Verbessern Sie UPH und Qualität mit automatischen Dual-Simultan-Dosieren

Smartphones sind seit ihrer kommerziellen Einführung in den frühen 2000er Jahren weiterhin sehr gefragt. Im Laufe der Jahre haben die Hersteller immer dünnere, schnellere und leistungsfähigere Telefone mit einer Vielzahl neuer Funktionen eingeführt. Diese kontinuierliche Innovation treibt die Verbrauchernachfrage weiter voran, was wiederum erfordert, dass sich die Smartphone-Hersteller kontinuierlich auf UPH, Qualität und Möglichkeiten zur Verbesserung der dichten Komponentenmontage konzentrieren.

Beispielsweise werden TIM-Anwendungen (Thermal Interface Material) häufig in der Smartphone-Herstellung verwendet, um Endbenutzer vor Wärme zu schützen, die bei Verwendung des Telefons erzeugt wird.  Mit TIM-Anwendungen können Hersteller auf große Mengen von Multi-Up-, Panelized- und Patterned-Smartphone-Motherboards Dosieren, die konsistent verteilt sind, was UPH verbessert. Dieser vorteilhafte Ansatz kann weiter optimiert werden, indem zwei Düsen, Pumpen oder Ventile anstelle von einem verwendet werden, was zu zusätzlichen UPH-Gewinnen führt. Es gibt jedoch inhärente Herausforderungen, wenn Dosieren mit zwei Düsen, Pumpen oder Ventilen arbeiten.

Um sicherzustellen, dass die Wärme im Betrieb eines Smartphones ausreichend abgeführt wird, ist es wichtig, die Dosieren Höhe zu kontrollieren, um die Wärmeleitfähigkeit zwischen den internen elektronischen Komponenten und der versiegelten Smartphone-Hülle zu erhalten. Darüber hinaus verfügt jedes Motherboard über Komponenten, die in der Höhe variieren, und eine inkonsistente Platzierung der Komponenten während des Pick-and-Place- und Reflow-Prozesses führt zu einer Positionsverzerrung in Bezug auf benachbarte Komponenten und einer Varianz der Komponentenhöhe von Motherboard zu Motherboard. Automatische Dual-Simultan-Dosieren mit sofortigen X- und Y-Pitch- und Z-Höhenverstellungen können diese Off-Grid-Platzierungen aufnehmen und die UPH- und Qualitätsergebnisse weiter steigern.

So funktioniert's

Verwenden Sie automatische Dual-Simultan-Dosieren, um:

1. Reduzieren Sie Dosieren Zeit um die Hälfte – montieren Sie zwei Düsen, Pumpen oder Ventile (mit der gleichen Flüssigkeit) auf einem Z-Kopf, um wiederholte Muster mit jedem Ventil gleichzeitig zu Dosieren.
   
   
2. Automatisieren Sie die Höhenerfassung – bei Motherboards mit inkonsistenten Oberflächenhöhen oder Ebenheit kann das ADS-System die Z-Höhe jedes Jets oder Ventil (ADS + Z) unabhängig voneinander einstellen, um eine konsistente Dosieren Spalt- und Leitungsqualität zu gewährleisten.
   
   
3. Automatisieren Sie die Neigungsanpassung – globale Fiducials werden verwendet, um die Rotationsneigung des Werkstücks zu erkennen und dann automatisch die Steigung zwischen den beiden Düsen oder Ventilen anzupassen, um die Neigung aufzunehmen.
   
   
4. Automatisieren Sie die Übersetzungsanpassung – die Übersetzung kann aufgrund des Pick-and-Place-Prozesses auch zwischen zwei Komponenten erfolgen. Lokale Fiducials werden verwendet, um die x- und y-Tonhöhe nach Bedarf zu erkennen und weiter anzupassen.
   
   

Für die Verwendung von Automatic Dual-Simultaneous ist eine zusätzliche Einrichtung erforderlich. Es ist auf dem Spectrum™ II-System verfügbar.

Machen Sie das Beste aus UPH- und Qualitätsverbesserungsmöglichkeiten

Im folgenden Smartphone-TIM Applikation Beispiel liefert die automatische Dual-Simultan-Dosieren mit Z-Höhenverstellung (ADS+Z) eine UPH-Steigerung von 62,7 % und eine Reduzierung der Zykluszeit um 38,5 % im Vergleich zu einzelnen Ventil Dosieren.


Cyce Time ADS+Z

Für weitere Informationen über die Einrichtung und Verwendung von Automatic Dual-Simultaneous Dosieren kontaktieren Sie uns bitte unter [email protected]