04 è ottimizzata per applicazioni di dosatura. Disponibile sia come pasta saldante da dosare che come pasta per serigrafia.
WS 67 WS 67 è una formulazione per utilizzo generale. Disponibile come pasta per la dosatura e pasta per la serigrafia in tutte le tipologie di lega indicate. Disponibile anche come flussante in pasta.
WS 70 WS 70 è ottimizzata per la serigrafia con una print life di 24 h. Disponibile in tutte le tipologie di lega indicate.
WS 71 WS 71 è ottimizzata per le applicazioni di dosatura. Formulata per attività intensa di saldatura su acciaio inox e altre applicazioni industriali.
SolderPlus: Group Photo

SolderPlus Selection Guide


Fai riferimento alla nostra  Guida alla scelta della pasta saldante per identificare le opportune opzioni per lega e flussante. I nostri specialisti di prodotto possono aiutarti a determinare la migliore soluzione per la tua applicazione, contattaci  all'indirizzo [email protected] per ricevere consigli.

Opzioni SolderPlus disponibili


SolderPlus: Dispensing Solder on PCB

Formulazioni personalizzate


Per le applicazioni complesse in cui non è disponibile una formula standard per soddisfare le tue esigenze, Nordson EFD può personalizzare le formulazioni al fine di ottenere i risultati ottimali. Sia che si richieda una lega non standard o un flussante modificato, i nostri chimici possono sviluppare una formula con caratteristiche prestazionali adatte per massimizzare il rendimento.

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Saldatura su acciaio inox


La pasta saldante WS 71D00 di Nordson EFD è progettata per  superfici difficili, inclusi la maggior parte degli acciai inossidabili della serie 300 e 400. Non c'è bisogno di adottare il metodo più dispendioso della brasatura quando la saldatura consente di ottenere i risultati desiderati.
Ultimus I: Dispensing Solder on Consumer Product

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SolderPlus: With 794 Series Auger Valve Dispensing Particle-Filled Material onto a PCA in an Electronics Application

Pasta senza piombo per basse temperature


Nordson EFD fornisce all'industria elettronica paste saldanti senza piombo per serigrafia e dosatura a bassa temperatura da oltre 30 anni. I nostri flussanti sono studiati per dare risultati ottimali alle temperature di rifusione più basse possibili nel caso di prodotti sensibili al calore.
Consentiteci di consigliarvi il sistema più adatto alla vostra applicazione. Consigli sulla scelta delle apparecchiature

Formulazioni di pasta saldante

Vi sono molteplici opzioni nella formulazione di una pasta saldante. Le paste saldanti generiche di Nordson EFD soddisfano la maggior parte dei requisiti applicativi. Per esigenze particolari, EFD offre una gamma di formulazioni specializzate. Contattate il vostro specialista di vendita Nordson EFD per una consulenza gratuita.


GUIDA ALLE TEMPERATURE DI RIFUSIONE
LEGHE CON PIOMBO LEGHE SENZA PIOMBO (LEAD-FREE)
Lega Solido (°C) Liquido (°C) Lega Solido (°C) Liquido (°C)
Sn43 Pb43 Bi14 144 163 Sn42 Bi57 Ag1.0 137 139
Sn62 Pb36 Ag2 179 189 Sn42 Bi58 138E*  
Sn63 Pb37 183E*   Sn96,5 Ag3,0 Cu0,5 217 219
Sn60 Pb40 183 191 Sn96.3 Ag3.7 221E*  
Sn10 Pb88 Ag2 268 290 Sn95 Ag5 221 245
Sn10 Pb90 275 302 Sn100 232 MP**  
Sn5 Pb92.5 Ag2.5 287 296 Sn99.3 Cu0.7 227E*  
Sn5 Pb95 308 312 Sn95 Sb5 232 240
      Sn89 Sb10.5 Cu0.5 242 262
      Sn90 Sb10 243 257
*Eutettico – Solidus e Liquidus sono equivalenti      **MP – Punto di fusione
DIMENSIONE DELLE POLVERI
Tipo di polvere
Dimensione
(micron)
Ala di gabbiano/
Distanza di separazione
(mm / pollici)
Apertura quadrata/circolare
(mm / pollici)
Diametro punti di dosatura
(mm/pollici)
Calibro
aghi di dosatura
per scopi generici
Calibro aghi di dosatura rastremati (conici)
II 45-75 µm 0.65 / 0.025 0.65 / 0.025 0.80 / 0.030 21 22
III 25-45 µm 0.50 / 0.020 0.50 / 0.020 0.50 / 0.020 22 25
IV 20-38 micron 0.30 / 0.012 0.30 / 0.012 0.30 / 0.012 25 27
V 15-25 micron 0.20 / 0.008 0.15 / 0.006 0.25 / 0.010 27  
VI 5-15 µm 0.10 / 0.004 0.05 / 0.002 0.15 / 0.006 32  

Caratteristiche della pasta per la dosatura


Senza alogenuri

Offriamo una gamma di paste saldanti prive di alogenuri che soddisfano le esigenze e le normative ambientali.

 

Rifusione rapida

Le nostre paste saldanti a rifusione rapida non schizzano quando vengono riscaldate e fuse da saldatura, ferro, induzione, laser, barra calda e altri dispositivi a rifusione rapida.

 

Trasferimento e immersione

Paste saldanti che si applicano immergendo un componente.

 

Basso residuo

La quantità residua di flussante lasciata dopo la rifusione è inferiore a quella delle tipiche paste saldanti.

 

Superfici difficili da saldare

Pasta saldante per metalli difficili da bagnare, come le finiture in piombo Alloy42 e le superfici altamente ossidate di componenti e schede invecchiate.

 

Riempimento di spazi e/o superfici verticali

Il flussante è progettato per mantenere la lega in posizione fino al raggiungimento dello stato liquidus. Queste formule sono adatte per colmare spazi vuoti, riempire fori e saldare giunti su superfici verticali.

 

Descrizioni di paste saldanti e flussanti

Per aiutare nella scelta della pasta saldante, il blog Clearly Understanding Solder Paste Descriptions offre una guida approfondita alle soluzioni di saldatura Nordson EFD.

Pasta saldante ad alte prestazioni

Nordson EFD offre la pasta saldante SolderPlus, certificata ISO,  per applicazioni avanzate nel settore elettronico, comprese quelle su stencil. 


Blog "Better Fluid Dispensing"

I nostri blog vogliono aiutarvi a conoscere meglio le infinite opportunità offerte dagli innovativi sistemi di erogazione dei fluidi. Scoprite le nuove apparecchiature, le applicazioni e la miglior prassi di utilizzo dei dosatori per fluidi per migliorare i vostri processi produttivi.


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