Nordson MARCH apresentará artigo sobre aplicações de plasma para embalagens em nível de wafer no ICEPT
ago
07,
2019
Califórnia, EUA – 7 de agosto de 2019 - Nordson MARCH, uma divisão da Nordson (NASDAQ: A NDSN), líder global em tecnologia de processamento de plasma, apresentará o artigo "Aplicações de plasma para embalagens em nível de wafer, parte 1" na 20ª Conferência Internacional anual sobre tecnologia de embalagens eletrônicas (ICEPT) em Hong Kong, de 11 a 15 de agosto de 2019. A sessão será realizada em 14 de agosto às 11h55.
O Dr. Jiangang (Jack) Zhao discutirá aplicações típicas de plasma que permitem ou melhoram as etapas do processo de empacotamento em nível de wafer (WLP) e apresentará dados originais. Conforme demonstrado pelos resultados, o tratamento com plasma é o processo recomendado para melhorar a adesão da interface e reduzir o vazamento de corrente no WLP, bem como a remoção de óxido das superfícies, evitando microvazios entre as camadas do WLP.
"Os dados em primeira mão indicam que o plasma pode ser usado especialmente para melhorar a adesão da interface platina-cobre (Pl-Cu) e eliminar possíveis microvazios entre a camada de semente de Cu e a camada de Cu revestida eletricamente durante a galvanoplastia", afirmou o Dr. Zhao, diretor de aplicações e cientista-chefe da Nordson MARCH. "O uso de receitas de plasma adequadas é muito importante para enfrentar os desafios dessas aplicações WLP."
Especialista mundialmente reconhecido em tecnologias de plasma e autor de vários estudos sobre plasma, o Dr. Zhao trabalha na Nordson MARCH desde 2001. Ele é doutor em engenharia química pela Universidade do Missouri-Columbia e trabalha na área de aplicação de plasma há 25 anos e nas indústrias de embalagens e revestimentos de circuitos integrados há 20 anos. Dr. Zhao também é professor adjunto da Universidade Donghua na China.
Outros tratamentos de plasma a serem discutidos neste artigo incluem limpeza de TSV, remoção de EMC de bolas de solda em wafer e tratamento de wafer em quadro. A apresentação será realizada durante as sessões técnicas do ICEPT no Parque Científico de Hong Kong, Shatin, Hong Kong, China.
Para mais informações, entre em contato com Nordson MARCH pelo telefone [email protected].
O Dr. Jiangang (Jack) Zhao discutirá aplicações típicas de plasma que permitem ou melhoram as etapas do processo de empacotamento em nível de wafer (WLP) e apresentará dados originais. Conforme demonstrado pelos resultados, o tratamento com plasma é o processo recomendado para melhorar a adesão da interface e reduzir o vazamento de corrente no WLP, bem como a remoção de óxido das superfícies, evitando microvazios entre as camadas do WLP.
"Os dados em primeira mão indicam que o plasma pode ser usado especialmente para melhorar a adesão da interface platina-cobre (Pl-Cu) e eliminar possíveis microvazios entre a camada de semente de Cu e a camada de Cu revestida eletricamente durante a galvanoplastia", afirmou o Dr. Zhao, diretor de aplicações e cientista-chefe da Nordson MARCH. "O uso de receitas de plasma adequadas é muito importante para enfrentar os desafios dessas aplicações WLP."
Especialista mundialmente reconhecido em tecnologias de plasma e autor de vários estudos sobre plasma, o Dr. Zhao trabalha na Nordson MARCH desde 2001. Ele é doutor em engenharia química pela Universidade do Missouri-Columbia e trabalha na área de aplicação de plasma há 25 anos e nas indústrias de embalagens e revestimentos de circuitos integrados há 20 anos. Dr. Zhao também é professor adjunto da Universidade Donghua na China.
Outros tratamentos de plasma a serem discutidos neste artigo incluem limpeza de TSV, remoção de EMC de bolas de solda em wafer e tratamento de wafer em quadro. A apresentação será realizada durante as sessões técnicas do ICEPT no Parque Científico de Hong Kong, Shatin, Hong Kong, China.
Para mais informações, entre em contato com Nordson MARCH pelo telefone [email protected].