Join our webinar series to learn how Nordson TEST & INSPECTION WaferSense® sensors can improve your semiconductor yields, processes and productivity.
The series features:
August 7: Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
August 14: Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
August 21: Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
August 28: Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
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August 7 - Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
The next webinar is Wednesday, August 7, 2024 featuring Auto Teaching (ATS2) Wafer
Two On-board image processors report x-y-z offset from the teaching wafer to a target inside the equipment so you can teach wafer transfer coordinates.
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August 14 - Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
The APS technology enables equipment engineers to shorten equipment qualification, release to production and maintenance cycles, all while reducing expenses. Customers have experiences up to 88% time savings, up to 95% reduction in costs and up to 20X the throughput with half the manpower requirements by using the APS technology relative to legacy surface scan wafers.
Based on our WaferSense® Airborne Particle Sensor™ technology, IPS utilizes a high power blue laser to quickly monitor, identify and enable troubleshooting of particles as small as 0.1µm
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August 21 - Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
Semiconductor fabs and OEMs worldwide value the accuracy, precision and versatility of the WaferSense AMS – The most efficient and effective wireless measurement device for leveling, vibration and humidity.
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August 28 - Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
Speeds non-contact gap measurements and parallelism adjustments under vacuum for semiconductor processes such as thin-film deposition, sputtering and etch. Improves uniformity, tool availability and repeatability.
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WaferSense®とは何ですか？
軽量でバッテリー駆動の、ウェハー型またはレチクル型のセンサー
装置全体（FOUP > LL > プロセスチャンバーなど）を標準的なウェハーと同様に移動する。
BluetoothまたはWiFi経由で重要な測定値を取得します
正確で信頼性が高く、再現性のある結果を提供する
リアルタイム測定、監視、高度な機能を有効にする ダウンタイム
真空対応 – 10⁻⁶～760 Torr（1気圧）
CyberSpectrumソフトウェアが含まれます（ライセンス数無制限、トレーニングも利用可能）。
搭載された2つの画像プロセッサが、ティーチングウェハから装置内部のターゲットまでのx-y-zオフセットを報告するため、ウェハ転送座標をティーチングできます。
正確なウェハー受け渡しキャリブレーションにより、歩留まりを向上させ、微粒子汚染を低減します。
半導体製造装置のセットアップを、再現性と再現性の高いものにする。
機器の修理時間を数時間から数分に短縮します。
目視検査により、トラブルシューティングの迅速化と消耗品コストの削減を実現します。
皆様のご参加を心よりお待ちしております！
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お客様のニーズに合った検査・計測システムおよびセンサーを見つけるお手伝いをいたします。