Blindaje EMI de interferencia electromagnética para revestimiento y dispensación por pulverización
abr.
14,
2022
Bluetooth, Wi-Fi, 3G, LTE, dispositivos portátiles e Internet de las cosas (IoT) son ejemplos de tecnologías que se han introducido en la informática móvil en los últimos años. Estas tecnologías y otros tipos de dispositivos inalámbricos se basan en diferentes frecuencias de radio que pueden interferir entre sí y causar interferencias electromagnéticas (EMI) no deseadas. Históricamente, se usaban "latas de metal" o "tapas" para crear una jaula de Faraday localizada para proteger grupos enteros de componentes sensibles de la interferencia. Esto ya no es factible ya que los fabricantes continúan diseñando dispositivos más delgados y pequeños que dejan muy poco espacio para tales estructuras externas. Por lo tanto, se ha vuelto cada vez más importante desarrollar soluciones de blindaje EMI nuevas y confiables integradas en los propios paquetes.
En los últimos años, se han utilizado varios métodos para aplicar recubrimientos a base de plata muy delgados directamente a los exteriores de los paquetes o componentes individuales para crear el escudo EMI exterior. Para dispositivos complejos de sistema en paquete (SiP), a veces hay estructuras interiores integradas en estos paquetes para crear jaulas de Faraday más pequeñas alrededor de componentes específicos antes de la aplicación final del revestimiento de protección EMI exterior. Actualmente, la dispensación se usa para crear las estructuras interiores de SiP y el recubrimiento por pulverización catódica ha sido el método dominante para aplicar los recubrimientos exteriores de protección contra EMI. Sin embargo, el costo de capital, la productividad y el grosor del recubrimiento de la pared lateral del paquete del equipo de pulverización catódica han sido obstáculos para la adopción generalizada de esta tecnología en una gama más amplia de aplicaciones, particularmente para paquetes de "forma extraña" donde la selectividad de dónde se coloca el recubrimiento. se requiere aplicar.
Las recientes mejoras en las formulaciones de fluidos para resinas epoxi y tintas a base de plata han hecho posible la aplicación de recubrimientos protectores contra EMI mediante pulverización como alternativa a la pulverización catódica. Nordson ASYMTEK se ha asociado con varios formuladores de fluidos para recubrir por aspersión estos materiales para componentes individuales en tiras u obleas y paquetes de SiP de "forma extraña". La adición de la tecnología de aplicador de inclinación líder en la industria de Nordson ASYMTEK también ha demostrado en múltiples pruebas que aumenta la cobertura de la pared lateral de estos recubrimientos mientras mantiene un espesor total inferior a 15 µm.
Los beneficios y capacidades incluyen:
Inversión en equipos de capital significativamente más baja y mínima huella
Aplicación selectiva de material alrededor de zonas de exclusión y geometrías complejas: ideal para aplicaciones de relleno de zanjas
Cobertura y grosor uniformes en las paredes laterales y las superficies superiores: la relación típica es > 0,7:1
Grosor del material de blindaje en el rango de 3-6 µm, con un rendimiento de blindaje comparable al de la pulverización catódica
Minimización o eliminación de la necesidad de enmascaramiento
Residuos de material minimizados
Equipos relacionados:
Sistema de recubrimiento de conformación Select Coat® SL-940
Para obtener más información sobre cómo Nordson ASYMTEK puede hacer avanzar su aplicación de blindaje EMI de recubrimiento o dosificación, contáctenos en [email protected].
En los últimos años, se han utilizado varios métodos para aplicar recubrimientos a base de plata muy delgados directamente a los exteriores de los paquetes o componentes individuales para crear el escudo EMI exterior. Para dispositivos complejos de sistema en paquete (SiP), a veces hay estructuras interiores integradas en estos paquetes para crear jaulas de Faraday más pequeñas alrededor de componentes específicos antes de la aplicación final del revestimiento de protección EMI exterior. Actualmente, la dispensación se usa para crear las estructuras interiores de SiP y el recubrimiento por pulverización catódica ha sido el método dominante para aplicar los recubrimientos exteriores de protección contra EMI. Sin embargo, el costo de capital, la productividad y el grosor del recubrimiento de la pared lateral del paquete del equipo de pulverización catódica han sido obstáculos para la adopción generalizada de esta tecnología en una gama más amplia de aplicaciones, particularmente para paquetes de "forma extraña" donde la selectividad de dónde se coloca el recubrimiento. se requiere aplicar.
Las recientes mejoras en las formulaciones de fluidos para resinas epoxi y tintas a base de plata han hecho posible la aplicación de recubrimientos protectores contra EMI mediante pulverización como alternativa a la pulverización catódica. Nordson ASYMTEK se ha asociado con varios formuladores de fluidos para recubrir por aspersión estos materiales para componentes individuales en tiras u obleas y paquetes de SiP de "forma extraña". La adición de la tecnología de aplicador de inclinación líder en la industria de Nordson ASYMTEK también ha demostrado en múltiples pruebas que aumenta la cobertura de la pared lateral de estos recubrimientos mientras mantiene un espesor total inferior a 15 µm.
Los beneficios y capacidades incluyen:
Inversión en equipos de capital significativamente más baja y mínima huella
Aplicación selectiva de material alrededor de zonas de exclusión y geometrías complejas: ideal para aplicaciones de relleno de zanjas
Cobertura y grosor uniformes en las paredes laterales y las superficies superiores: la relación típica es > 0,7:1
Grosor del material de blindaje en el rango de 3-6 µm, con un rendimiento de blindaje comparable al de la pulverización catódica
Minimización o eliminación de la necesidad de enmascaramiento
Residuos de material minimizados
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Sistema de recubrimiento de conformación Select Coat® SL-940
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