Nordson MARCH präsentiert auf der ICEPT einen Vortrag über Plasmaanwendungen für Wafer-Level-Packaging
Aug
07,
2019
Kalifornien, USA – 07. August 2019 – Nordson MARCH, ein Geschäftsbereich von Nordson (NASDAQ: NDSN), ein weltweit führendes Unternehmen in der Plasmaverarbeitungstechnologie, wird auf der 20. jährlichen International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) vom 11. bis 15. August 2019 in Hongkong das Papier „Plasmaanwendungen für Wafer Level Packaging, Teil 1“ vorstellen. Die Sitzung findet am 14. August um 11:55 Uhr statt.
Dr. Jiangang (Jack) Zhao erläutert typische Plasmaanwendungen, die Prozessschritte für Wafer-Level-Packaging (WLP) ermöglichen oder verbessern, und präsentiert Originaldaten. Wie die Ergebnisse zeigen, ist die Plasmabehandlung das empfohlene Verfahren zur Verbesserung der Schnittstellenhaftung und Reduzierung des Stromverlusts in WLP sowie zur Entfernung von Oxiden von Oberflächen, um Mikrohohlräume zwischen den WLP-Schichten zu vermeiden.
„Die Daten aus erster Hand zeigen, dass Plasma insbesondere zur Verbesserung der Haftung an der Platin-Kupfer-Grenzfläche (Pl-Cu) und zur Beseitigung möglicher Mikrohohlräume zwischen der Cu-Keimschicht und der elektrisch plattierten Cu-Schicht während der Galvanisierung eingesetzt werden kann“, erklärte Dr. Zhao, Anwendungsleiter und leitender Wissenschaftler bei Nordson MARCH. „Die Verwendung geeigneter Plasmarezepte ist sehr wichtig, um die Herausforderungen dieser WLP-Anwendungen zu bewältigen.“
Dr. Zhao ist ein weltweit anerkannter Experte für Plasmatechnologien und Autor zahlreicher Plasmastudien. Er arbeitet seit 2001 für Nordson MARCH. Er besitzt einen Doktortitel in Chemieingenieurwesen von der University of Missouri-Columbia und arbeitet seit 25 Jahren auf dem Gebiet der Plasma-Applikation und seit 20 Jahren in der IC-Verpackungs- und Beschichtungsindustrie. Dr. Zhao ist außerdem außerordentlicher Professor an der Donghua-Universität in China.
Zu den weiteren Plasmabehandlungen, die in diesem Dokument besprochen werden, gehören die TSV-Reinigung, die EMV-Entfernung von Lötkugeln auf Wafern und die Wafer-on-Frame-Behandlung. Die Präsentation findet während der ICEPT-Techniksitzungen im Hong Kong Science Park, Shatin, Hongkong, China statt.
Weitere Informationen erhalten Sie von Nordson MARCH unter [email protected].
Dr. Jiangang (Jack) Zhao erläutert typische Plasmaanwendungen, die Prozessschritte für Wafer-Level-Packaging (WLP) ermöglichen oder verbessern, und präsentiert Originaldaten. Wie die Ergebnisse zeigen, ist die Plasmabehandlung das empfohlene Verfahren zur Verbesserung der Schnittstellenhaftung und Reduzierung des Stromverlusts in WLP sowie zur Entfernung von Oxiden von Oberflächen, um Mikrohohlräume zwischen den WLP-Schichten zu vermeiden.
„Die Daten aus erster Hand zeigen, dass Plasma insbesondere zur Verbesserung der Haftung an der Platin-Kupfer-Grenzfläche (Pl-Cu) und zur Beseitigung möglicher Mikrohohlräume zwischen der Cu-Keimschicht und der elektrisch plattierten Cu-Schicht während der Galvanisierung eingesetzt werden kann“, erklärte Dr. Zhao, Anwendungsleiter und leitender Wissenschaftler bei Nordson MARCH. „Die Verwendung geeigneter Plasmarezepte ist sehr wichtig, um die Herausforderungen dieser WLP-Anwendungen zu bewältigen.“
Dr. Zhao ist ein weltweit anerkannter Experte für Plasmatechnologien und Autor zahlreicher Plasmastudien. Er arbeitet seit 2001 für Nordson MARCH. Er besitzt einen Doktortitel in Chemieingenieurwesen von der University of Missouri-Columbia und arbeitet seit 25 Jahren auf dem Gebiet der Plasma-Applikation und seit 20 Jahren in der IC-Verpackungs- und Beschichtungsindustrie. Dr. Zhao ist außerdem außerordentlicher Professor an der Donghua-Universität in China.
Zu den weiteren Plasmabehandlungen, die in diesem Dokument besprochen werden, gehören die TSV-Reinigung, die EMV-Entfernung von Lötkugeln auf Wafern und die Wafer-on-Frame-Behandlung. Die Präsentation findet während der ICEPT-Techniksitzungen im Hong Kong Science Park, Shatin, Hongkong, China statt.
Weitere Informationen erhalten Sie von Nordson MARCH unter [email protected].