スプレー コーティングおよびディスペンス用の電磁干渉EMIシールド

Bluetooth、Wi-Fi、3G、LTE、ウェアラブル、モノのインターネット (IoT) はすべて、近年モバイル コンピューティングに導入されたテクノロジの例です。 これらのテクノロジーやその他のタイプの 携帯デバイス デバイスは、さまざまな無線周波数に依存しており、相互に干渉して不要な電磁干渉 (EMI) を引き起こす可能性があります。 歴史的に、「金属缶」または「蓋」を使用して局所的なファラデー ケージを作成し、敏感なコンポーネントのグループ全体を干渉から保護していました。 製造業者は、そのような外部構造のためのスペースをほとんど残さない、より薄く、より小さなデバイスを設計し続けているため、これはもはや実現可能ではありません。 したがって、パッケージ自体に組み込まれた新しい信頼性の高いEMIシールド ソリューションを開発することがますます重要になっています。

近年、外部EMIシールドを作成するために、非常に薄い銀ベースのコーティングを個々のパッケージまたはコンポーネントの外部に直接適用するために、さまざまな方法が使用されています。 複雑なシステムインパッケージ (SiP) デバイスの場合、外部EMIシールド コーティングを最終的に適用する前に、特定のコンポーネントの周囲に小さなファラデー ケージを作成するために、これらのパッケージに内部構造が組み込まれていることがあります。 現在、内部のSiP構造を作成するためにディスペンスが使用されており、外部のEMIシールド コーティングを適用するための主要な方法はスパッタ コーティングです。 しかし、資本コスト、生産性、およびスパッタリング装置からのパッケージ側壁コーティングの厚さは、この技術をより幅広いアプリケーションに広く採用するための障害となっています。適用が必要です。 

銀ベースの エポキシ および インク の流体配合における最近の改善により、スパッタリングの代わりにスプレーによるEMIシールド コーティングの適用が可能になりました。 Nordson ASYMTEKは、複数の流体フォーミュレーターと提携して、これらの材料をストリップまたはウェーハ上の個々のコンポーネントおよび「奇数フォーム」SiPパッケージにスプレー コーティングしています。  Nordson ASYMTEKの業界をリードするチルト アプリケーター技術を追加することで、複数のテストで、これらのコーティングの側壁被覆率が向上し、全体の厚さが15µm未満であることが証明されました。

利点と機能は次のとおりです。

資本設備投資を大幅に削減し、設置スペース を最小限に抑えます
立ち入り禁止区域および複雑な形状の周囲に材料を選択的に塗布 - トレンチ充填用途に最適
側壁と上面の均一な被覆と厚さ - 通常の比率は > 0.7:1
シールド材の厚さは3 ～ 6 µm範囲 - シールド性能はスパッタリングに匹敵
マスキングの必要性を最小化または排除
材料の無駄を最小限に抑えます

関連機器:
Select Coat® SL-940コンフォーマルコーティングシステム

Nordson ASYMTEKがお客様のコーティングまたは塗布EMIシールド アプリケーションを前進させる方法の詳細については、次のアドレスまでお問い合わせください。 [email protected].