Nordson Electronics Solutions desarrolla una solución de empaquetado a nivel de panel para Powertech Technology, Inc. que logra rendimientos superiores al 99 % para el llenado insuficiente durante la fabricación de semiconductores.

Soluciones electrónicas de Nordson

jun. 10, 2025

Nordson Electronics Solutions desarrolla una solución de empaquetado a nivel de panel para Powertech Technology, Inc. que logra rendimientos superiores al 99 % para el llenado insuficiente durante la fabricación de semiconductores.

El sistema de dispensación ASYMTEK Vantage® equipado con el sistema de inyección IntelliJet® redujo los huecos de llenado insuficiente y disminuyó el tiempo de ciclo en casi un 30%.

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Carlsbad, CA, EE. UU. – 10 de junio de 2025 - Soluciones electrónicas de Nordson, líder mundial en tecnologías de fabricación de productos electrónicos confiables, ha desarrollado varias soluciones para el empaquetado a nivel de panel (PLP) durante la fabricación de semiconductores. En un caso particular, cliente de Nordson, Tecnología Powertech, Inc. (PTI) Los rendimientos de relleno mejoraron a más del 99% mientras planean hacer la transición de obleas a paneles en sus operaciones de fabricación. Para conocer detalles sobre esta solución desarrollada a finales de 2024 y 2025, descargue el estudio de caso aquí: Éxito del cliente: Powertech Technology Inc. (PTI) avanza en el empaquetado a nivel de panel con Nordson.

PTI, una de las principales empresas de OSAT (ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados) del mundo, trabajó con el equipo de aplicaciones de Nordson para establecer una demostración PLP integral que logró resultados de relleno sin huecos y de alta calidad a escala, utilizando el sistema ASYMTEK líder en la industria. Serie Vantage® Sistema de dispensación de fluidos, equipado con el sistema ASYMTEK Sistema de inyección IntelliJet®. La tecnología de precisión de Nordson mitigó la deformación y optimizó el flujo de fluido al tiempo que disminuyó el tiempo de ciclo en casi un 30%.

PLP ofrece una ruta para gestionar la complejidad de tamaños de matriz más grandes y diseños de mayor densidad, manteniendo al mismo tiempo la capacidad de fabricación y la rentabilidad a medida que la industria de semiconductores pasa de obleas de 300 mm a paneles. PTI está habilitando aplicaciones PLP diseñadas para satisfacer las crecientes demandas de la industria de semiconductores para servir a la IA, la computación de alto rendimiento (HPC) y las arquitecturas basadas en chiplets.

La falta de relleno ha sido fundamental embalaje de semiconductores desde la adopción de chips invertidos en la década de 1990. A medida que las aplicaciones se han vuelto más exigentes, en particular en CPU y GPU de alto rendimiento y arquitecturas avanzadas como circuitos integrados flip-chip y 2.5D/3D, ha crecido la importancia del relleno inferior para mejorar la confiabilidad mecánica y el rendimiento térmico. Desde el principio, Nordson desarrolló innovaciones para procesos de relleno a medida que la industria evolucionó desde aplicaciones de placas de PC, sustratos, obleas y ahora paneles.

Distribuidor de Nordson, Jetinn Global Equipment Ltd., apoyó los avances analizados en este estudio de caso invirtiendo en equipos de demostración y brindando soporte técnico especializado.

Una máquina industrial sobre un fondo estilizado. El texto dice: Embalaje a nivel de panel de alto rendimiento y alto volumen de la serie Vantage

El sistema de dosificación de fluidos ASYMTEK Vantage® Series de Nordson, líder en la industria, equipado con el sistema de inyección ASYMTEK IntelliJet® , está impulsando innovaciones para el llenado insuficiente durante el envasado avanzado de semiconductores. Nordson trabajó con Powertech Technology, Inc. (PTI) para desarrollar una solución de empaquetado a nivel de panel (PLP) que logra rendimientos superiores al 99 % para el llenado insuficiente durante la fabricación de semiconductores. PTI está habilitando aplicaciones PLP diseñadas para satisfacer las crecientes demandas de la industria de semiconductores para servir a la IA, la computación de alto rendimiento (HPC) y las arquitecturas basadas en chiplets. PLP ofrece una ruta para gestionar la complejidad de tamaños de matriz más grandes y diseños de mayor densidad, manteniendo al mismo tiempo la capacidad de fabricación y la rentabilidad en la transición de obleas de 300 mm a paneles.

Acerca de Nordson Electronics Solutions

Nordson Electronics Solutions hace realidad la electrónica confiable. A través de nuestras marcas ASYMTEK, MARCH y SELECT, suministramos a los fabricantes de semiconductores, productos electrónicos y ensamblajes de precisión del mundo las innovadoras soluciones de dispensación de fluidos, recubrimiento conformado, tratamiento de plasma y soldadura selectiva que sus productos necesitan para proteger los componentes electrónicos sensibles y ofrecer una vida útil confiable. Día tras día, año tras año, en todo el mundo, durante más de 40 años, hemos brindado excelencia en ingeniería y aplicaciones para ayudar a nuestros clientes a tener éxito.

Acerca de Nordson Corporation

Corporación Nordson (NASDAQ: El modelo de venta directa y la experiencia en aplicaciones de la empresa sirven a clientes globales a través de una amplia variedad de aplicaciones críticas. Su diversa exposición al mercado final incluye los mercados finales de bienes de consumo no duraderos, médicos, electrónicos e industriales. Fundada en 1954 y con sede en Westlake, Ohio, la empresa tiene operaciones y oficinas de soporte en más de 35 países. Visite Nordson en la web en www.nordson.com.

Nordson Electronics Solutions desarrolla una solución de empaquetado a nivel de panel para Powertech Technology, Inc. que logra rendimientos superiores al 99 % para el llenado insuficiente durante la fabricación de semiconductores.