Melhore a UPH e a Qualidade com dispensa automática dual-simultânea
Os smartphones têm permanecido em alta demanda desde sua introdução comercial ao longo do início dos anos 2000. Ao longo dos anos, os fabricantes continuaram a introduzir telefones mais finos, rápidos e mais poderosos com uma variedade de novos recursos. Essa inovação contínua continua impulsionando a demanda dos consumidores, o que, por sua vez, exige que os fabricantes de smartphones se concentrem continuamente nas oportunidades de melhoria de montagem de componentes, qualidade e denso.
Por exemplo, aplicativos de material de interface térmica (TIM) são comumente usados na fabricação de smartphones para proteger os usuários finais do calor gerado quando o telefone está em uso. Com aplicativos TIM, os fabricantes podem Dispensar grandes volumes de placas-mãe de smartphones multi-up, painéis e padronizados que são consistentemente espaçadas, o que melhora o UPH. Essa abordagem vantajosa pode ser ainda mais otimizada empregando dois jatos, bombas ou válvulas, em vez de um, resultando em ganhos adicionais de UPH. No entanto, existem desafios inerentes ao dispensar dois jatos, bombas ou válvulas.
Para garantir que o calor seja suficientemente dissipado quando um smartphone está em operação, é fundamental controlar a altura Dispensar para preservar a condutividade térmica entre os componentes eletrônicos internos e a caixa do smartphone selada. Além disso, cada placa-mãe possui componentes que variam de altura, e a colocação inconsistente de componentes durante o processo de pick-and-place e refluxo resulta em inclinação posicional em relação aos componentes vizinhos e variância de altura do componente da placa-mãe para a placa-mãe. A dispensa automática dual-simultânea com ajustes instantâneos x e y e altura Z pode acomodar essas colocações fora da grade e aumentar ainda mais os resultados de UPH e qualidade.
Como funciona
Use dispensa automática dual-simultânea para:
- Reduza Dispensar tempo pela metade – monte dois jatos, bombas ou válvulas (com o mesmo fluido) em uma cabeça Z para Dispensar padrões repetidos com cada válvula simultaneamente.
- Automatize a detecção de altura – para placas-mãe com alturas ou achatamento de superfície inconsistentes, o sistema ADS pode ajustar independentemente a altura Z de cada jato ou válvula (ADS+Z) para garantir uma lacuna Dispensar consistente e qualidade da linha.
- Automatize o ajuste de inclinação – fiduciais globais são usados para detectar a inclinação rotacional da peça de trabalho e, em seguida, ajustar automaticamente o tom entre os dois jatos ou válvulas para acomodar a inclinação.
- Automatize o ajuste de tradução – a tradução também pode ocorrer entre dois componentes como resultado do processo de escolha e local. Fiduciais locais são usados para detectar e ajustar ainda mais o tom x e y conforme necessário.
É necessária configuração adicional para usar o Automático Dual-Simultaneous. Está disponível no sistema Spectrum™ II.
Aproveitar ao máximo as oportunidades de UPH e Melhoria da Qualidade
No exemplo seguinte do aplicativo TIM do smartphone, a dispensa automática dual-simultânea com ajuste de altura Z (ADS+Z) proporciona um aumento de UPH de 62,7% e uma redução de tempo de ciclo de 38,5% em comparação com a dispensação de válvula única.
Cyce Time ADS+Z
Para obter mais informações sobre a configuração e uso da Dispensação Automática Dual-Simultânea, entre em contato conosco [email protected]