Join our webinar series to learn how Nordson TEST & INSPECTION WaferSense® sensors can improve your semiconductor yields, processes and productivity.
The series features:
August 7: Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
August 14: Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
August 21: Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
August 28: Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
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August 7 - Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
The next webinar is Wednesday, August 7, 2024 featuring Auto Teaching (ATS2) Wafer
Two On-board image processors report x-y-z offset from the teaching wafer to a target inside the equipment so you can teach wafer transfer coordinates.
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August 14 - Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
The APS technology enables equipment engineers to shorten equipment qualification, release to production and maintenance cycles, all while reducing expenses. Customers have experiences up to 88% time savings, up to 95% reduction in costs and up to 20X the throughput with half the manpower requirements by using the APS technology relative to legacy surface scan wafers.
Based on our WaferSense® Airborne Particle Sensor™ technology, IPS utilizes a high power blue laser to quickly monitor, identify and enable troubleshooting of particles as small as 0.1µm
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August 21 - Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
Semiconductor fabs and OEMs worldwide value the accuracy, precision and versatility of the WaferSense AMS – The most efficient and effective wireless measurement device for leveling, vibration and humidity.
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August 28 - Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
Speeds non-contact gap measurements and parallelism adjustments under vacuum for semiconductor processes such as thin-film deposition, sputtering and etch. Improves uniformity, tool availability and repeatability.
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¿Qué es WaferSense®?
Sensores ligeros, alimentados por batería, con forma de oblea o de retícula.
Se desplaza como una oblea estándar a lo largo de todo el proceso (FOUP > LL > Cámara de procesamiento, etc.).
Captura mediciones críticas a través de Bluetooth o WiFi.
Proporcionar resultados precisos, fiables y repetibles.
Permite mediciones en tiempo real, monitorización y registro avanzado de datos.
Compatible con vacío: <10e-6 a 760 Torr (1 atm)
Incluye el software CyberSpectrum (licencias ilimitadas y cursos de formación disponibles).
Dos procesadores de imagen integrados informan del desplazamiento x-y-z desde la oblea de entrenamiento hasta un objetivo dentro del equipo, de modo que se puedan enseñar las coordenadas de transferencia de la oblea.
Mejore el rendimiento y reduzca la contaminación por partículas con una calibración precisa al transferir las obleas.
Lograr configuraciones de equipos de semiconductores repetibles y reproducibles.
Reduzca el tiempo de inactividad de los equipos de horas a minutos.
La inspección visual agiliza la resolución de problemas y reduce los gastos en consumibles.
¡Esperamos contar con su presencia en el evento!
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Estamos aquí para ayudarle a encontrar sistemas y sensores de inspección y metrología que satisfagan sus necesidades.