用于喷雾涂层和点胶的电磁干扰 EMI 屏蔽

蓝牙、Wi-Fi、3G、LTE、可穿戴设备和物联网（IoT）都是近年来引入移动计算的技术的例子。 这些技术和其他类型的便携式移动设备设备依赖于不同的无线电频率，这些无线电频率可以相互干扰，从而导致不必要的电磁干扰（EMI）。 从历史上看，“金属罐”或“盖子”被用来制造一个局部的法拉第笼，以保护整组敏感部件免受干扰。 这不再可行，因为制造商继续设计更薄，更小的设备，为这种外部结构留下很少的空间。 因此，开发内置于封装本身的新型、可靠的 EMI 屏蔽解决方案变得越来越重要。


近年来，已经使用各种方法将非常薄的银基涂层直接应用于单个封装或组件的外部，以创建外部 EMI 屏蔽。 对于复杂的系统级封装（SiP）器件，有时这些封装中内置了内部结构，以便在最终应用外部 EMI 屏蔽涂层之前，在特定组件周围创建较小的法拉第笼。 目前，点胶用于创建内部 SiP 结构，溅射涂层一直是应用外部 EMI 屏蔽涂层的主要方法。  然而，溅射设备包装侧壁涂层的资本成本、生产率和厚度一直是将该技术广泛用于更广泛应用的绊脚石，特别是对于需要选择性涂层应用的“奇异形式”封装。 


最近对银基环氧树脂和记号墨的流体配方的改进使得通过喷涂作为溅射的替代方案来应用 EMI 屏蔽涂层成为可能。 诺信 ASYMTEK 与多家流体配方设计师合作，喷雾这些材料涂覆在条带或晶圆和“奇数形式”SiP 封装上的单个组件上。 ASYMTEK 行业领先的倾斜涂覆器技术诺信的加入也在多项测试中得到证明，可以增加这些涂层的侧壁覆盖率，同时保持低于 15μm 的总厚度。

出色的侧壁覆盖

使用来自 HenKel 的 Loctite Abelstik EMI 8880 制作	使用来自 Tatsuta 的 AE5000-A5 制作	系统级封装 (SiP) 设备： 导电环氧树脂的点涂线 用于建立内部 SiP 结构

优点和功能包括：

• 显著降低资本设备投资，占地面积
• 在隔离区和复杂几何形状周围选择性地应用材料 - 沟槽填充应用的理想选择
• 侧壁和顶面的覆盖率和厚度均匀 - 典型比率为> 0.7：1
• 屏蔽材料厚度在 3-6 μm 范围内 - 屏蔽性能可与溅射媲美
• 最小化或消除对遮蔽的需求
• 最大限度地减少材料浪费

下载白皮书

相关设备：

选择涂层® SL-940 敷形涂布系统

有关诺信 ASYMTEK 如何推进您的涂层或点胶 EMI 屏蔽应用的更多信息，请通过[email protected]与我们联系。