Join our webinar series to learn how Nordson TEST & INSPECTION WaferSense® sensors can improve your semiconductor yields, processes and productivity.
The series features:
August 7: Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
August 14: Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
August 21: Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
August 28: Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
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August 7 - Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
The next webinar is Wednesday, August 7, 2024 featuring Auto Teaching (ATS2) Wafer
Two On-board image processors report x-y-z offset from the teaching wafer to a target inside the equipment so you can teach wafer transfer coordinates.
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August 14 - Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
The APS technology enables equipment engineers to shorten equipment qualification, release to production and maintenance cycles, all while reducing expenses. Customers have experiences up to 88% time savings, up to 95% reduction in costs and up to 20X the throughput with half the manpower requirements by using the APS technology relative to legacy surface scan wafers.
Based on our WaferSense® Airborne Particle Sensor™ technology, IPS utilizes a high power blue laser to quickly monitor, identify and enable troubleshooting of particles as small as 0.1µm
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August 21 - Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
Semiconductor fabs and OEMs worldwide value the accuracy, precision and versatility of the WaferSense AMS – The most efficient and effective wireless measurement device for leveling, vibration and humidity.
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August 28 - Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
Speeds non-contact gap measurements and parallelism adjustments under vacuum for semiconductor processes such as thin-film deposition, sputtering and etch. Improves uniformity, tool availability and repeatability.
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Qu'est-ce que WaferSense® ?
Capteurs légers, alimentés par batterie, en forme de plaquette ou de réticule
Se déplace comme une plaquette standard dans l'outil (FOUP > LL > chambre de traitement, etc.).
Capture des mesures critiques via Bluetooth ou Wi-Fi
Fournir des résultats précis, fiables et reproductibles
Activez les mesures en temps réel, la surveillance et les fonctionnalités avancées consignation de données
Compatible avec le vide – <10e-6 à 760 Torr (1 atm)
Inclut le logiciel CyberSpectrum (licences et formations illimitées disponibles)
Deux processeurs d'images embarqués signalent le décalage x-y-z de la plaquette d'enseignement vers une cible à l'intérieur de équipement afin que vous puissiez enseigner les coordonnées de transfert de plaquette.
Améliorez les rendements et réduisez la contamination particulaire grâce à un étalonnage précis lors du transfert des plaquettes.
Réaliser des configurations de semi-conducteurs répétables et reproductibles équipement.
Réduisez équipement temps d'arrêt de plusieurs heures à quelques minutes.
Dépannage plus rapide et réduction des coûts des consommables grâce à l'inspection visuelle.
Nous espérons vous compter parmi nous à cet événement !
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Nous sommes là pour vous aider à trouver des systèmes et des capteurs d'inspection et de métrologie qui répondront à vos besoins.