通过自动双同时点胶提高 UPH 和质量

自 2000 年代初商业推出以来，智能手机一直保持着很高的需求。 多年来，制造商不断推出具有各种新功能的更薄，更快，更强大的手机。 这种持续的创新继续推动消费者的需求，这反过来又要求智能手机制造商不断关注 UPH，质量和密集组件组装改进的机会。


例如，热界面材料（TIM）应用通常用于智能手机制造，以保护最终用户免受手机使用时产生的热量的影响。 借助 TIM 应用，制造商可以分配大量多向上、镶板和图案化的智能手机主板，这些主板的间距始终保持，从而改善了 UPH。 这种有利的方法可以通过使用两个喷嘴，泵或阀门而不是一个来进一步优化，从而获得额外的 UPH 增益。 然而，在省去两个喷嘴、泵或阀门时，存在固有的挑战。


为了确保智能手机运行时热量得到充分消散，控制分配高度以保持内部电子元件和密封智能手机外壳之间的导热性至关重要。 此外，每个主板都具有高度不同的组件，并且在拾取和放置以及回流焊过程中组件的放置不一致，导致相对于相邻组件的位置倾斜以及主板之间的组件高度差异。 自动双同步点胶，即时 x 和 y 间距以及 Z 高度调整可以适应这些离网放置，并进一步提高 UPH 和质量结果。

它是如何运作的

使用自动双同时点胶来：

1. 将分配时间减少一半–在一个 Z 形头上安装两个喷嘴、泵或阀门（使用相同的流体），以同时分配每个阀门的重复模式。
   
   
2. 自动高度感应–对于表面高度或平整度不一致的主板，ADS 系统可以独立调整每个喷嘴或阀门（ADS+Z）的 Z 高度，以确保一致的分配间隙和线条质量。
   
   
3. 自动偏斜调整–全局基准用于检测工件旋转偏斜，然后自动调节两个喷嘴或阀门之间的螺距以适应偏斜。
   
   
4. 自动翻译调整–由于拾取和放置过程，也可以在两个组件之间进行转换。 局部基准用于检测并根据需要进一步调整 x 和 y 音高。
   
   

需要其他设置才能使用自动双同时。 它可在频谱™ II 系统上使用。

充分利用 UPH 和质量改进机会

在以下智能手机 TIM 应用示例中，与单阀点胶相比，带 Z 高度调节（ADS+Z）的自动双同时点胶可将 UPH 提高 62.7%，循环时间缩短 38.5%。

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