Schermatura EMI per interferenze elettromagnetiche per verniciatura a spruzzo e erogazione
apr
14,
2022
Bluetooth, Wi-Fi, 3G, LTE, dispositivi indossabili e Internet delle cose (IoT) sono tutti esempi di tecnologie introdotte nel mobile computing negli ultimi anni. Queste tecnologie e altri tipi di dispositivi Wireless si basano su diverse frequenze radio che possono interferire tra loro causando interferenze elettromagnetiche (EMI) indesiderate. Storicamente, "lattine di metallo" o "coperchi" venivano usati per creare una gabbia di Faraday localizzata per proteggere interi gruppi di componenti sensibili dalle interferenze. Questo non è più fattibile poiché i produttori continuano a progettare dispositivi più sottili e più piccoli che lasciano pochissimo spazio per tali strutture esterne. Pertanto, è diventato sempre più importante sviluppare soluzioni di schermatura EMI nuove e affidabili integrate nei pacchetti stessi.
Negli ultimi anni, sono stati utilizzati vari metodi per applicare rivestimenti molto sottili a base d'argento direttamente all'esterno dei singoli pacchetti o componenti per creare lo schermo EMI esterno. Per i dispositivi System-in-Package (SiP) complessi, a volte sono presenti strutture interne integrate in questi pacchetti per creare gabbie di Faraday più piccole attorno a componenti specifici prima dell'applicazione finale del rivestimento esterno dello schermo EMI. Attualmente, l'erogazione viene utilizzata per creare le strutture interne SiP e il rivestimento sputtering è stato il metodo dominante per l'applicazione dei rivestimenti di schermatura EMI esterni. Tuttavia, il costo in conto capitale, la produttività e lo spessore del rivestimento della parete laterale della confezione delle apparecchiature di spruzzatura sono stati ostacoli per l'adozione diffusa di questa tecnologia in una più ampia gamma di applicazioni, in particolare per le confezioni di "forma dispari" in cui la selettività della posizione del rivestimento è richiesto.
I recenti miglioramenti nelle formulazioni fluide per Epossidici e Inchiostri a base di argento hanno reso possibile l'applicazione di rivestimenti schermanti EMI mediante spruzzatura come alternativa allo sputtering. Nordson ASYMTEK ha collaborato con diversi formulatori di fluidi per verniciare a spruzzo questi materiali per singoli componenti su strisce o wafer e pacchetti SiP di "forma dispari". L'aggiunta della tecnologia di applicazione inclinata leader del settore di Nordson ASYMTEK ha anche dimostrato in numerosi test di aumentare la copertura delle pareti laterali di questi rivestimenti mantenendo uno spessore complessivo inferiore a 15 µm.
I vantaggi e le capacità includono:
Investimento significativamente inferiore in beni strumentali e ingombro minimo
Applicazione selettiva di materiale intorno a zone di protezione e geometrie complesse, ideale per applicazioni di riempimento di trincee
Copertura e spessore uniformi sulle pareti laterali e sulle superfici superiori - il rapporto tipico è > 0,7:1
Spessore del materiale schermante nell'intervallo 3-6 µm - con prestazioni di schermatura paragonabili allo sputtering
Necessità di mascheratura ridotta o eliminata
Spreco di materiale ridotto al minimo
Attrezzatura correlata:
Selezionare il sistema di rivestimento conforme Coat® SL-940
Per ulteriori informazioni su come Nordson ASYMTEK può portare avanti la tua applicazione di rivestimento o erogazione di schermatura EMI, contattaci all'indirizzo [email protected].
Negli ultimi anni, sono stati utilizzati vari metodi per applicare rivestimenti molto sottili a base d'argento direttamente all'esterno dei singoli pacchetti o componenti per creare lo schermo EMI esterno. Per i dispositivi System-in-Package (SiP) complessi, a volte sono presenti strutture interne integrate in questi pacchetti per creare gabbie di Faraday più piccole attorno a componenti specifici prima dell'applicazione finale del rivestimento esterno dello schermo EMI. Attualmente, l'erogazione viene utilizzata per creare le strutture interne SiP e il rivestimento sputtering è stato il metodo dominante per l'applicazione dei rivestimenti di schermatura EMI esterni. Tuttavia, il costo in conto capitale, la produttività e lo spessore del rivestimento della parete laterale della confezione delle apparecchiature di spruzzatura sono stati ostacoli per l'adozione diffusa di questa tecnologia in una più ampia gamma di applicazioni, in particolare per le confezioni di "forma dispari" in cui la selettività della posizione del rivestimento è richiesto.
I recenti miglioramenti nelle formulazioni fluide per Epossidici e Inchiostri a base di argento hanno reso possibile l'applicazione di rivestimenti schermanti EMI mediante spruzzatura come alternativa allo sputtering. Nordson ASYMTEK ha collaborato con diversi formulatori di fluidi per verniciare a spruzzo questi materiali per singoli componenti su strisce o wafer e pacchetti SiP di "forma dispari". L'aggiunta della tecnologia di applicazione inclinata leader del settore di Nordson ASYMTEK ha anche dimostrato in numerosi test di aumentare la copertura delle pareti laterali di questi rivestimenti mantenendo uno spessore complessivo inferiore a 15 µm.
I vantaggi e le capacità includono:
Investimento significativamente inferiore in beni strumentali e ingombro minimo
Applicazione selettiva di materiale intorno a zone di protezione e geometrie complesse, ideale per applicazioni di riempimento di trincee
Copertura e spessore uniformi sulle pareti laterali e sulle superfici superiori - il rapporto tipico è > 0,7:1
Spessore del materiale schermante nell'intervallo 3-6 µm - con prestazioni di schermatura paragonabili allo sputtering
Necessità di mascheratura ridotta o eliminata
Spreco di materiale ridotto al minimo
Attrezzatura correlata:
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