Join our webinar series to learn how Nordson TEST & INSPECTION WaferSense® sensors can improve your semiconductor yields, processes and productivity.
The series features:
August 7: Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
August 14: Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
August 21: Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
August 28: Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
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August 7 - Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
The next webinar is Wednesday, August 7, 2024 featuring Auto Teaching (ATS2) Wafer
Two On-board image processors report x-y-z offset from the teaching wafer to a target inside the equipment so you can teach wafer transfer coordinates.
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August 14 - Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
The APS technology enables equipment engineers to shorten equipment qualification, release to production and maintenance cycles, all while reducing expenses. Customers have experiences up to 88% time savings, up to 95% reduction in costs and up to 20X the throughput with half the manpower requirements by using the APS technology relative to legacy surface scan wafers.
Based on our WaferSense® Airborne Particle Sensor™ technology, IPS utilizes a high power blue laser to quickly monitor, identify and enable troubleshooting of particles as small as 0.1µm
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August 21 - Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
Semiconductor fabs and OEMs worldwide value the accuracy, precision and versatility of the WaferSense AMS – The most efficient and effective wireless measurement device for leveling, vibration and humidity.
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August 28 - Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
Speeds non-contact gap measurements and parallelism adjustments under vacuum for semiconductor processes such as thin-film deposition, sputtering and etch. Improves uniformity, tool availability and repeatability.
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O que é WaferSense®?
Sensores leves, alimentados por bateria, em formato de wafer ou de retículo.
Desloca-se como um wafer padrão por toda a ferramenta (FOUP > LL > Câmara de Processamento, etc.)
Captura medições críticas via Bluetooth ou Wi-Fi.
Fornecer resultados precisos, confiáveis e repetíveis
Habilite medições em tempo real, monitoramento e recursos avançados registro de dados
Compatível com vácuo – <10e-6 a 760 Torr (1 atm)
Inclui o software CyberSpectrum (licenças e treinamentos ilimitados disponíveis)
Dois processadores de imagem integrados reportam o deslocamento x-y-z do wafer de ensino para um alvo dentro do equipamento, permitindo que você ensine as coordenadas de transferência do wafer.
Melhore o rendimento e reduza a contaminação por partículas com uma calibração precisa na transferência de wafers.
Obtenha configurações de semicondutores equipamento repetíveis e reproduzíveis.
Reduza equipamento tempo de inatividade de horas para minutos.
Agilize a resolução de problemas e reduza os custos com consumíveis com a inspeção visual.
Esperamos que você participe do evento!
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Estamos aqui para ajudá-lo a encontrar sistemas e sensores de inspeção e metrologia que atendam às suas necessidades.