Tratamiento de superficies por plasma para aplicaciones de encapsulado a nivel de oblea
A medida que los componentes electrónicos siguen reduciéndose y el rendimiento cobra mayor importancia, los fabricantes están recurriendo al tratamiento con plasma para dar respuesta a las aplicaciones avanzadas de encapsulado a nivel de oblea (WLP).
Limpieza con plasma para WLP
La limpieza por plasma se ha aplicado tradicionalmente para eliminar la contaminación generada durante la fabricación de dispositivos a nivel de oblea o durante un proceso de montaje previo. En ambos casos, la limpieza del producto para eliminar la contaminación, como el flúor, los óxidos o los metales, mejora significativamente el rendimiento, la fiabilidad y el rendimiento del circuito integrado.
Eliminación de fotorresina para WLP mediante tratamiento con plasma
A veces quedan residuos de fotorresina después del revelado, el procesamiento y la eliminación de la resina. El tratamiento con plasma permite eliminar de manera uniforme pequeñas cantidades de resina de toda la superficie de la oblea antes de continuar con el posprocesamiento.
Decapado y grabado para WLP mediante tratamiento con plasma
El procesamiento con plasma seco es un método eficaz para el decapado y grabado a granel de materiales, incluyendo fotorresist, óxidos, nitruros y dieléctricos. Consiga velocidades de grabado superiores a 1 micra por minuto y uniformidades superiores al 95 %. Puede realizar procesos de decapado y grabado en aplicaciones a nivel de oblea, fabricación de MEMS y procesamiento de unidades de disco.
Pretratamiento de la superficie de la oblea y activación de la superficie por plasma
El procesamiento por plasma elimina la contaminación y la oxidación, mejorando la fiabilidad y los rendimientos de unión. El plasma también micro-rugosa la capa de pasivación de la oblea, mejorando la adhesión entre la capa de pasivación y la placa.
Tratamiento de superficie por plasma para la adhesión de BCB y UBM
Los polímeros, como las capas de benzociclobuteno (BCB) y de metalización bajo protuberancia (UBM), actúan como dieléctricos para la capa de redistribución. El tratamiento con plasma altera la topografía y la humectabilidad de la capa de pasivación original de la oblea, lo que favorece la adhesión.
Patrones dieléctricos para WLP mediante procesamiento con plasma
Los métodos habituales para formar la capa de redistribución incluyen el patrón del material dieléctrico de redistribución mediante fotolitografía estándar. El tratamiento con plasma es una alternativa viable para el patrón dieléctrico, lo que permite evitar los métodos típicos de procesamiento en húmedo.
Limpieza de vías en WLP avanzado mediante plasma
Las pequeñas vías formadas en la oblea para aplicaciones de chips apilados suelen dejar material residual del proceso de formación de vías. Las configuraciones de plasma optimizadas pueden limpiar eficazmente las vías sin dañar la superficie de la oblea.
Mejora de la adhesión de los bumps mediante el tratamiento de superficies con plasma
La limpieza con plasma puede mejorar la adhesión de los bumps y aumentar su resistencia al cizallamiento. La limpieza con plasma de la superficie de la oblea mejora la adhesión de los bumps y se ha demostrado que aumenta drásticamente su resistencia al cizallamiento. Los materiales de los bumps incluyen soldaduras de diversas composiciones y clavos de oro.
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