Join our webinar series to learn how Nordson TEST & INSPECTION WaferSense® sensors can improve your semiconductor yields, processes and productivity.
The series features:
August 7: Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
August 14: Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
August 21: Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
August 28: Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
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August 7 - Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
The next webinar is Wednesday, August 7, 2024 featuring Auto Teaching (ATS2) Wafer
Two On-board image processors report x-y-z offset from the teaching wafer to a target inside the equipment so you can teach wafer transfer coordinates.
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August 14 - Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
The APS technology enables equipment engineers to shorten equipment qualification, release to production and maintenance cycles, all while reducing expenses. Customers have experiences up to 88% time savings, up to 95% reduction in costs and up to 20X the throughput with half the manpower requirements by using the APS technology relative to legacy surface scan wafers.
Based on our WaferSense® Airborne Particle Sensor™ technology, IPS utilizes a high power blue laser to quickly monitor, identify and enable troubleshooting of particles as small as 0.1µm
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August 21 - Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
Semiconductor fabs and OEMs worldwide value the accuracy, precision and versatility of the WaferSense AMS – The most efficient and effective wireless measurement device for leveling, vibration and humidity.
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August 28 - Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
Speeds non-contact gap measurements and parallelism adjustments under vacuum for semiconductor processes such as thin-film deposition, sputtering and etch. Improves uniformity, tool availability and repeatability.
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Che cos'è WaferSense®?
Sensori leggeri, alimentati a batteria, a forma di wafer o a forma di reticolo.
Si muove come una wafer standard attraverso l'intero processo produttivo (FOUP > LL > Camera di processo, ecc.).
Acquisisce misurazioni critiche tramite Bluetooth o Wi-Fi
Fornire risultati precisi, affidabili e ripetibili
Abilita misurazioni in tempo reale, monitoraggio e funzionalità avanzate registrazione dati
Compatibile con il vuoto – da <10e-6 a 760 Torr (1 atm)
Include il software CyberSpectrum (licenze e corsi di formazione illimitati disponibili).
Due processori di immagini integrati segnalano lo scostamento x-y-z dal wafer di apprendimento a un bersaglio all'interno dell'apparecchiatura, consentendo di programmare le coordinate di trasferimento del wafer.
Migliora la resa produttiva e riduci la contaminazione da particolato grazie a una calibrazione precisa dei wafer in fase di trasferimento.
Consentire configurazioni ripetibili e riproducibili delle apparecchiature per semiconduttori.
Riduci il tempo di utilizzo delle apparecchiature Tempo di fermo macchina da ore a minuti.
Risoluzione dei problemi più rapida e riduzione dei costi dei materiali di consumo grazie all'ispezione visiva.
Saremo lieti di avervi tra i partecipanti all'evento!
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