Présentation

Raccourcissez les cycles de maintenance des équipements grâce à un capteur de résistance à 4 fils de type wafer.

Collectez et surveillez les mesures en temps réel de la résistance des contacts des cellules de placage pour détecter les résidus affectant les broches de placage. Le facteur de forme de type wafer plus fin permet de gérer l'ARS comme n'importe quel autre wafer dans l'outil. Gagnez du temps et réduisez les coûts induits par les mesures de wafers.

Anticipez la maintenance des outils grâce à l'analyse quantitative de la résistance moyenne mesurée dans le temps.

Optimisez les plans de maintenance préventive grâce à des tendances de données reproductibles précises. Enregistrez les données pour comparer le passé et le présent, ainsi qu'un outil avec un autre, grâce au nouveau logiciel CyberSpectrum™. Établissez et enregistrez une référence à partir d'un jeu de contacts propre connu et d'un jeu neuf. Comparez les résistances moyennes aux valeurs de référence et recevez des alertes précoces en cas de dépôt non uniforme lié à des modifications au niveau des broches de placage.

Améliorez l’homogénéité des processus de cellule à cellule grâce à des mesures de résistance objectives et reproductibles.

Anticipez les besoins d'intervention sur les languettes de contact grâce aux mesures de résistances moyennes. Augmentez le rendement sur diverses cellules de placage dans l'outil en détectant toute augmentation de la résistance de contact en temps réel.