当社の技術 - WaferSense® およびReticleSense®

WaferSense® & ReticleSense®
携帯デバイス 測定機器

歩留まり、プロセス、生産性を向上させる

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歩留まり、プロセス、生産性を向上させる


半導体製造装置のセットアップおよびメンテナンスプロセスに最も効率的で効果的な測定デバイスが必要な場合は、チャンバーギャップ、レベリング、ウェーハハンドオフティーチング、振動、浮遊粒子、相対湿度、抵抗測定用の半導体測定デバイスの世界市場リーダーであるNordson Inspectionにお任せください。 &

半導体製造工場やOEMは、工場の歩留まりと装置の改善を可能にするWaferSense®およびReticleSense®測定ポートフォリオの精度、正確性、汎用性を高く評価しています。アップタイム。


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実証済みで採用済み

  • 世界中の主要な半導体製造工場がCYBE社の携帯デバイス測定装置を採用しています。
  • 最良既知法(BKM)として採用

最も効率的 & 効果的

  • ウェハーやレチクルが移動する場所ならどこへでも移動します。
  • 校正は密閉チャンバープロセスで行うことができます。
  • 従来の方式と比較して、正確で信頼性が高く再現性のあるリアルタイムデータを提供し、時間とコストを節約します。

時間を節約 & 費用を節約

  • 収量とツールを改善します テスト
  • 携帯デバイス が増加します
  • 資源の必要性を削減する
  • 機器のセットアップ、メンテナンスプロセス、トラブルシューティング、認定、および生産開始までの時間を短縮します。
  • ツールの最適化、安定化、標準化を加速します。
  • 製造プロセスを効率化し、再現性と検証可能性の高い標準を確立する

WaferSense®とReticleSense®

歩留まり、プロセス、生産性を向上させる

ウエハセンス オートギャップシステム 2(AGS2)

非常に再現性の高い無線 AGS2 により成膜やエッチングプロセスの面内均一性を最適化し歩留まりを向上させます。

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ウエハセンス オートマルチセンサ(AMS)

3つの測定を1つのセンサーに組み込んでいるので作業時間が大幅に短縮されます。歩留まりを向上させます。...

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ウエハセンスオート振動レベルセンサー(AVLS3)

振動と水準レベルをリアルタイムに測定

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ウエハセンスオートティーチングセンサ(ATS2)

ウエハ搬送の位置をXYZ座標で迅速に測定します。

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ウエハセンス気中パーティクルセンサAPS3

気中パーティクルをリアルタイムにワイヤレスに測定しそれを管理することでプロセス装置のクリーン度を保ち長期にわたる歩留まりを向上させることが可能薄型軽量高精度

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ウエハセンス・オートレジスタンスセンサー

メッキ用コンタクトリングを対象とした接触抵抗値の測定

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WaferSense® Auto Vibration System™ (AVS)

3軸の加速度振動測定により振動起因の発塵を抑えることが可能で、パーティクルに関するメンテナンスの時間を削減しダウンタイムを減らします。

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レチクルセンス オートマルチセンサ(AMSR)

振動、レベル、湿気測定が1つのレチクルに収納されたオールインワン測定デバイス歩留まりを向上させます。

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レチクルセンス オートティーチングシステム(ATSR)

ワイヤレスでリアルタイムの位置測定技術(座標値)により高精度の調整とセットアップが行えるので、プロセスにおける歩留まりを向上させます。

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レチクルセンス気中パーティクルカウンタ(APSR/APSRQ)

ワイヤレスに装置を開けずに装置内の浮遊パーティクルを可視化できるので装置のセットアップの効率化、長期にわたる歩留まり向上に寄与します。6025に準拠6025レチクルを同等の重量高精度

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オートセンタリングシステム™(ACS)

ウェハーの正確な位置決め、適切なアライメント、およびセットアップを迅速に実現する。

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WaferSense® オートギャップシステム™ (AGS)


  • 使いやすいCyber​​Spectrum™ ソフトウェアを使用して、プロセス圧力でのチャンバーの読み取り値 を数値とグラフ形式で使用することで、必要なギャップを迅速に正確に実現できます。
  • 完全に平行な隙間を設定する場合でも、わずかに傾いた隙間を設定する場合でも、最高の均一性を実現します。 客観的かつ再現可能なギャップ調整により、工具間の工程均一性を向上させます。
  • 機器の調整から人的要因を排除することで、安心感を得られます。
  • 適切な調整を何度も繰り返しましょう。







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WaferSense® オートティーチングシステム™ (ATS2)


  • オートティーチングシステム™(ATS2)は、正確なウェーハ受け渡しキャリブレーションにより、歩留まりを向上させ、微粒子汚染を低減します。
  • ウェハ状のATS2が半導体製造装置内を移動する際に、転送位置を正確に校正するためにオフセットデータを取得します。
  • 適切に校正された機器を使用して、携帯デバイス の歩留まりを向上させます。 再現性のある半導体製造装置のセットアップを実現します。
  • ATS2のキャリブレーションにより、技術者間のばらつきを排除し、再現性と信頼性の高いセットアップおよびメンテナンスチェックが可能になります。




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WaferSense®自動センタリングシステム(ACS)


  • 装置内部を「見て」寸法オフセットデータ(x、y、z)を取得し、ウェーハ搬送位置を迅速に中央に合わせる
  • 正確なウェハー受け渡しキャリブレーションにより、歩留まりを向上させ、予知保全を支援します。 ウェハ状のACSが半導体製造装置内を移動する際に、転送位置を正確に校正するためにオフセットデータを取得します。
  • 半導体製造装置のセットアップを、再現性と再現性の高いものにする。 ACSキャリブレーションにより、技術者間のばらつきを排除し、再現性と信頼性の高いセットアップおよびメンテナンスチェックを実現します。
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WaferSense®および/またはReticleSense®製品を登録することで、校正の期限日を把握しやすくなり、都合の良い時にこのサービスを予約できるようになります。 製品登録フォームへのご記入をお願いいたします。
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白 論文と顧客事例

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