Série AXI XS

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Série AXI XS

L'inspection 3D en ligne à ultra haute résolution de la plateforme AXI révèle des détails incroyables pour la stratégie zéro défaut de Nordson.
Dynamic Planar CT est le logiciel de pointe pour la nouvelle génération d'inspection radiographique 3D planaire, qui propulse AXI vers de nouveaux sommets.

 

Aperçu


La série XS fournit une plateforme pour les systèmes de radiographie automatisés en ligne ou insulaires couvrant une gamme d'applications d'inspection automatisée par rayons X (AXI). Avec jusqu'à 4 modes d'acquisition d'images avancés, le No Translation Needed est configuré pour toutes vos applications et exigences d'inspection. Trois configurations système dédiées servent le marché des semi-conducteurs :

Inspection des liaisons filaires haute résolution pour semi-conducteurs. 
Semiconductor Pro Strip - Inspection ultra-haute résolution des liaisons filaires et des puces retournées.
Plateau Semiconductor Pro - Inspection ultra-haute résolution des liaisons filaires et des puces retournées avec manutention pour JEDEC, acier et supports spécialisés.

 

Modes d'acquisition


Le concept de système modulaire AXI offre la capacité unique d'utiliser plusieurs modes d'acquisition dans un seul système.
En fonction de la demande spécifique de l'application, la technique d'inspection No Translation Needed peut être sélectionnée et/ou combinée.

Transmission 2D


Imagerie bidimensionnelle orthogonale avec plateau d'échantillon mobile et position de détecteur fixe.

Technique de filtrage par tranches SFT


Technique d'inspection brevetée pour la comparaison d'échantillons de référence et la suppression du fond en vue de l'analyse.

Angle oblique hors axe


Inspection hors axe (≤30°) via le mouvement du détecteur pour une imagerie oblique haute performance.

Tomodensitométrie planaire dynamique


La prochaine génération d'inspection 3D de haute qualité, utilisant un mouvement de détecteur à grande vitesse (3 sec/FoV).

Quatre en un - Technologie avancée


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Technologies matérielles avancées


  • Système AXI haute vitesse avec un minimum de encombrement pour les configurations en ligne
  • Source de rayons X microfocalisée scellée et sans entretien
  • Système de mouvement programmable à 5 axes
  • Détecteur à écran plat numérique haute résolution et haute vitesse
  • Filtres à faible dose de rayonnement pour appareils sensibles à la dose

Points forts


  • Sélection automatique de lecture et d'inspection des codes-barres 
  • Traçabilité complète via les interfaces MES et SECS/GEM 
  • Lecture des normes IPC-CFX-2591, IPC-Hermes/9852 et Industrie 4.0  
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Applications


Inspection des liaisons filaires

Fil d'or ou de cuivre Collage (≥0,6 mil) y compris les matrices empilées. Notre bibliothèque d'algorithmes propriétaires avancés comprend une inspection spécialisée des défauts de câblage pour le balayage, la hauteur de boucle, les courts-circuits, les fils enfoncés, affaissés, manquants, cassés, soulevés et la déformation du cadre conducteur.

Inspection des joints de soudure

Nos capacités de détection des défauts couvrent également l'inspection de la couverture de soudure, le décalage multi-puces, la rotation, les vides, la vérification des corps étrangers et les courts-circuits.

Inspection des micro-BGA et des billes de puce retournée

Nos algorithmes sophistiqués de détection des défauts de billes et de bosses incluent l'inspection des ponts, des corps étrangers, des billes déformées, inclinées et manquantes, en plus de l'inspection des matrices empilées pour détecter les micro-vides.

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Suite logicielle Nordson MIPS AXI

Contrôle des rayons X - Réglage - Vérification - Navigateur d'images


Nouvelle génération PCT dynamique

Logiciel MIPS & Outils d'inspection

  • Traitement d'images 16 bits
  • Calibrage automatique des niveaux de gris et des géométries
  • Enseignez&Optez pour une création d'inspection rapide et facile
  • Bibliothèque d'algorithmes avancés propriétaire
  • classification des défauts basée sur l'apprentissage automatique
  • Extraction et analyse de tranches multicouches
  • Compensation de gauchissement logicielle disponible

     

tomodensitométrie planaire dynamique

La prochaine génération d'inspection planaire 3D
  • Acquisition accélérée – >2 fois plus rapide que la tomodensitométrie planaire 
  • Qualité des données améliorée – Séparation des couches Transparent 
  • Reconstruction supérieure – tout nouvel algorithme 3D 
  • UPH supérieur – augmentation spectaculaire débit
  • Champ de vision plus large – couverture accrue – temps de cycle plus courts   &
  • Dose de rayonnement réduite – temps d'exposition réduit
  • Complexité réduite & CoO – aucun serrage spécialisé nécessaire

 

Nordson SIGHT

Notre nouveau progiciel de contrôle statistique des processus (SPC) pour AXI & AOI

  • Analyser – avec des statistiques basées sur les données de défauts & surveillance du rendement 
  • Visualisez les défauts à l'aide de graphiques et de diagrammes (cartographie CAO).  &
  • Évaluer – surveiller les indicateurs clés de performance (KPI) en temps réel ou dans le temps grâce à l'analyse des tendances 
  • Générer des rapports – vaste gamme d'options de rapports personnalisés 
  • Notifications d'avertissement – alarmes & alertes déclenchées par des critères définissables 
  • Concentrez-vous sur ce qui compte pour vous – mise en page personnalisable du tableau de bord & contenu
  • Analyse approfondie – fonctionnalités d'exploration nettement supérieures à celles disponibles via MES

 

 

RENSEIGNEMENTS Nordson

Tirer parti de l'apprentissage automatique et de l'IA pour réduire les faux appels

 

  • Amélioration de l'efficacité – réduction significative du surmenage & donc de la charge de travail de l'opérateur
  • Plus grande confiance – classification des défauts basée sur la probabilité statistique (quantitative)
  • Meilleure cohérence – variation réduite & subjectivité entre les opérateurs & lignes
  • Amélioration continue – Affinement du modèle d'IA au fil du temps grâce à des données supplémentaires 
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Ressources et téléchargements


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