Nordson MARCHがICEPTでウェーハレベル向けプラズマ アプリケーションに関する論文を発表 包装

米国カリフォルニア州 – 2019年8月7日 -  ノードソンMARCH、ノードソンの一部門 (NASDAQ: プラズマ処理技術の世界的リーダーであるNDSNは、2019年8月11日から15日まで香港で開催される第20回国際電子技術会議 (ICEPT) で「ウェーハ レベル 包装 向けプラズマ アプリケーション、パート1」という論文を発表します。セッションは8月14日午前11時55分に開催されます。

Jiangang (Jack) Zhao博士は、ウェーハレベル 包装 (WLP) のプロセスステップを実現または改善する一般的なプラズマアプリケーションについて説明し、独自のデータを紹介します。 結果が示すように、プラズマ処理は、界面接着を改善し、WLPの電流漏れを低減し、表面から酸化物を除去してWLP層間の微小空隙を回避するための推奨プロセスです。

「直接的なデータは、プラズマが特にプラチナ-銅 (Pl-Cu) 界面の接着を改善し、電気めっき中にCuシード層と電気めっきされたCu層の間に生じる可能性のある微小空隙を排除するために使用できることを示しています」と、Nordson MARCHのアプリケーション ディレクター兼主任科学者であるZhao博士は述べています。 「これらのWLPアプリケーションの課題に対処するには、適切なプラズマ レシピの使用が非常に重要です。」

プラズマ技術の世界的に認められた専門家であり、多数のプラズマ研究の著者でもあるZhao博士は、2001年からNordson MARCHに勤務しています。ミズーリ大学コロンビア校で化学工学の博士号を取得し、プラズマ応用分野で25年間、IC包装 およびコーティング業界で20年間勤務しています。 趙博士は、中国の東華大学の非常勤教授でもあります。

このホワイト ペーパーで説明するその他のプラズマ処理には、TSVクリーニング、ウェーハ上のはんだボールからのEMC除去、およびウェーハ オン フレーム処理が含まれます。 プレゼンテーションは、中国香港沙田の香港サイエンスパークで開催されるICEPT技術セッション中に開催されます。

詳細については、Nordson MARCH（[email protected]）までお問い合わせください。